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 | 盛合晶微(688820)主营分布(行业分布) 年份： | | 截止日期 | 项目名 | 主营收入(元) | 主营成本(元) | 主营利润(元) | 毛利率(%) | |
| 盛合晶微(688820)主营分布(地区分布) | | 截止日期 | 项目名 | 主营收入(元) | 主营成本(元) | 主营利润(元) | 毛利率(%) | | 2026-06-30 | 境内 | 32.45亿 | 22.75亿 | 9.69亿 | 29.88% | | 2026-06-30 | 境外 | 1.62亿 | 1.05亿 | 5737.00万 | 35.36% |
| 盛合晶微(688820)主营分布(产品分布) | | 截止日期 | 项目名 | 主营收入(元) | 主营成本(元) | 主营利润(元) | 毛利率(%) | | 2026-06-30 | 芯粒多芯片集成封装 | 18.28亿 | 12.64亿 | 5.64亿 | 30.86% | | 2026-06-30 | 中段硅片加工 | 11.27亿 | 7.28亿 | 3.99亿 | 35.42% | | 2026-06-30 | 晶圆级封装 | 4.36亿 | 3.86亿 | 4937.17万 | 11.33% | | 2026-06-30 | 其他业务 | 1628.56万 | 204.50万 | 1424.05万 | 87.44% |
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