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| 腾景科技(688195)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司始终聚焦光学光电子主业，深耕精密光学与先进光电技术创新，把握全球AI算力基础设施加速建设及高速光互联技术升级带来的产业发展机遇，持续强化产业链垂直整合能力，优化业务和产品结构，稳步推进技术研发、产能布局、市场拓展与经营管理优化，不断提升规模化交付能力和经营效率，夯实公司高质量可持续发展的基础。
一、主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入42,939.27万元，较上年同期增长63.34%；其中主营业务收入42,562.92万元，较上年同期增长61.99%。
主营业务收入按产品分类，其中精密光学元组件业务实现收入33,444.87万元，同比增长61.31%；光纤器件业务实现收入6,863.95万元，同比增长56.84%；光测试仪器业务实现收入2,254.10万元，同比增长93.58%。
主营业务收入按产品主要应用领域分类，其中光通信领域实现收入26,154.73万元，同比增长104.12%；光纤激光领域实现收入9,329.34万元，同比减少4.39%；半导体设备、生物医疗为主的新兴应用领域合计实现收入7,078.85万元，同比增长91.18%。
报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润5,008.21万元，较上年同期增长36.88%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,967.39万元，较上年同期增长43.46%。
报告期内，公司因已实施的2025年员工持股计划确认股份支付费用约2,533.77万元。若剔除该费用影响，2026年上半年实现归属于母公司所有者的净利润约7,154.20万元，较上年同期增加3,495.32万元，同比增长95.53%。公司经营业绩增长主要受益于全球AI算力基础设施建设加速，光通信行业需求持续增长。数据中心高速光模块配套无源元组件及OCS钒酸钇晶体等关键产品订单加速交付，成为驱动业务增长的主要引擎。此外，公司在半导体设备等领域的高端光学模组产品交付量亦持续提升。同时，因收入增长，产品结构持续优化，公司综合毛利率同比提升，整体盈利能力进一步增强。
二、主要业务回顾
（一）聚焦核心业务领域，紧抓产业机遇推动业务高质量发展
报告期内，公司依托丰富的精密光学与先进光电技术产品矩阵、行业头部客户资源优势，紧抓全球AI算力基础设施建设加速带来的高速光互联产业机遇，持续优化业务和产品结构，加快重点产品产能建设及订单交付，推动光通信、半导体设备等应用领域业务快速发展。
光通信领域方面，报告期内，公司紧抓全球AI算力需求持续高速增长带来的高速光互联产业机遇，持续完善高速光通信多元技术路径产品解决方案，积极推进各项光通信细分领域业务发展。
在AI算力高速光模块元组件方面，应用于800G/1.6T等高速光模块的滤光片、非球透镜等无源元器件产能持续爬坡，订单交付规模持续提升；在OCS光交换机等新兴光通信应用方面，持续推进多品类无源元组件产品在液晶、MEMS、压电陶瓷等不同方案OCS光交换机的应用，其中大尺寸纯钒酸钇晶体一期及二期扩产项目顺利实施，产能持续释放，订单交付规模进一步提升；二维准直器阵列于报告期内获得重要客户订单并推进小批量生产；公司在下半年将继续推进OCS领域的无源元组件产品订单导入及批量交付。控股子公司GouMax/高迈依托境内外研发与生产协同，围绕可调谐激光器、光谱分析仪、激光扫描分析仪等光测试仪器，持续拓展在高速光器件、光模块、OCS、CPO及硅光光引擎领域的研发验证与量产测试应用，并推出新一代高速波长计，完善高速测试产品布局，提升多场景测试服务能力。公司统筹推进福州、合肥、郑州、泰国等多个生产基地项目实施，持续提升订单交付能力与供应链韧性，与头部光通信客户的合作进一步深化，光通信领域业务规模持续扩大。
新兴应用领域方面，报告期内，公司重点推进半导体设备领域的业务经营贡献，持续聚焦半导体设备高端光学模组设计、生产与测试关键工艺攻关，加强工程技术力量投入和交付提升，实现业务规模持续增长，成为光通信业务之外的重要增长来源；此外，面向诊断、治疗设备光学系统的生物医疗领域的高端光学模组业务在前期基础上实现较快增长。
