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| 仕佳光子(688313)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营业绩和说明
报告期内，公司实现营业收入99,262.53万元，同比增长121.12%；实现归属于上市公司股东的净利润21,664.75万元，同比增长1,712.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,376.99万元，同比增长12,667.42%；经营活动产生的现金流量净额1,115.89万元，同比增长158.09%。
报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。
主营业务收入97,559.64万元，占比98.28%，其他业务收入1,702.89万元，占比1.72%。光芯片和器件产品收入69,999.16万元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入14,996.56万元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入12,563.91万元，同比增长23.39%。
报告期内，公司境外收入45,161.11万元，同比增长323.59%，占总收入比为45.50%。
（二）主要经营模式
1、销售模式
公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一推进市场规划和业务布局，针对不同市场区域和应用领域开展精准营销服务，并组建了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势及技术开发实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时公司还通过主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订等方式，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供有力支撑。
2、生产模式
公司在晶圆、芯片、器件生产领域采用垂直一体化IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够实现设计与制造环节的深度协同，为新技术的率先开发与推行提供有力支撑，具体结合产品特性采用生产储备、快速响应及以销定产等多种模式：对于PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等生产周期较长，存在一定的交付压力，但产品规格经客户导入定型后变动较小的系列产品，公司凭借灵活的生产管理能力，结合市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；针对硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；针对光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户满意度。
3、采购模式
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组从产能规模、技术能力、行业口碑等维度对供应商进行初步评审，初审通过后再对样品进行验证。
验证合格的供应商将交由公司质量管理部复审，复审通过并上报审批后发放供应商代码，正式纳入《合格供应商目录》。同时，公司通过严格执行公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等举措，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
4、研发模式
公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势、技术开发实力与产业化能力，结合产品结构与行业特点，推进现有产品的改造优化并明确新产品的研发方向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头组建项目组，研发、工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通过PLM数字化研发管理系统实施有效管控。目前公司形成了自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等多元研发模式，同时还与主流科研机构在光芯片及其他产品领域积极开展深度合作。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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