汇成股份(688403)：25H1盈利同比高增长 新扩产能陆续释放

事件： 公司发布2025 年半年报， 25H1 公司实现营收8.66 亿元，同比+28.58%；实现归母净利润0.96 亿元，同比+60.94%；实现扣非净利润0.83亿元，同比+63.61%。其中单季度Q2 实现营收4.92 亿元，同比+37.19%，环比+31.24%；实现归母净利润0.55 亿元，同比+66.28%，环比+36.62%；实现扣非净利润0.49 亿元，同比+71.80%，环比+42.29%。


　　受益消费电子需求回暖及产品结构优化，25H1 盈利同比高增：25H1 公司营收持续增长，主要受益于下游消费电子景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好，募投项目新扩产能释放，公司接单量持续增长。盈利端：25H1 公司毛利率为23.53%，同比+3.63pct，主要系公司接单量持续增长，叠加产品结构改善，高阶产品订单持续导入所致；净利率为11.09%，同比+2.23pct；25Q2 公司毛利率为23.21%， 同比+2.69pct， 环比-0.75pct； 净利率为11.28%，同比+1.97pct，环比+0.44pct。费用方面，25H1 公司销售/管理/研发/ 财务费用率分别为0.73%/3.83%/5.94%/1.87%， 同比变动为+0.02/-1.47/-0.18/+2.30pct，财务费用增长较多主要系本期可转债利息支出较大。


　　消费电子景气复苏，DDIC 封测国产份额有望持续提升：受益于国补政策刺激消费市场设备升级需求及美国关税提前拉货影响，消费电子景气度持续复苏，2025 年上半年中大尺寸如PC、平板、TV 等终端产品出货显著提升。此外，随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED 新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED 高阶制程代工产能释放，AMOLED 显示屏及驱动芯片出货量近年持续增长，AMOLED 驱动芯片已经成为封测端重要增量市场，公司DDIC 封测业务增长前景愈趋明确。显示驱动芯片产业链主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国等地，近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在持续加速向中国大陆转移。受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升， 2024 年境内晶圆代工厂显示驱动芯片产能进一步提升，特别是面向AMOLED 显示驱动芯片的代工产能提升，为IC 设计公司提升市场份额以及加快研发进度追赶境外头部厂商提供了有效支持。包括公司在内的境内显示驱动芯片封测企业相应受益，得以进一步扩充高阶产品封装及测试产能，以接　　收从中国台湾、韩国向中国大陆加速转移的显示驱动芯片封测业务需求。


　　扩充新型凸块制程产能，技术研发优势领先：针对近年来金价大幅上涨导致部分IC 设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。2025 年上半年公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求，有利于提高公司毛利率。公司在高端先进封装领域的凸块制造技术领先，目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm 芯片上生成4,000 余金凸块，在12 寸晶圆上生成900 万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm 以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm 以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。


　　维持“买入”评级：公司是国内最早具备金凸块制造能力及最早导入12 寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。2025 年上半年，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长，带动营业收入同比快速增长。同时，公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能；该新建产能有望丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。未来随着消费电子景气度进一步回升，公司盈利能力有望持续修复；同时伴随OLED 显示驱动芯片渗透率持续提升、DDIC 产业转移加速以及公司可转债募投产能进一步释放，公司有望进一步拓宽成长边界。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为2.10 亿元、2.91 亿元、3.61 亿元，EPS 分别为0.25 元、0.35 元、0.43 元，PE 分别为53X、38X、31X。


　　风险提示：技术升级迭代风险，市场竞争加剧风险，行业周期波动风险，汇率波动风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司