微导纳米(688147)：发布2025年股权激励计划 彰显半导体设备发展信心

投资要点


　　事件：9 月23 日盘后，公司发布2025 年限制性股票激励计划（草案）? 2025 年股权激励方案发布，深度绑定核心技术、管理人才1）公司发布2025 年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予382.76 万股限制性股票，约占公司股本总额的0.83%，首次及预留授予价格为24.30 元/股。激励对象为高级管理人员、核心技术人员、核心骨干人员、中层管理人员及公司董事会认为需要激励的其他人员，共计420 人，占2024 年末员工总数的28%。人才是半导体设备公司核心壁垒，公司通过股权激励深度绑定核心技术和管理人才，看好公司长期发展前景。


　　2）业绩考核目标：三年净利润率不低于10%或半导体设备订单CAGR 35%股权激励业绩考核目标为2025-2027 年净利率不低于10%，或半导体新签订单年化复合增长不低于35%。公司以半导体新签订单为考核依据，彰显公司以半导体设备为核心发展以及对公司半导体设备签单的信心。


　　根据公司测算，以2025 年10 月底为授予期权日测算，预计2025-2028 年期权成本摊销费用分别为902、4915、2176、753 万元。摊销费用虽对有效期内各年净利润有影响，但有利于提高员工凝聚力和团队稳定性，给公司未来创造更高的经营业绩和内在价值。


　　半导体设备：ALD 全面覆盖先进工艺，高端CVD 实现关键工艺量产1）ALD 设备：公司是国内领先的ALD 设备公司，产品涵盖行业主流ALD 薄膜材料及工艺。公司开发的国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD 设备，解决了国内集成电路突破28nm 制程节点最核心工艺之一的高介电常数（High-k）栅氧层薄膜工艺。公司持续拓展技术覆盖面，陆续研发和推出HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D NAND、3DDRAM、TSV 技术等工艺解决方案，可覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示中ALD 技术的主要应用场景。


　　2）CVD 设备：①PECVD 设备：发展思路为从高端材料到通用材料，逐步打开市场。在高端材料领域，公司从高温硬掩模PECVD 设备出发，已获得客户验证并形成批量订单，未来目标是覆盖全温阈、全工艺（各类化学源）、全应用（逻辑、DRAM、3DNAND）的碳薄膜领域。在通用膜层材料领域，公司已研发SiO2、SiN、SiON、a-Si 等通用膜层PECVD 设备，已通过多家客户的产品性能测试，目前处于测试阶段。②LPCVD 设备：LPCVD 设备已覆盖SiGe、poly-Si、doped a-Si 工艺，已经产业化验证并取得重复订单。


　　光伏设备：ALD 设备龙头， 受益于XBC、钙钛矿等新型电池技术放量公司是国内光伏ALD 设备龙头，是首家将ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的公司。公司技术方案覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿等高效电池技术，已成功开发XBC 电池整线解决方案，覆盖钙钛矿电池的电子传输层、空穴传输层、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，钙钛矿板式ALD 设备已进入产业化应用。随着光伏行业反内卷及新技术的迭代，公司有望把握住下一代电池技术应用的机遇，实现光伏设备板块的持续发展。


　　新兴领域：持续拓展ALD 应用领域，在研新能源电池ALD 镀膜设备打开空间ALD 技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、 催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景，目前公司已实现柔性电子领域卷对卷ALD 设备的产业化应用。在新能源领域，公司正在研发ALD 镀膜设备，研发目标为开发出批量式粉末ALD 沉积设备、新能源及催化材料改性柔性材料ALD 沉积设备，能够精确控制镀膜厚度、提升包覆率和均匀性，实现提高材料性能的目的，目前该设备处于开发实现阶段。


　　盈利预测：预计2025-2027 年营收27、31、34 亿元，同比增长2%、13%、11%，归母净利润3.5、4.6、5.5 亿元，同比增长53%、32%、19%。对应2025年9 月24 日收盘价PE 76、58、48 倍，维持“买入”评级。


　　风险提示：光伏应收账款坏账风险、下游客户扩产不及预期风险、新品验证不及预期风险、市场竞争加剧风险

□.邱.世.梁./.王.华.君./.王.一.帆    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司