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| 艾为电子(688798)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年公司实现营业收入135,042.92万元，较上年同期下降1.40%；实现归属于母公司所有者的净利润9,487.24万元，较上年同期下降39.39%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,055.62万元，较上年同期下降91.41%；研发费用投入28,190.05万元，较上年同期增长7.19%，研发投入总额占营业收入比例为20.87%，较上年同期增长1.67个百分点。综合毛利率31.05%，较上年同期下降5.07个百分点。
2026年上半年具体经营情况：
（一）坚持创新驱动发展
报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓智能终端、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。公司主要产品在报告期内情况如下：1、高性能数模混合信号芯片
公司作为国内音频领域全栈技术标杆，已完成从音频功放、音频算法延伸至ADC/DAC、Codec、音频总线芯片及DSP等核心器件的全面布局，是国内少数实现音频全链路软硬件、算法、总线协议一体化布局的厂商。公司重点拓展上行链路产品，持续加大ADC、Codec及上行算法领域的研发投入，牢牢把握人机交互核心入口；首款音频ADC芯片已实现多家客户批量出货，并成功进军海外市场，在研Codec及ADDA产品超10款。公司重点加大AI端侧产品的投入力度，全面布局NPU、DSP等产品线，正式发布首款高性能NPU智能语音芯片，目前已在多家客户实现量产落地，另有50余家客户开展方案评估。公司持续推进多款AINPU新品的系列化研发与推出，打造覆盖不同算力、不同架构的AI端侧产品矩阵，适配AR眼镜、机器人、AI挂件、AI玩具等多元AI产品新形态。音频功放产品线进一步丰富产品形态，为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求，公司同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品，已在多家可穿戴AI终端客户端实现量产。针对音箱、电视、Soundbar、Partybox等中大功率音频市场，公司持续丰富产品功率及电压档位，在研及量产项目已全面覆盖300W以内各功率段规格。awinicSKTune®神仙算法成功导入多家行业头部客户并实现量产，同时实现了上行AI降噪算法从0到1的突破。公司现已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于智能终端、工业互联及汽车领域，生态协同效应初步形成。通过不断完善音频全链路产品矩阵，公司进一步夯实了在音频领域全链条布局的核心竞争优势，完成了在消费电子、工业互联及汽车等多行业的纵深布局。依托先进工艺与封装技术，公司持续创新，打造高性能模拟功放及内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；通过迭代升级神仙算法，实现了算法、硬件与系统解决方案的三维一体立体式发展。在车规音频领域，艾为全面布局，逐步形成车载音频全规格覆盖。车规级T-BOX音频功放芯片、4×80W音频功放芯片、4×200W音频功放芯片、车载Codec芯片及车载总线芯片等产品将陆续面市。随着端侧AI的发展，主动散热技术将极大释放移动终端潜力。公司积极布局热管理领域，推出新一代压电微泵液冷/风冷及微型风扇主动散热驱动方案。该方案具备超低功耗、超小体积及超静音特性，适配高算力手机、PC及AI眼镜等终端设备的散热需求。目前，该系列产品已逐步进入量产阶段。触觉反馈（Haptic）方面，行业首款Boost升压架构且支持硅负极电池供电的产品已在多家品牌手机客户试产并出货；新一代低功耗、小面积Haptic产品支持超宽供电范围，并硬件集成TikTap波形生成器，大幅简化客户的效果调试周期，持续扩大在可穿戴设备及AIoT市场的份额。此外，公司推出了支持螺线管马达的车规级触觉驱动IC。报告期内，Haptic业务新增笔记本电脑、可穿戴设备、游戏设备、手写笔、电子烟、AI设备及车载等领域数十家量产客户，进一步夯实了行业领导地位。在摄像头驱动领域，公司率先在国内突破手机摄像头光学防抖（OIS）技术，并已实现开环/闭环自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）全系列产品的量产。产品涵盖开环单端驱动、低功耗开环中置驱动、集成霍尔传感器的闭环驱动、1轴至4轴OIS驱动芯片、SMAOIS马达驱动芯片及压电OIS马达驱动芯片等。报告期内，公司推出行业首款宽电压闭环驱动产品。在进一步扩大安卓手机市场份额的同时，摄像头驱动方案逐步延伸至运动相机、AR/VR、无人机、扫码枪及机器视觉等应用场景，打开了长期增长空间。