中石科技(300684)公司动态研究报告：高分子材料及热管理解决方案领导者 数据中心液冷打造新的增长曲线

功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者，业绩稳步增长


　　公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者，以高成长行业需求为依托，聚焦核心材料及组件，紧跟AI+行业发展趋势，为客户提供电子设备可靠性综合解决方案。公司针对电子设备普遍存在的热管理、电磁兼容、粘接与密封等问题，开发系列功能材料和组件，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI 屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等。公司营收从2021 年的12.48 亿元增长到2024 年的15.66 亿元，CAGR 为7.88%，对应的归母净利润也从1.31 亿元增长到2.01 亿元，CAGR 为15.21%，业绩稳步增长。2025H1 公司实现营收7.48 亿元（ 同比+16.12%），实现归母净利润1.21 亿元（同比+93.74%），业绩增长有加速趋势，主要是因为AI 赋能下新兴消费电子、数字基建（数据中心、通信基站等）等行业新产品快速迭代，新的散热方案需求增加。


　　散热产品多点开花，数据中心液冷和端侧AI 打造新的增长曲线


　　公司产品广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业，其中数据中心液冷和端侧AI 面临新的成长机会：1）数据中心液冷：随着AI 的发展，算力需求提升，芯片和机柜的功率在不断提高，同时叠加国家PUE 政策不断趋严，推动数据中心散热由风冷向液冷转变，液冷行业迎来发展良机。根据MarketsandMarkets 预测，全球数据中心液冷市场规模将从2023 年的26 亿美元增长到2028 年的78亿美元，CAGR 为24.4%。2025 上半年公司积极推进行业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用，公司VC 模组产品在高速光模块中的市场化应用加速落地，同时热模组核心零部件、TIM 材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模组的客户导入、产品认证和量产供货；2）端侧AI：随着 AI 技术的不断发展以及算力芯片的迭代升级，AI技术正在从云端走向终端。高性能的算力芯片在运行过程中会产生大量的热量，散热问题不仅会制约 AI 算力，而且会影响设备的稳定运行，甚至缩短使用寿命。公司基本实现3C 行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H 客户、荣耀等国内外主要消费电子客户，目前以石墨与均热板的组合方案成为各主流品牌厂商的散热解决方案。公司在人工合成石墨材料领域保持龙头地位，不断提升模切组件产品市场份额；同时，公司加快VC 吸液芯的研发和批量化生产步伐，构建核心技术壁垒，实现差异化错位竞争。公司全新VC 吸液芯散热技术已应用于国内大客户新一代AIPC 中。同时，公司将逐步完成超薄VC 产品在主要消费电子大客户端的验证及批量供货。


　　盈利预测


　　预测公司2025-2027 年净利润分别为2.75、3.64、4.61 亿元，EPS 分别为0.92、1.21、1.54 元，当前股价对应PE 分别为45、34、27 倍，我们看好数据中心液冷和端侧AI 带来的新的成长机会，维持公司“买入”投资评级。


　　风险提示


　　宏观经济下行风险、市场竞争加剧的风险、液冷需求不及预期的风险、下游消费电子领域复苏不及预期的风险、公司产品研发及推进不及预期的风险等。

□.任.春.阳./.吕.卓.阳./.何.鹏.程    .华.鑫.证.券.有.限.责.任.公.司