昌红科技(300151):全球合作战略不断深化 医疗与半导体板块持续突破

时间:2025年09月28日 中财网
业绩符合预期,收入稳步修复


  2025 年上半年,公司实现营业收入4.98 亿元,同比增长2.95%;归母净利润0.31 亿元,同比下降28.6%;毛利率为24.99%,保持稳定水平。


  深化全球战略合作,医疗板块持续释放增长潜力自与罗氏签署战略协议以来,公司依托卓越的自动化生产集成一体化解决方案持续推进客户拓展。2025 年4 月初,公司被罗氏授予合作贡献奖项,成为其在欧洲区以外唯一的医疗耗材供应商。2025 年上半年,公司陆续收到西门子医疗价值约数千万元人民币的IVD 耗材精密模具及自动化生产线订单,目前正同步推进核心耗材的开模与自动化方案设计,预计 2026 年实现量产。客户粘性持续增强,医疗板块业绩增长可期。


  半导体载具板块持续推进,有望贡献较大业绩弹性


  自2022 年正式进入半导体晶圆载具领域以来,相关产品持续取得突破。目前,公司已取得3 件晶圆包装盒实用新型专利,具备FOUP、FOSB、CMP 设备耗材等半导体产业链上游关键的材料及部件的核心制备技术。项目研发进度方面,公司目前在研产品数量达7 个,多个产品已经进入国内主流晶圆厂的“小批量及验证”阶段,其中FOUP 产品已获得某国内主流晶圆厂商的采购订单。


  盈利预测


  预测公司2025-2027 年收入分别为11.85、14.01、16.87 亿元,EPS 分别为0.24、0.32、0.43 元,当前股价对应PE 分别为53.1、40.3、29.5 倍。公司是国内高端医疗耗材龙头企业,医疗板块订单承接能力稳健提升,晶圆载体业务拓展可期,看好公司后续成长空间。维持 “买入”投资评级。


  风险提示


  订单兑现不及预期、客户拓展不及预期、新品推广不达预期、产能落地不及预期、市场竞争加剧、原材料成本上升、行业政策及监管风险、地缘政治风险。
□.俞.家.宁./.胡.博.新./.尤.少.炜    .华.鑫.证.券.有.限.责.任.公.司
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