景旺电子(603228)：AIPCB布局深化 扩充高端PCB产能顺应下游AI高景气度

景旺电子发布2025 年半年度报告：2025 年上半年实现营业收入70.95 亿元，同比增长20.93%；归属母公司股东的净利润为6.50 亿元，同比下降1.06%；扣除非经常性损益后的净利润为5.37 亿元，同比下降9.02%。


　　投资要点


　　AIPCB 布局深化，驱动业绩结构性增长


　　公司积极拥抱AI 浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI 服务器及相关领域多种创新方案涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC 等产品供不应求。


　　2025 年上半年，公司在AI 服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI 能力提升顺利。800G 光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。受益于AI 服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP 工厂进行技术改造升级。2024 年公司已成为全球第一大汽车PCB 供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地，AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。


　　AIPCB 核心供应商，扩充高端PCB 产能适配下游AI需求


　　公司是AI 服务器用PCB 的核心供应商之一，竞争优势主要体现在：（1）高端PCB 量产能力：2025 年上半年，公司可应用于数据中心、AI 服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、PTFE 软硬结合板、高速 FPC、多层 PTFE 板，112G 交换机高多层高速板等产品实现量产。此外，应用于在服务器的互联背板、1.6T 光模块PCB 等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS 平台、224G 交换机等下一代产品技术预研。


　　（2）认证壁垒与订单：公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作，近几年在AI 服务器、光模块、高速交换机、AR/VR 等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实　　质性订单。（3）高端产能储备充足：公司持续发力以 HLC、HDI 为代表的 PCB 和 FPC 高端产能多年，规划总投资近百亿元，随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预计 AI 服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。


　　此外，公司在珠海金湾追加50 亿投资建设高端产能，资金将用于三方面：1）公司在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在 HDI 工厂新增AI 服务器高阶HDI 产线，计划于2025 年下半年实施完成并投入使用；2）公司投资新建高阶HDI 工厂，计划于2025 年下半年动工建设、2026 年中投产；3）公司利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于2027 年初建设、2027 年内投产。


　　盈利预测


　　预测公司2025-2027 年收入分别为149.81、177.05、208.93亿元，EPS 分别为1.57、2.04、2.56 元，当前股价对应PE 分别为40.4、31.0、24.7 倍，我们认为公司在AIPCB 领域有较为深厚的积累，扩充高端产能有望受益于下游AI 算力景气度持续上行，首次覆盖，给予“买入”投资评级。


　　风险提示


　　宏观经济扰动，下游AI 算力建设景气度下降，高端PCB 行业竞争加剧，扩充产能建设不及预期。

□.何.鹏.程    .华.鑫.证.券.有.限.责.任.公.司