力量钻石(301071)深度：培育钻石向上修复 金刚石散热有望成第二增长曲线

超硬材料标杆企业，深耕金刚石领域十几年，三大板块协同推动业务稳健发展。公司成立于2010 年，扎根于河南商丘柘城“国家超硬材料及制品高新技术产业化基地”，依托当地完整的金刚石产业链生态，逐步构建起金刚石单晶、金刚石微粉和培育钻石三大核心业务板块，产品覆盖精密加工、油气钻探、光伏切割、半导体衬底及时尚珠宝等多元场景。截至2025 年底，公司收入占比最高的业务为培育钻石，达61.28%；其次为金刚石单晶，占比 21.32%；金刚石微粉占比 9.77%，其他业务占比 7.63%。总体来看，公司持续收缩传统金刚石耗材业务，资源全面倾斜高成长培育钻石赛道，完成业务重心切换，形成以培育钻石为核心、传统金刚石制品为辅的专业化收入结构。此外，在金刚石功能材料领域，公司依托成熟的MPCVD 规模化制备工艺，未来将重点布局金刚石散热材料。


　　培育钻石渗透率提升+工业磨具的可持续性打造企业稳健业绩。培育钻石与天然钻石在本质上毫无二致，两者均为纯碳构成的立方晶系晶体，拥有完全相同的莫氏硬度、折射率、色散值和导热性，化学性质同样稳定，都是碳元素单质，因此培育钻石与天然钻石同属“真钻石”范畴。在全球天然钻石供给持续收缩背景下，培育钻石正在填补部分供给缺口，两者物理化学性质完全一致，培育钻石不仅能在数量上补足供给缩减，更能在品质上实现无差别替代，从而深刻重塑全球钻石市场的供给格局。金刚石在工业领域应用方面，1）在汽车领域的应用已从传统机械加工延伸至新能源汽车核心部件的精密制造；2）在家电制造中的核心价值，主要体现在提升压缩机等关键零部件的加工精度，进而影响制冷设备的能效与使用寿命；3）金刚石是光伏与LED 制造过程中不可或缺的关键耗材；4）在半导体与消费电子领域，2020 年至2025 年，中国集成电路产业销售额从8848 亿元增长至约16900 亿元，产业规模持续快速扩张，持续驱动高端金刚石微粉的市场需求。


　　未来将重点布局金刚石散热材料。随着AI 芯片算力暴增+华为韬定律，金刚石以其超越所有已知材料的导热性能，成为能匹配新一代算力需求的散热方案。采用金刚石散热的原因有三：1）AI 芯片越来越热：


　　随着AI 算力飙升，GPU 功耗持续攀升，散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈；2）”金刚石是‘散热冠军’”：金刚石热导率超过2000W/（m·K），是铜的5 倍以上 ，是目前已知导热性能最好的材料；3）能大幅降低界面热阻+金刚石具有电绝缘特性，可直接接触芯片而不会引发短路问题。现阶段国内金刚石应用也进一步推进，2026 年4 月，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现全国首次规模化应用。同时，英伟达Vera Rubin 架构GPU 有望采用“金刚石-铜复合热沉+45℃温水直冷”方案。未来随着AI 芯片对于散热性能的提升叠加国内外产业端的降本曲线到达一定临界点，金刚石散热材料将会起量应用。


　　盈利预测与估值：我们以同为金刚石磨具及培育钻石的四家上市公司为可比公司，其中四方达和国机精工为金刚石磨具+宝石培育优质标的，沃尔德同为金刚石磨具行业优质标的，晶盛机电为宝石培育优质标的。我们预计公司 2026-2028 年归母净利润为 1.86、2.61、3.13 亿元，目前股价对应 PE 估值分别为90、64、54 倍。行业内可比公司2026E 年PE 中枢为106 倍，公司2026E 年PE 低于可比公司。我们首次覆盖，给予2026 年公司“增持”评级。


　　风险提示：国内外需求低于预期，行业竞争者产能扩张，技术路线突破低于预期。

□.任.杰./.傅.浩.玮    .上.海.申.银.万.国.证.券.研.究.所.有.限.公.司