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| 和林微纳(688661)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司坚持创新驱动发展战略，合理推进各项研发项目并加大资源投入，同时在市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措，在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产业布局，以构筑坚实的竞争壁垒。报告期内，公司实现营业收入41,093.98万元，较上年同期下降6.52%；实现归属于母公司所有者的净利润-675.52万元，较上年同期减少3,744.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-759.75万元，较上年同期减少3,594.28万元。
（一）生产研发情况
公司始终坚持创新驱动发展战略，按计划、合理推进各研发项目，并持续加大资源投入。报告期内，公司研发投入共4,439.29万元，较上年同期上涨45.98%，新增7项发明专利、7项实用新型专利。在产品研发方面，公司不断对现有产品进行性能优化与迭代，以提升产品价值量和市场竞争力；紧密配合客户产品研发需求，与客户保持较高粘性，以客户研发需求带动公司产品创新，以产品创新推动公司技术创新，进一步夯实公司核心技术积累；着力搭建更完善的研发、生产环境，持续优化设施设备，为工艺突破和产品创新提供硬件保障。此外，公司持续跟踪行业动态、把握市场机遇，积极开展技术储备、提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，精准响应客户需求，增强公司持续发展能力。目前，公司车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收；高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可；0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，开始量产出货。
（二）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化的授权管理体系，为企业长远发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，持续开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系建设，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，除定期开展员工专业知识培训与企业文化宣贯活动外，公司依托2025年度人才盘点成果，精准锁定高潜力中坚力量，并再度携手国际知名专业服务机构怡安，为管理人员量身定制发展路径，着力锻造支撑企业未来发展的核心人才梯队。此外，公司以变革驱动成长，聚焦营销队伍专业能力提升，相继启动两项营销培训项目，强化营销队伍建设，为公司战略目标的实现提供有力支撑。
（三）持续推进降本增效
报告期内，公司围绕“降本增效”继续加强内部运营管理，优化工艺流程，多措并举、系统推进各项改善工作，提升投入产出比，增强成本管控效能。在工艺流程优化方面，公司对以往项目进行全面评估复盘，系统梳理工艺流程中可进一步提升的环节；加大对新增项目前期技术评审力度，充分识别、评估技术难点，并提出优化方案，以减少项目实施过程中的非必要损耗；围绕重点产品开展良率提升专项攻关，降低单位产品材料消耗与工时成本，以技术的精准投入换取制造环节的持续降本。在原材料成本管控方面，公司推动套期保值方案落地，对冲原材料价格波动带来的成本上涨风险。此外，公司通过持续改进财务、生产等数字化系统、加强员工技能培训等方式，有效提高员工工作能力和工作效率。
（四）产业规划布局
公司持续在半导体测试探针、MEMS精微零组件领域及相关延伸方向积累各类优秀人才，积极发挥人才对产品及技术创新的引领作用，以不断丰富公司产品品类、推进技术升级，同时着力开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，增强企业核心竞争力。在市场开拓方面，公司有序推进营销队伍建设及资源投入，不断拓展优质客户群体、优化客户服务能力和响应机制，并陆续在美国、日本、瑞士、新加坡等国家和地区布局建设营销、研发或制造基地，助力公司海外业务拓展及技术创新需求落地。报告期内，公司微型精密制造产业总部项目已在苏州高新区正式开工，项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，旨在通过扩产和新建生产设施，提升企业MEMS光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和产品交付能力，满足日益增长的市场需求。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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