斯达半导(603290):中报利润超预期修复 平台化布局逐步成型

时间:2025年08月31日 中财网
1H25 公司营收19.36 亿元( yoy+26.25%) , 归母净利2.75 亿元(yoy+0.26%),毛利率29.74%(yoy-1.78pct)。2Q25 实现营收10.16亿元(yoy+39.55%,qoq+10.57%),归母净利1.72 亿元(yoy+53.15%,qoq+65.61%)。1H25 公司营收上升主要受益于新能源车的稳健需求、光伏需求提振以及美垦收购。公司积极推进MCU、IPM、SiC/GaN 的市场开拓,有望于2026 年实现批量收入贡献。同时公司重视AI 服务器电源和海外新能源汽车、低空等新兴领域开拓,我们看好公司平台化转型+新领域拓展,维持“买入”评级,目标价134.83 元。


  1H25 回顾:客户需求增长,上半年大订单执行情况顺利1H25:分行业看工业/新能源/家电领域收入增速同比-16.5/+52.8/+63.3%,占比分别为26/63/11%。(1)新能源汽车行业保持韧性,收入增长25.8%,搭载自主第七代微沟槽750V/1200V 车规级IGBT 和SiC MOSFET 模块已经在多个主流车型平台实现批量交付,并且在欧洲一线品牌Tier1 持续大批量交付;(2)工业收入下降16.5%,工业自动化市场需求依旧偏弱;(3)公司完成对美垦半导体80%的股权收购,加速白色变频家电领域发展。公司1H25 固定资产/在建工程分别为40.0/18.8 亿元,新产线开始进入产能爬坡阶段,1H25 计提折旧1.8 亿元,较去年同期翻倍。2Q25 开始伴随新料号逐步推出,公司研发费用率单季度降至9.0%,环比下降6.0pct。


  2H25 展望:战略加大AI 电源、机器人领域投入,平台化能力初现展望2025 年,公司聚焦:1)车规级功率模块:目前行业降价幅度收敛,车规级IGBT、SiC 和GaN 驱动模块获得多个国内和欧洲一线品牌Tier1 定点。2)公司持续在IPM 和工业、汽车等高规格MCU 方面积极投入,工业级MCU 芯片已经流片成功,公司预计下半年开始给客户测试送样,2026年开始批量销售。3)新兴产业:公司持续在AI 服务器电源、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业进行产品开发。目前产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备,同时针对下一代AI 电源所需IGBT、SiCMOSFET、GaN 等产品计2026 年推向市场。


  目标价134.83 元,维持“买入”评级


  我们看好公司多产品落地带来收入增长有望二次提速,上调25/26/27 年预测至42.1/52.3/64.0 亿元(较前值40.78/48.51/ 56.84 亿元上调3/8/13%)。


  考虑到公司存在产能爬坡等对毛利率存在一定影响,但研发投入逐步缩减带来费用投入下降,我们综合小幅上调公司25/26/27 年归母净利润预测至6.2/8.4/10.9 亿元(较前值6.2/8.1 10.4 亿元提升0/4/6%)。我们给予公司25 年52.2XPE (基于可比公司Wind 一致预期均值),目标价134.83 元(前值88.97 元,基于25 年34.4XPE,由于半导体行业资金流动性带来估值提升)。


  风险提示:SiC 产线不及预期,新能源汽车销量不及预期,IGBT 竞争加剧。
□.谢.春.生./.张.宇./.汤.仕.翯    .华.泰.证.券.股.份.有.限.公.司
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