盛合晶微(688820)：国产先进封装稀缺龙头 铸就算力自主根基

国内先进封装平台型龙头，业绩增长进入快车道。


　　公司脱胎于中芯长电，承袭晶圆制造基因，十年进阶为国产先进封装脊梁。


　　公司已构建全流程先进封测服务能力，主营业务涵盖芯粒多芯片集成封装（2025 年收入占比 51%）、中段硅片加工（占比 33.5%）和晶圆级封装（占比 15%）。凭借深厚的技术积累与先发优势，公司在多个细分市场占据龙头地位：12 英寸 Bumping 产能规模及 12 英寸 WLCSP 收入规模均位列中国大陆第一；在核心增长引擎芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产 2.5D 集成的企业之一，2024 年在中国大陆市场占有率高达 85%，并全面布局 3DIC、3D Package 等技术平台，代表中国大陆在该领域的最先进水平。


　　AI 算力催生先进封装黄金时代，2.5D/3D 重构封装价值。


　　后摩尔时代，先进封装成为破局关键。2024 年全球先进封装市场规模为407.6 亿美元，预计 2029 年增长至 674.4 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为10.6%。其中，芯粒多芯片集成封装是增速最快的子赛道，2024 年市场规模 81.8 亿美元，预计 2029 年达 258.2 亿美元，CAGR 高达 25.8%。中国大陆芯粒多芯片集成封装市场 CAGR 更是高达 43.7%。从价值量看，以英伟达 B200 GPU 为例，先进封装及测试成本 1367 美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。在海外GPU 受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，公司作为中国大陆 2.5D/3D 封装的领军企业，受益于国产算力自主可控的时代浪潮。


　　技术壁垒铸就龙头地位，产能扩张抢占市场先机。


　　SmartPoser品牌覆盖 2.5D/3DIC/3D Package 全系列技术路线，具备多芯片异构集成的全流程工艺能力。相较于从传统封装向先进封装延伸的OSATs，公司起步于 Bumping 业务，从晶圆侧切入，具备更强的工艺控

□.刘.一.楠    .中.航.证.券.有.限.公.司