利扬芯片(688135)半年报点评：25H1盈利能力持续改善 Q2营收创单季度历史新高

事件： 公司发布2025 年半年报， 25H1 公司实现营收2.84 亿元，同比+23.09%；实现归母净利润-0.07 亿元，同比+16.38%；实现扣非净利润-0.07亿元，同比+15.33%。其中单季度Q2 实现营收1.54 亿元，同比+35.29%，环比+18.38%；实现归母净利润0.01 亿元，同比+105.96%，环比+106.90%；实现扣非净利润0.01 亿元，同比+107.87%，环比+109.70%。


　　25H1 盈利能力稳步提升，测试技术布局持续深化：2025 年上半年，公司坚持以市场为导向，稳健投向中高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC 集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、汽车电子、5G 通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM 等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、机器人等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。同时，2025 年上半年公司整体毛利率为25.02%，同比+0.52pcts；净利率为-2.02%，同比+1.14pcts，盈利能力同比略有提升。


　　费用方面， 2025 年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.82%/9.28%/13.13%/7.16% ， 同比变动分别为-0.91/-2.11/-3.76/+1.96pcts。


　　晶圆磨切业务同比高增，集成电路核心竞争力提升：2025 年上半年，公司坚定不移地深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。1）左翼聚焦晶圆加工环节，凭借25μm 超薄减薄和20μm 切割道量产技术突破行业瓶颈，2025 年上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%，显著提升生产效率和产品良率；2）右翼布局智能感知领域，与叠铖光电独家合作开发"强感知弱算力"技术，通过超宽光谱图像传感芯片突破复杂环境成像难题，在自动驾驶和机器人视觉等新兴市场建立竞争优势。两大业务板块的技术突破和市场拓展相辅相成，共同推动公司向高端芯片制造服务商转型升级。


　　集成电路测试迎机遇，多领域解决方案构筑竞争优势：近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP 和SoC 时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。公司专注集成电路测试领域，具备数字、模拟、混合信号等全工艺SoC 芯片测试能力，在高算力芯片、车规芯片、存储芯片等领域拥有领先的测试解决方案。通过自主研发测试设备和定制化方案，公司显著提升测试效率与准确性，已为指纹识别、FPGA、AI 芯片、5G 通信等众多领域提供核心技术支持。目前正布局CMOS传感器、AI 芯片、HBM 存储等前沿领域测试技术研发，持续强化在汽车电子、工业控制等新兴市场的竞争优势。未来有望受益于AI 算力爆发、汽车智能化升级和存储芯片国产化替代浪潮，进一步巩固行业领先地位。


　　给予“增持”评级：公司深度布局集成电路测试高端领域，凭借"一体两翼"战略在晶圆减薄和图像传感技术方面取得突破。受益于AI 算力、汽车电子和存储芯片国产化趋势，第三方测试需求持续增长。公司拥有先进制程测试解决方案能力，产品结构优化推动盈利能力持续改善，规模效应显现带来利润弹性，未来发展空间广阔。考虑到公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司利润，故给予增持评级。预计2025-2027 年，分别实现归母净利润-0.19/-0.04/0.22 亿元，对应EPS 分别为-0.09/-0.02/0.11 元，当前股价对应27 年PE 为304X。


　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司