寒武纪(688256):AI芯片领先企业 中报业绩超预期
本报告导读:
25H1 业绩同环比高增,随着国内CSP 厂商需求增加,AI 芯片加速放量,业绩有望维持高增。
投资要点:
维持“增持”评 级,上调目标价至1674元。公司是国内人工智能芯片领先企业之一,持续拓宽产品格局,维持其25/26/27 年EPS 为5.04/7.98/10.21 元,维持其25/26/27 年营收至71.23/93.30/116.61 亿元。半导体设计大芯片行业2026 年平均估值为26 倍PS,公司是AI加速卡稀缺标的,可比公司主要集中在图像GPU 或者CPU 大芯片,随着AI 需求的持续爆发,因此考虑一定的估值溢价,给予其2026年75 倍PS,上调目标价至1674 元。
25H1 业绩同环比高增,随着国内CSP 厂商需求增加,AI 芯片加速放量,业绩有望维持高增。根据业绩公告,公司25 年H1 实现营收28.8 亿元,YoY +4347.8%,24 年同期只有0.6 亿元;归母净利润10.4亿元,24 年同期-5.3 亿元,同比大幅转正;毛利率55.9%,同比有所降低。24 年实现营收11.74 亿元,YoY+65.56%;归母净利润-4.52亿元,亏损大幅收窄。其中公司研发投入24 年在12.16 亿元,YoY+8.77%,25H1 研发5.42 亿元,YoY+21.12%%。公司25H1 方面,存货是26.90 亿元,环比略有下降;预付款是8.28 亿元,合同负债5.43 亿元,其中合同负债环比大幅增加,显示AI 放量加速。
公司持续推进产品迭代,7nm 先进工艺加持,依托智能芯片及加速卡,全面覆盖AI 核心场景。其产品线包括思元系列智能芯片及板卡、玄思系列智能整机,广泛应用于数据中心和云服务器场景,提供高计算密度与高能效支持。同时,公司已构建覆盖云端、边缘端、终端的全栈产品体系,满足多样化的AI 训练与推理需求,体现出公司在人工智能基础设施领域的全面布局和技术实力。公司已掌握7nm 先进工艺下的物理设计技术,并成功应用于思元100、思元220、思元270、思元290、思元370 等多款核心芯片,显著提升了产品性能。
催化剂。AI 芯片加速迭代;需求持续向上。
风险提示。公司技术研发进度不及预期;市场竞争加剧。
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