深度*公司*德邦科技(688035)：业绩稳健增长 看好集成电路及智能终端封装材料持续发展

公司发布2025 年中报，25H1 实现营收6.90 亿元，同比增长49.02%；实现归母净利润0.46 亿元，同比增长35.19%。其中25Q2 实现营收3.74 亿元，同比增长43.80%，环比增长18.12%；实现归母净利润0.18 亿元，同比下降7.51%，环比下降32.10%。公司2025 年中期利润分配方案为每10 股派发现金红利人民币1.00 元（含税）。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。


　　支撑评级的要点


　　25H1 公司业绩稳健增长。25H1 公司营收及归母净利润均同比增长，主要得益于市场环境整体向好以及公司并购战略的成功实施，公司集成电路、智能终端板块增速明显，新能源、高端装备板块销售额稳步增长。25H1 公司毛利率为27.46%（同比+1.78 pct），净利率为6.74%（同比-0.38 pct），期间费用率为19.48%（同比-0.49 pct），其中财务费用率为-0.30%（同比+0.73 pct），主要系25H1 公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q2 公司营收同环比均实现增长，归母净利润同环比下降，毛利率为27.89%（同比+1.56 pct，环比+0.95 pct），净利率为5.09%（同比-2.44 pct，环比-3.61 pct）。


　　AI、存储等核心芯片领域需求提升，公司集成电路封装材料产品线持续完善。25H1 公司集成电路封装材料营收1.13 亿（同比+87.79%），毛利率为42.89%（同比+3.68 pct）。根据中报，25H1 集成电路封装材料行业延续高景气周期，SEMI、TECHCET 和TechSearch 联合报告预计全球市场规模突破260 亿美元，中国市场达600 亿元，同比增长超20%。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求拉动，公司持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线。中报显示，公司UV 膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2 等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD 胶、DAF/CDAF 等实现国产替代，打破国外企业在该领域的长期垄断，已进入小批量交付阶段并稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。此外，公司通过收购泰吉诺进一步拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局。截至中报，公司合计持有泰吉诺90.31%的股权，于2025 年2 月起纳入合并范围。泰吉诺于2025 年2-6 月实现营收3,818.41 万元、归母净利润1,157.63 万元，此次并购为公司营收增长贡献8.25%。


　　公司智能终端封装材料客户覆盖行业头部企业。25H1 公司智能终端封装材料营收1.67 亿（同比+53.07%），毛利率为43.05%（同比-3.28 pct）。根据中报，公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等行业头部企业。公司产品已深度渗透至TWS 耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR 终端等全品类智能终端，其中在TWS 耳机领域已在国内外头部客户供应链中占据较高市场份额。在手机领域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透。同时，公司海外市场拓展取得突破性进展，公司产品在国外某头部客户的Pad 充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入。此外，适用于“LIPO 立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料稳定供货，并根据客户需求进行技术更新迭代。


　　估值


　　因公司集成电路封装材料需求提升，且泰吉诺纳入合并范围，调整盈利预测，预计2025-2027 年归母净利润分别为1.46/2.09/2.93 亿元，每股收益分别为1.03/1.47/2.06 元，对应PE分别为50.9/35.6/25.4 倍。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。


　　评级面临的主要风险


　　产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

□.余.嫄.嫄./.范.琦.岩    .中.银.国.际.证.券.股.份.有.限.公.司