在市场拓展方面，公司持续强化品牌建设与全球市场推广，积极参加国内外重要行业展会，加强与客户及产业链合作伙伴交流，进一步完善海外市场服务体系和销售团队专业化建设，并持续推进海外生产布局，为海外市场持续拓展和本地化交付能力提升奠定基础。
（二）持续加大研发投入，夯实核心技术基础
公司坚持研发创新驱动发展战略，聚焦精密光学和先进光电子关键核心技术。报告期内，公司研发投入4,902.78万元，同比增长68.44%，占营业收入的比重为11.42%，持续保持较高研发投入强度。公司持续完善超光滑抛光、深紫外波长镀膜、自由曲面加工、微纳光学加工等底层工艺技术，强化底层技术在不同应用领域及多元技术路线中的复用和延展能力，并围绕可插拔高速光模块、OCS光交换、CPO、半导体设备光学以及AR近眼显示等应用方向，持续推进高附加值光学元器件及模组产品研发。
在关键技术方面，公司围绕行业前沿技术及客户需求持续推进工艺突破，进一步提升高精度、高光洁度掩膜蒸镀、复杂镜头像差及精密组装控制、反应离子刻蚀参量控制以及复杂准直模组点精度控制等技术能力，为精密图案镀膜光学元件、高端成像镜头、低面形误差微纳光学元件以及大型一维、二维准直阵列器件的开发和规模化制造提供技术支撑。在产品研发及产业化方面，公司持续推进多应用领域产品开发。二维准直器实现小批量生产，为数据中心及AI算力高速光互联市场提供光路开关需要的高通道准直器阵列；方形石英匀光片实现小批量生产，为生物医疗市场提供高质量短波长整形器件；高负载声光调制器实现量产，为超快激光市场提供可连续运行的稳定开关器件。在生产工艺及自动化方面，公司持续通过技术创新和工艺优化提高生产效率、降低生产成本。公司推进光学滤片性能自动化监测，提升量产检测效率；设计开发管帽透镜产品批量检漏装置，提高管帽类产品量产效率及质量稳定性。
报告期内，公司及子公司新增获得授权20项专利，其中3项发明专利、16项实用新型专利；新增获得1项外观设计专利。新增提交8项专利申请，其中4项发明专利、4项实用新型专利。
截至2026年6月30日，公司共拥有109项专利，其中22项发明专利，86项实用新型专利，1（三）深化垂直整合与产能布局，提升规模化交付能力
报告期内，公司持续深化产业链垂直整合，充分发挥在晶体材料、精密光学元组件及模组、光测试产品等关键环节的协同优势，并根据重点业务订单和客户需求统筹推进境内外产能建设，持续提升规模化、柔性化和全球化交付能力。公司重点统筹推进福州、合肥、武汉、郑州及泰国等生产基地建设和产能配置。福州总部根据高速光模块、半导体设备等重点应用领域订单需求持续扩充相关产能；合肥生产基地分阶段推进并完成OCS大尺寸纯钒酸钇晶体一期、二期扩产及产能释放；武汉子公司持续推进高速光模块光引擎及配套无源组件相关产品研发和产业化；郑州生产基地按计划推进，进一步增强高速光通信无源元组件规模化交付能力；泰国生产基地完成建设并投入使用，开展投产前的产线试制验证工作，进一步完善海外生产和交付能力。通过持续完善多地域生产布局，公司重点业务规模化交付能力进一步增强，供应链韧性持续提升，为深化与头部客户合作及光通信等核心业务规模扩大提供产能保障。
（四）优化运营管理，提升经营质效
报告期内，公司在业务规模快速增长和多地产能项目持续推进的同时，进一步强化产销协同、资产周转、成本质量管控及精细化运营，持续提升经营效率和资源配置能力。公司持续健全客户信用管理、加强应收款项回款催办催收，并结合各领域订单交付需求动态优化采购与生产计划，合理管控存货规模及结构。报告期内，公司应收账款（含合同资产、应收票据）周转率为1.59次，同比增长18.66%；存货周转率为1.96次，同比增长13.29%，资产运营效率进一步提升。生产运营及成本质量管控方面，公司持续完善质量管理与可靠性测试体系，加强全面预算及全流程成本费用管理，通过工艺优化、产线自动化和厂区信息化建设，持续提升产品质量稳定性和生产交付效率。报告期内，公司整体销售毛利率为39.48%，较上年同期提升1.98个百分点，产品结构优化及规模效应进一步体现。同时，公司强化资金统筹和现金流管理，根据产能建设和业务发展需求合理安排项目投入节奏，为研发创新、重点产能建设和业务持续发展提供资金保障。
（五）深化投资者关系管理，提升股东回报水平
