联瑞新材(688300)：“填料艺术家”积淀深厚 充分受益于AI浪潮

推荐逻辑：1、A I大模型技术迅猛发展，高性能服务器需求井喷式增长，驱动高阶CCL 快速升级，M8 及以上快速放量，液相化学法球形硅微粉作为M8 及以上重要的填充材料，迎来价值量和填充比例双重提升红利，需求端实现爆发式增长。与此同时，AI拉动2.5D/3D等封装技术发展，Low-α球硅和球形氧化铝作为重要填充材料充分受益。2、联瑞新材是国内硅微粉领域龙头，技术积淀深厚，公司自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，在产品性能、产能规模、客户资源上具有综合领先优势；公司精准卡位高阶CCL升级和先进封装景气向上，高端核心产品快速放量，预计未来三年利润端CAGR 为42.3%，业绩弹性持续释放。


　　行业情况：下游CCL&先进封装高速成长，高端球硅量价齐升充分受益。1、伴随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，带动CCL迭代升级&先进封装高速增长。2、根据咨询机构预计，全球 CCL市场2024-2026 年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026 年复合增长率高达26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出更高的性能要求，超纯球形二氧化硅以其降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性的特点，吨价和填充比例均大幅度提升，整体增速将大幅高于高端CCL。3、在AI 拉动下，先进封装产业呈现加速渗透态势，2.5D/3D 等封装技术快速发展，Low-α 球硅和散热性更好的球形氧化铝已成为先进封装技术迭代的关键配套材料，市场前景广阔。


　　公司优势：多维壁垒筑牢根基，技术、产能、客户三大优势驱动成长。1、公司拥有深厚的技术底蕴，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。2、公司深度绑定生益科技等国内外大客户多年合作，通过长周期认证形成较高准入壁垒，公司与下游大客户多年深度合作，建立起紧密联系，优质的下游客户资源助力公司实现长期稳定增长。3、公司把握AI 发展带来的下游需求爆发机遇，2026年初发行可转债募集资金不超过6.95 亿元，拟合计投入10.1 亿元用于高端产能扩张，公司通过提升高性能产品营收占比，规模化生产摊薄成本，盈利韧性与成长空间同步打开。


　　盈利预测：我们预计2026-2028 年EPS 分别为1.80元、2.58 元、3.49 元，对应动态PE 分别为104 倍、73 倍、54 倍。公司全面拥抱AI 浪潮，业绩弹性持续释放。


　　风险提示：AI 需求不及预期风险，竞争格局恶化风险，替代技术路线风险，关联方订单不及预期风险。

□.胡.杨./.王.书.龙./.钱.伟.伦    .西.南.证.券.股.份.有.限.公.司