锦华新材(920015)2026年中报点评:下游承压致业绩下滑 电子化学品前景广阔

时间:2026年08月17日 中财网
事件:公司发布2026 年中报,公司2026 年上半年实现营业收入4.11 亿元,同比下降28.01%;归母净利润6378.49 万元,同比下滑43.82%,毛利率降至24.61%。


  投资要点


  公司营收有所下滑,毛利率承压:2026 年上半年公司营收端承压,分业务看,硅烷交联剂营收同比减少27.18%,主要是房地产周期景气度影响,建筑行业等传统用途对产品需求减少所致;羟胺盐营收同比减少31.12%,主要原因系公司产品售价受下游市场需求变动大,毛利率同比大幅减少20 个百分点至27%。总体来看,公司受行业周期影响较大。


  硅烷交联剂下游产业承压,导致公司业绩下滑。公司硅烷交联剂产品的下游产品室温硅橡胶在能源电力、电子、建筑建材、新能源汽车等领域。


  中国房地产市场目前仍处于调整和筑底阶段,2026 年以来,随着国家相关政策出台,房地产市场已处于下行周期尾声,有望实现回稳;2023 年以来中国光伏组件行业因产能过剩、竞争加剧,光伏组件价格持续下行,未来光伏组件行业库存去化以及落后产能出清仍需一段时间。以上行业景气度较低,是公司中报业绩承压的主要原因。


  羟胺盐接近满产,后期扩产可期。羟胺盐主要作为关键原料用于生产广谱高效低毒农药和抗菌药物、高效环保金属萃取剂、新型离子交换树脂和绿色环保型染料等。根据咨询机构QYResearch 数据,预测2029 年羟胺盐市场规模达到约21.60 亿元。公司40kt/a 羟胺盐装置即将建成,2025 年公司羟胺盐产能利用率为99.13%,已接近满产,随着40kt/a 羟胺盐装置未来逐步释放产能,公司将有效突破羟胺盐现有产能瓶颈。


  公司羟胺水溶液产品主要应用于芯片及莱赛尔纤维等领域,成长空间广阔。根据 Omdia《2026 年第二季度,半导体应用领域市场预测工具(AMFT)- 中国地区》最新报告数据显示,2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至 92.9%,达8120.8 亿美元。根据FortuneBusiness Insights,全球莱赛尔纤维市场规模将由 2025 年的17.3 亿美元增长到2034 年的39.0 亿美元,CAGR 为9.45%。公司JH-2 中试产品已满足客户需求,10kt/a 集成电路关键材料JH-2 工业化项目已完成备案,公司将加快工业化装置建设进程。稳步推进高端偶联剂项目、酮肟产业链智能工厂项目建设。


  盈利预测与投资评级:因公司2026 中报低于我们预期,我们下调公司2026-2028 年归母净利润为1.27/1.41/2.01(前2.35/2.92/3.38) 亿元,按最新收盘价,2026-2028 年PE 分别为46/41/29 倍。考虑到公司下游景气度承压,但电子化学品前景好,我们下调至“增持”评级。


  风险提示:主要业务集中风险、市场竞争加剧风险、人力资源风险。
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