嘉元科技(688388)：铜箔涨价预期贡献弹性 切入光模块业务打开成长空间

公司发布2025 年三季报：公司发布2025 年三季报，2025 前三季度实现营收65.40亿，同比+50.7%，归母净利润0.41 亿，同比+128.4%，毛利率4.9%，同比+3.2pct；25Q3 实现营收25.77 亿，同比+34.5%，环比+30.0%，归母净利润0.04 亿，同比+110.6%，环比-66.5%，毛利率4.7%，同比+2.4pct，环比-0.8pct。


　　Q3 业绩同比实现转正，主要系锂电行业需求高景气，供需情况有所改善，加工费回暖，带动公司毛利率同比提升2.4pct；Q3 业绩环比有所下滑，主要系信用减值损失环比增加0.2 亿。


　　锂电铜箔领域，公司受益行业加工费回暖，同时极薄产品出货占比提升带动盈利结构优化。储能行业国内外需求共振、预计未来保持高增速，新能源车行业也预期较快增长，推动上游锂电池需求景气度攀升，进而驱动锂电铜箔需求旺盛，锂电铜箔供需有望逐步平衡，带动铜箔加工费回升。公司层面，锂电铜箔产线稼动率达95%，产能利用率提升，同时4.5/4 微米铜箔大批量供货、3.5 微米进入小批量、3 微米具备量产实力，出货结构优化预期贡献弹性。此外，公司在固态电池领域取得商业化进展，已向多家企业批量供货，预计未来出货不断提升。


　　电子电路铜箔领域，公司积极布局高性能PCB 用铜箔。从产品节奏看，目前高端电子电路铜箔中的HVLP 铜箔产品正在客户验证阶段中。从产能布局看，江西赣州规划3.5 万吨铜箔产能，现已投产1 万吨以上，主要生产电子电路铜箔，其中高端产品可应用于AI 服务器的PCB。此外，公司还布局用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于今年Q4 试产，明年底实现70 万平/年。AI 算力快速发展背景下，公司持续推进高性能PCB 用铜箔布局，有望实现放量，构筑新成长曲线。


　　参股武汉恩达通，切入光模块领域，打开向上空间。25Q3 公司参股武汉恩达通13.6%股权比例。该标的核心产品包括100G、400G、800G、1.6T 光模块以及数据中心的无源光通信产品，研发布局中美、产能布局泰国，且客户为云计算数据中心、无线接入以及传输等领域海外知名客户，在AI 算力爆发背景下业绩实现快速增长，公司作为其大股东有望受益。


　　盈利预测与投资评级：我们预计公司25-27 年分别实现归母净利润1.0/4.8/7.2 亿元，同比分别增长141%/390%/50%，对应PE 分别为184/38/25 倍。锂电池需求高景气驱动下游锂电铜箔需求旺盛，供需过剩情况预期缓解，加工费有望回暖，公司作为锂电铜龙头有望充分受益，叠加产品结构优化（锂电铜箔超薄化发展、高端PCB 铜箔有望放量），进一步贡献业绩弹性。同时，公司参股武汉恩达通，切入光模块领域，有望打开向上空间。首次覆盖，给予“增持”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期风险、市场竞争加剧风险、新产品和新技术开发风险、业务拓展不及预期风险、主要原材料价格波动风险、行业空间测算偏差风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后风险等。

□.曾.彪    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司