精测电子(300567)三季报点评：25Q3利润大超预期 量检测+存储测试机+先进封装品类全面 重视公司成长弹性

事件概述


　　公司发布三季报。


　　半导体收入规模快速增长，先进制程为核心驱动力2025Q1-3 公司收入22.7 亿元，同比+24%，其中Q3 为8.9 亿元，同比+25%，单季度提速明显，主要系半导体业务快速增长以及显示业务复苏。25Q3 营收拆分：1）半导体：收入2.7 亿元，同比+49%，收入体量快速增长，前三季度营收已达8.3 亿元。分产品看，明场14nm 已交付/28nm 已验收，膜厚、OCD、电子束设备等部分主力产品完成7nm 交付及验收。分领域来看，先进制程订单占比不断提高，预计将成为未来业绩核心驱动力；2）显示：收入5.6 亿元，同比+14.7%，重回正增长，LCD、OLED 等新建投资回暖；3）新能源：收入0.3 亿元，同比+14.5%。展望后续，公司半导体在手订单充足（17.91 亿元），随着先进制程加速突破，叠加主业走出周期底部，收入端有望保持快速增长。


　　显示业务盈利表现出色，25Q3 利润端超预期2025Q1-3 公司归母净利润1.0 亿元，同比+22%，其中Q3 为7242 万元，同比+123%，利润端高速增长，超出市场预期；扣非归母净利润0.5 亿元，同比+7543%，其中Q3 为7595 万元，同比+1964%，扣非盈利水平同样高增，主要系显示业务贡献利润1.2 亿元，同比大幅增长，半导体贡献利润2103 万元。2025Q3 公司净利率/扣非净利率为5.9%/8.5%，同比+5.8pct/+8.0pct，提升明显，具体来看：


　　1）毛利端：25Q3 公司毛利率为48.6%，同比+4.6pct，其中显示毛利率50.5%，同比+9.5pct，推测系8.6 代线客户结构优化；我们判断半导体业务毛利率同样有所提升；2）费用端：25Q3 公司期间费用率为39.2%，同比-7.6pct，主要系规模效应显现，叠加主动减少新能源领域投入；3）25Q3 非经损失353 万元（去年同期明显增厚）、信用减值损失超2000 万元，均一定程度压制利润释放。


　　量检测领域布局全面，先进制程+先进封装成长弹性出色1）量检测：公司稳步实现前道量检测全领域布局，其中膜厚、OCD、电子束设备均取得先进制程重复性订单，明场设备14nm 已交付，暗场加速研发，更多更先进节点正在验证，技术优势突出；2）后道电测：子公司武汉精鸿长期深耕ATE，核心产品覆盖CP 晶圆探测、BI 老化、FT 最终测试等全流程，其中CP 和FT 测试机（用于存储芯片）均完成交付及验收，DRAM 老化设备已取得头部重复订单；3）先进封装：公司通过增资湖北星辰拓展至半导体制造封装产业链，提供一站式先进封装方案，2025H1 营收2.99 亿元，同比+210%，中长期看，先进封装有望成为公司未来一大看点。


　　投资建议


　　我们维持2025-2027 年公司营收预测为32.47、40.95、52.81 亿元，分别同比+26.6%、+26.1%、+29.0%；归母净利润预测为2.33、4.41、7.31 亿元，分别同比+339.2%、88.9%、65.8%；对应EPS 为0.83、1.58、2.61 元。


　　2025/10/28 日股价78.5 元对应PE 分别为94、50、30 倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。


　　风险提示


　　显示面板行业景气下滑、半导体业务拓展不及预期等。

□.黄.瑞.连    .华.西.证.券.股.份.有.限.公.司