德邦科技(688035)：集成电路封装材料高增

事件


　　公司发布2025 年半年度报告：2025H1 实现营收6.90 亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35 万元，同比+35.19%；扣非归母净利润4428.72 万元，同比+53.47%。


　　投资要点


　　集成电路封装材料高增，产品结构持续优化。2025H1 公司实现营收6.90 亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35 万元，同比+35.19%。2025H1 新能源应用材料/智能终端封装材料/集成电路封装材料/高端装备应用材料分别实现营收3.59/1.67/1.13/0.50 亿元，分别同比增长38.35%/53.07%/87.79%/48.18%。毛利率方面，集成电路封装材料毛利率提升3.68pcts 至42.89%,驱动毛利结构优化。


　　研发投入强化技术壁垒，产能扩张支撑长期增长。2025H1 公司研发投入3777.35 万元，同比+43.25%，占营收比重5.47%，推动多领域技术突破：包括COF 倒装薄膜底填胶通过头部客户验证、新能源动力电池用MS 杂化树脂材料实现多车型量产等。产能方面，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能。同时公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透。


　　国产替代与AI 算力需求共振，多赛道打开成长空间。公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，集成电路封装材料市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司UV 膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2 等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD 胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。


　　投资建议


　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入15.59/19.55/23.63 亿元，分别实现归母净利润1.50/2.14/2.80 亿元，维持“买入”评级。


　　风险提示


　　产品迭代与技术开发风险；半导体行业周期波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；产能释放不及预期风险。

□.吴.文.吉./.翟.一.梦    .中.邮.证.券.有.限.责.任.公.司