鼎龙股份(300054):26H1业绩高增 平台化布局持续加速

时间:2026年07月15日 中财网
核心观点


  公司深耕半导体关键创新材料的国产替代,核心产品全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装及第三代半导体等领域。


  2026 年半年度业绩显示公司业绩进入兑现期:1)CMP 抛光液及清洗液收入实现大幅增长;2)CMP 抛光垫及高端晶圆光刻胶批量交付规模持续提升;3)半导体显示材料感光PSPI 和TFE- INK在国内首条G8.6 代AMOLED 产线上实现首发批量配套供应。


  事件


  公司发布2026 年半年度业绩预告。2026 年上半年,公司预计实现营业收入19.25 亿元,同比增长约11%;预计实现归母净利润5.10 亿元至5.40 亿元,同比增长63.96%至73.61%;预计实现扣非归母净利润4.83 亿元至5.13 亿元,同比增长64.42%至74. 64%。


  若剔除出表的打印耗材终端业务利润,2026 年上半年归母净利润同比增幅超80%。


  简评


  多维业务协同驱动,2026 上半年归母净利润预计实现高增长。2026 年上半年,公司预计实现营业收入19.25 亿元, 同比增长约11%;若剔除出表的打印耗材终端业务利润,上半年归母净利润同比增幅超80%。半导体材料业务保持良好增长态势,其中CMP 抛光液(含清洗液,不含体系内研磨粒子)合计营收同比增长63%,实现规模盈利约4700 万元,6 月单月销售额突破4 0 00万元创历史新高;CMP 抛光垫营收同比增长57%,6 月单月出货首次突破5 万片亦创历史新高;高端晶圆光刻胶获约10 0 0 加仑采购订单,批量交付规模持续提升。从业务结构看,新并购的深圳皓飞上半年度(3-6 月并表口径)营收同比增长约60% ,盈利能力显著提升;剥离打印耗材终端业务后,公司彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳,资源全面聚焦半导体核心材料主业,整体盈利支撑性极强。
□.陈.俊.新./.杨.晖    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司
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