圣邦股份(300661):25H1业绩同比稳健增长 产品优势巩固领先地位
事件:公司发布2025 年半年报,2025 年上半年,公司实现营收18.19 亿元,同比增长15.37%;实现归母净利润2.01 亿元,同比增长12.42%;实现扣非净利润1.34 亿元,同比下降14.98%。2025 年Q2 公司实现营业收入10.29亿元,同比增长21.46%,环比增长30.35%;实现归母净利润1.41 亿元,同比增长13.52%,环比增长136.04%;实现扣非净利润1.00 亿元,同比下降6.69%,环比增长195.83%。
25H1 业绩同比稳健增长,盈利能力环比增长:2025 年上半年,公司营收和归母净利润同比增长,主要系公司不断加深与客户的合作,持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入,积极开拓新市场、新客户,进一步完善供应链管理与成本控制。分产品来看,2025 上半年,公司电源管理芯片产品实现营收11.23 亿元,同比增长8.16%,信号链产品实现营收6.92 亿元,同比增长28.57%。2025 年上半年,公司整体毛利率为50.16%,同比-2.17pct;净利率为10.65%,同比-0.32pct;2025 年Q2,公司整体毛利率为51.00%,同比-1.19pct,环比+1.93pct;净利率为13.12%,同比-1.22 pct,环比+ 5.69pct,盈利能力环比增长。费用方面,2025 年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为7.24%/3.29%/27.90%/-0.55%,同比变动分别为-0.17/+0.03/+1.41/+0.76pct;财务费用率同比增长,主要原因系利息收入及汇兑损益变动所致。
完善产品矩阵,新品进展顺利:目前公司自主研发的可供销售产品5,900 余款,涵盖34 个产品类别,可满足客户的多元化需求。同时,公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用,提前布局、积累相关技术,目前已在汽车电子、人工智能、机器人、新能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩,后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势,与客户紧密合作,以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。2025 年上半年,公司各研发项目进展顺利,持续推出拥有完全自主知识产权的新产品。公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的模拟集成 电路制程和封装形式,如具有更低导通电阻的新一代高压BCD 工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求,各项指标达到国内外同行业的一流水平,具备较强的市场竞争力。
中国集成电路出口数量持续增长,产品优势巩固领先地位:据中国海关总署于2025 年7 月14 日发布的统计数据,2025 年1-6 月中国集成电路出口数量为1677.7 亿个,比上年同期增长287.1 亿个,同比增长20.6%;出口金额为90473.3 百万美元,较上年同期增长14364.4 百万美元,同比增长18.9%。
公司专注于模拟芯片的研究开发,并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品,如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、大动态背光LED 驱动、4 通道AMOLED 屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓(GaN)晶体管驱动器、功率MOSFET 以及各类车规芯片等。公司产品的综合性能指标达到国际同类产品的先进水平,部分关键技术指标达到国际领先水平,多品类产品实现进口替代,并逐渐创新及引领需求。公司深耕国内市场,凭借本地优势,紧贴市场需求,快速响应,客户认可度及品牌影响力不断提升,市场份额不断扩大。
维持“增持”评级:公司专注于模拟芯片的研究开发,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。公司通过完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目,积极拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,持续提升公司核心竞争力。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为6.52 亿元、8.73 亿元、11.01 亿元,EPS 分别为1.05、1.41、1.78 元/股,PE 分别为79X、59X、47X。
风险提示:下游需求不及预期,客户导入不及预期,产能释放不及预期,行业竞争加剧。
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