鸿仕达(920125)深度报告：消费电子筑基 泛半导体转型进入收获期

公司坚持“消费电子稳固基本盘、泛半导体长期突破”的发展战略，先进封装与AI 服务器设备双轮驱动下，泛半导体业务快速放量，打开公司成长空间。


　　立足消费电子，向泛半导体领域拓展，进入收获期。


　　公司是果链自动化设备供应商，与立讯精密、鹏鼎控股、富士康等果链核心供应商保持稳定合作，2022—2025H1 公司来源于果链的收入占比均超过60%，消费电子基本盘稳固。凭借精密机构设计、机器视觉、精密运动控制等核心技术能力，下游应用从消费电子向泛半导体领域快速拓展。


　　手握先进封装核心设备植散热片机、AI 服务器L6 环节自动化设备两大优势产品，泛半导体业务快速放量，盈利水平显著提升。2026H1 公司实现营业收入2.72 亿元，同比增长38.67%；归母净利润0.24 亿元，同比增长332.00%。其中，泛半导体业务实现收入0.52 亿元，同比增长421.44%，收入占比由上年同期的5.07%提升至19.02%。泛半导体毛利率52.43%，显著高于消费类电子32.24%的毛利率及新能源25.13%的毛利率，随着泛半导体收入占比提升，公司综合毛利率提升至34.36%（同比增加8.23 pct），盈利能力增强。


　　先进封装景气上行，叠加散热瓶颈向封装端迁移，植散热片机需求高增。


　　后摩尔时代，先进封装从辅助环节升级为决定芯片性能及系统扩展能力的核心环节。2.5D/3D 先进封装能够实现更高集成度，但也同步带来总热功耗上升、局部热流密度攀升以及多物理场耦合等问题，芯片热管理已成为制约 AI 芯片性能释放、可靠性及使用寿命的关键瓶颈。公司全自动芯片植散热片机用于封装后段芯片植盖（Lid Attach）环节，为高性能芯片提供散热与机械保护。凭借高贴装精度、能兼容超大尺寸封装载板的技术优势，已进入华天科技、矽品科技（苏州）、渠梁电子等封测厂供应链。伴随下游封测厂加速扩产，2026 年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩提供支撑。在深耕后道封装设备的同时，公司把握国产替代机遇，设立控股子公司鸿芯微测，前瞻布局前道晶圆量测设备领域，培育远期业务增长点。


　　切入AI 服务器赛道，打开泛半导体成长空间。


　　TrendForce 预计2026 年NVL72 机柜系统产值达2,260 亿美元，同比增长153%；随着VR200 机柜放量，预计2027 年产值有望突破7,100 亿美元，同比增长214%，将为AI 服务器代工厂带来增长动能。公司SOCAMM 服务器内存封装设备独供英伟达服务器核心代工厂纬创资通，配套TIM2 散热点胶设备，共同应用于AI 服务器L6 核心制程环节。随着 AI 服务器生产自动化率提升，我们认为公司覆盖环节有望向更高层级延伸，带动单线设备价值量提升，进而打开中长期成长空间。


　　盈利预测与估值


　　预计 2026—2028 年公司营业收入分别为 9.03 亿元、17.56 亿元和 23.46 亿元，同比分别增长35.93%、94.46%、33.60%；归母净利润分别为1.53 亿元、4.12 亿元和5.94 亿元，同比分别增长118.96%、169.79%、44.08%。按照9 月21 日收盘价，对应 PE 分别为52.71 倍、19.54 倍和13.56 倍。我们看好公司泛半导体业务成长性，首次覆盖，给予“买入”评级。


　　风险提示


　　下游需求波动风险；客户集中度高风险；新业务拓展进度不及预期；应收账款发生坏账的风险。

□.沈.涛./.王.亚.璇    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司