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| 盛合晶微(688820)公司档案 | | 股票代码 | 688820 | | 公司中文名称 | -- | | 公司英文名称 | -- | | 成立日期 | 2014-08-19 | | 工商登记号 | -- | | 注册资本/万元 | 1.86 | | 法人代表 | -- | | 组织形式 | -- | | 公司简介 | 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金15.1亿美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 | | 经营范围 | -- | | 主营业务 | 中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。 | | 证监会行业(新) | -- | | 证监会行业(新)代码 | -- | | 省份 | 境外 | | 城市 | 境外 | | 区县信息 | -- | | 员工总数 | 5968 | | 注册地址 | -- | | 办公地址 | 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号 | | 办公地址邮编 | -- | | 公司电话 | -- | | 公司传真 | -- | | 公司电子邮件地址 | IR@sjsemi.com | | 公司网址 | www.sjsemi.com | | 董事会秘书电话 | -- | | 信息披露人 | -- | | 实际控制人 | -- | | 实际控制人类型 | -- | | 最终控制方 | -- | | 最终控制方类型 | -- | | 公司独立董事(现任) | -- | | 公司独立董事(历任) | -- | | 审计机构 | -- | | 律师事务所 | -- | | 所属证监局 | -- | | 证券事务代表 | -- | | 年度股东大会召开日 | -- | | 公司英文简称 | -- | | 是否属于贫困县 | -- | | 所属地区板块 | -- | | 申万行业英文简称 | -- | | GICS行业英文简称 | -- | | 证监会行业(新)英文简称 | -- |
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