深度*公司*迈为股份(300751)：盈利能力同比提升 半导体及显示业务增速亮眼

公司发布2025 年半年报，公司上半年归母净利润同比下降15%，综合盈利能力同比增长；公司半导体及显示业务增速亮眼，随着光伏新技术扩产、泛半导体业务放量，公司营业收入有望实现高增速；维持买入评级。


　　支撑评级的要点


　　2025 年上半年公司业绩同比下降14.59%：公司发布2025 年半年报，2025年上半年公司实现营业收入42.13 亿元，同比减少13.48%；实现归母净利润3.94 亿元，同比减少14.59%；实现扣非归母净利润3.64 亿元，同比减少10.18%。2025Q2 公司实现归母净利润2.32 亿元，同比增长15.31%，环比增长43.00%。


　　半导体及显示业务增速亮眼：2025 年上半年公司半导体及显示业务实现营业收入1.27 亿元，同比增长496.90%。在半导体晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段；在半导体封装设备领域，公司首创“磨划+键合整体解决方案” ，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。


　　光伏新技术扩产、泛半导体业务放量，构建公司中长期增长空间：从电池海外扩产角度，根据公司披露，由于HJT 技术具备自动化程度高、无人化程度高、工艺简洁、制造良率较高，具备海外扩产优势。从中长期光伏技术发展角度，硅基钙钛矿/异质结叠层太阳电池技术是光伏新技术发展方向之一。公司受益于行业新技术扩产。此外，公司在泛半导体业务领域收入快速突破，随着行业选择性刻蚀等技术规模化应用，半导体业务有望构筑公司第二成长曲线。


　　估值


　　结合公司半年度业绩以及行业HJT 产业化情况，我们将公司2025-2027年预测每股收益调整至2.95/3.94/4.37 元（原2025-2026 年预测为5.40/6.53元），对应市盈率31.8/23.8/21.5 倍；考虑到公司在半导体业务方面突破，维持买入评级。


　　评级面临的主要风险


　　新产品研发不达预期；光伏政策风险；下游扩产需求低于预期；设备价格竞争超预期；新技术路线替代进度不达预期。

□.武.佳.雄./.顾.真    .中.银.国.际.证.券.股.份.有.限.公.司