聚辰股份(688123)：AI推升存储需求 SPD与VPD芯片加速推进

深耕存储及配套芯片等领域，多产品线业务布局持续打开。聚辰股份成立于2009 年，2019 年在科创板上市，公司从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域；其中存储配套芯片SPD 及VPD 芯片随存储模组需求推升增长空间持续打开。


　　1H26 营收同比增长4.71%，归母净利润同比增长156.07%。公司发布2026年半年报，1H26 营收6.02 亿元（YoY +4.71%），归母净利润5.25 亿元（YoY+156.07%），扣非归母净利润0.93 亿元（YoY -47.30%）。2Q26 营收3.22亿元（YoY +2.59%，QoQ +14.98%），归母净利润4.94 亿元（YoY +367.96%，QoQ +1503.22%），扣非归母净利润0.67 亿元（YoY -31.02%，QoQ +147.20%）。


　　1H26 公司参与盛合晶微IPO 战略配售产生公允价值变动损益约4.71 亿元。


　　1H26 下游应用市场需求分化，汽车电子及工控EEPROM、NOR Flash 及NFC芯片同比增长。2026 上半年PC 和智能手机终端需求短期承压，公司应用于PC 及智能手机领域部分产品收入同比下滑。公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片和NFC 芯片出货量同比实现较快增长，缓解了PC 和智能手机市场需求短期波动影响，带动收入再创历史同期新高。


　　SPD 随DDR5 渗透有望加速起量，VPD 芯片通过客户测试验证。根据JEDEC 内存标准，DDR5 世代PC 端UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CAMM2、LPCAMM2 等模组需配置1 颗SPD 芯片；服务器端RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 需配置1 颗SPD 和2 颗TS 芯片，AI 服务器SOCAMM2 模组需配置1 颗SPD，公司SPD 有望随DDR5需求加速起量。此外，1H26 公司配套新一代eSSD 模组和CXL 内存模组的VPD芯片已通过目标客户测试认证，并将搭载于目标客户模组样品分发至终端客户测试验证。


　　投资建议：我们看好公司DDR5 SPD 受益于AI 服务器及内存模组升级的渗透率提升以及VPD 芯片在eSSD 需求拉动下的增长空间，预计公司2026-2028年归母净利润为7.68/7.65/10.70 亿元，对应PE 为33.0/32.8/23.7 倍，给予“优于大市”评级。


　　风险提示：需求不及预期；行业周期性波动风险；技术升级迭代风险。

□.叶.子./.胡.慧./.张.大.为./.詹.浏.洋./.连.欣.然./.黄.铮    .国.信.证.券.股.份.有.限.公.司