公司通过业绩说明会、机构调研、线上交流、上证e互动平台及投资者热线等多种渠道，与各类投资者开展常态化互动交流。报告期内，公司召开业绩说明会1次，开展线上交流、线下实地调研等多种形式的投资者关系活动50余场次，通过业绩说明会及上证e互动等线上渠道累计回复投资者问题50余个。公司持续完善ESG工作机制，推动ESG理念融入公司治理和经营管理，并完成《2025年度可持续发展报告》的编制及披露，自2021年在科创板上市以来连续第五年披露可持续发展报告，持续提升可持续发展管理及信息披露水平。报告期内，公司资本市场指数覆盖范围进一步扩大，公司股票先后被调入MSCI中国A股在岸指数、上证科创板100指数及中证1000指数，进一步拓宽公司在境内外主要指数体系中的覆盖范围；同时，公司荣获《证券时报》评选的“第十七届上市公司投资者关系管理天马奖”。
公司坚持统筹经营发展、业绩增长和股东回报，严格落实《未来三年（2024—2026年）股东分红回报规划》，持续完善稳定、可持续的股东回报机制。报告期内，公司实施2025年度利润分配及资本公积金转增股本方案，向全体股东每10股派发现金红利1.64元（含税），同时以资本公积金每10股转增4股，共计派发现金红利2,121.34万元（含税），占2025年度归属于母公司股东净利润的30.04%，积极与投资者共享公司发展成果。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入42,939.27万元，较上年同期增长63.34%；实现归属于母公司所有者的净利润5,008.21万元，较上年同期增长36.88%。
(一) 主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
营业收入变动原因说明:报告期内，受益于全球AI算力基础设施建设加速，光通信行业需求持续增长。数据中心高速光模块配套无源元组件及OCS钒酸钇晶体等关键产品订单加速交付，成为驱动业务增长的主要引擎。此外，公司在半导体设备等领域的高端光学模组产品交付量亦持续提升。
营业成本变动原因说明:主要系销售规模扩大，对应生产成本增加所致。
销售费用变动原因说明:主要系报告期内确认股份支付费用所致。
管理费用变动原因说明:主要系报告期内确认股份支付费用所致。
财务费用变动原因说明:主要系报告期内贷款利息增加及汇率变动所致。
研发费用变动原因说明:主要系报告期内公司高度重视技术创新和研发投入，积极进行AI算力光互联多元技术路径、AR近眼显示技术及半导体设备光学等领域的研究和前瞻布局，持续进行新技术、新产品的开发与应用，加大研发投入所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内营业收入增长，回款良好。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司聚焦核心业务，购买固定资产投资扩产增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内银行借款增加所致。
2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
(三) 资产、负债情况分析
1、资产及负债状况
交易性金融资产 18,322,322.93 1.22 -100.00 主要系报告期内公司聚焦核心业务，投资于内部扩产和研发所致。物交付及验收结算所致。收账款重分类至合同资产列报所致。一年内到期的非流动资产 65,056,685.02 4.33 -100.00 主要系报告期内赎回到期的大额存单所致。收转入固定资产所致。所致。长期应付款 5,399,999.99 0.36 -100.00 主要系报告期内收购子公司少数股东股权所致。其他说明无
2、境外资产情况
(1)资产规模
(2)境外资产占比较高的相关说明
其他说明
无
3、截至报告期末主要资产受限情况
4、其他说明
(四) 投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
(1)重大的股权投资
(2)重大的非股权投资
(3)以公允价值计量的金融资产
(4)私募股权投资基金投资情况
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
(六) 主要控股参股公司分析
(七) 公司控制的结构化主体情况
六、其他披露事项
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