在磁传感器与电机驱动领域，公司推出了30V以上工业级磁传感器位置检测产品及电机驱动产品，进一步丰富了相关产品矩阵。面向大健康检测应用，针对全球糖尿病患者持续增长的刚需，公司成功推出nA级超低功耗Hyper-hall技术，助力多家连续血糖监测（CGM）品牌客户实现量产，为日常健康管理提供了高效、便捷的技术支持。在车规级LED驱动领域，公司推出首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，高度集成高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver及颜色校正算法，为中控台、星空顶、座椅等全舱氛围灯提供单芯片解决方案，已在多家客户实现量产。同时，首款车规级音乐律动MCU成功赋能智能座舱，在多家头部新能源汽车客户实现量产。面向XR智能眼镜、机器人、AIPC、端侧AI设备及工业互联等多元场景，公司推出新一代呼吸灯驱动系列。该系列支持全局高精度电流输出，满足高端RGB灯效需求；提供高性能与超小封装等多种规格，灵活适配各类终端设计；基于全新架构，从根源上解决驱动啸叫问题，并具备超低EMI特性，有效降低客户整体设计成本。在传感器领域，公司推出高性能集成化人机交互传感方案，单芯片实现触控与压力双重感知，显著提升了交互检测的准确性与稳定性，广泛应用于智能穿戴、XR智能眼镜、AI机器人及具身智能等领域。
2、电源管理芯片
公司持续完善Type-C端口生态布局，重点推进功率路径与信号路径保护芯片的研发与产业化。在信号保护领域，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护及水汽检测功能的产品，已陆续在PC、拓展坞、显示器客户端进入批量量产；第二代集成水汽检测功能的PDPHY芯片，已在AI眼镜、智能手机、机器人、端侧AI设备等领域实现规模化出货。在功率保护领域，公司面向PC市场推出的三合一PDPHY芯片已获头部客户认可，为AIPC的端口防护及快充协议支持提供解决方案。同时，公司持续推进OVP（过压保护）及OCP（过流保护）技术迭代，针对笔记本及周边市场，已构建涵盖高压超低阻抗OVP、双向隔离OVP及系列化OCP产品的防护矩阵，为中大功率充放电场景提供安全保障。
公司持续丰富电源管理芯片产品矩阵，覆盖高PSRRLDO、低压Buck、低功耗Buck-Boost、高精度背光驱动及高压IRLED驱动等品类。DC-DC方面，APTBuck-Boost芯片在手机市场保持稳定出货的基础上，成功拓展至5GRedCap模组及工业控制领域，并实现车载行业重点Tier1客户突破，配套应用于T-Box系统，有效提升车载通讯供电效率。LDO方面，通用及低功耗LDO产品在智能手机、AIoT及工业市场持续放量；LDOPMIC产品客户导入进程加快；中高压LDO在AIPC、智能仪表（三表）、机器人等新兴应用场景实现量产。此外，公司在细分赛道亦取得多项进展：PC级双向隔离OVP产品陆续在客户端启动量产；AMOLED显示电源芯片及25球1A规格产品在头部客户实现大规模交付；12V2.2mΩ锂电保护MOS获品牌客户认可；高压多路半桥马达驱动芯片的推出，进一步夯实了公司在工业电机控制领域的布局。
3、信号链芯片
公司持续深耕信号链方向，2026年上半年产品数量同比增长200%。在射频前端（RFFE）领域，公司全面布局开关、天线调谐开关及多品类低噪声放大器（LNA）等核心产品，并对多系列LNA进行了迭代升级，以全面覆盖多场景信号放大需求。
公司宽频低噪声放大器（LNA）持续在头部品牌客户保持量产交付，该产品有效覆盖北斗、天通等多个应用场景，显著提升终端设备的下行接收性能。GNSS低噪声放大器凭借高增益与极优噪声系数（NF）的特性，有效提升了定位信号的精准度与稳定性，已在宠物定位器、无人机、图传设备及智能手机等终端实现大规模出货。针对广播信号接收场景，FM/DAB低噪声放大器优化了降噪性能，广泛应用于车载模块和手机，已实现稳定批量供货。4G/5G低噪声放大器兼容多模多频通信制式，适配高速数据传输需求，持续赋能智能手机、平板、工业通信设备、车载通信终端，上半年出货量稳步攀升。
在巩固消费市场优势的同时，射频前端产品亦不断拓宽应用场景，积极开拓各行业的优质客户资源。射频开关与天线调谐开关持续迭代工业级及车规级版本，优化了高低温稳定性与抗干扰性能，逐步导入工业控制设备及汽车车载通信场景，适配车载网联与工业无线传输的严苛工况。
此外，公司推出了多款具备快速切换、高ESD防浪涌特性的Wi-Fi/UWB开关，紧抓工业智能化与汽车网联化的行业机遇，已在图传设备、智能三表、相机及车载终端等多家行业客户完成导入并实现稳定出货。
在通用信号链领域，公司持续丰富运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑器件、复位芯片、电压基准及ADC/DAC等品类的目录化产品。运放&比较器方面，推出了高压通用与高压高精度产品，全面进入工业领域；低压通用运放则推出了单通道、双通道及四通道规格，完成产品系列化布局，并在Samsung等家电头部客户实现大规模量产；高性能运放方面，推出了纳安级超低功耗运放，目前已在多家CGM（连续血糖监测）客户导入验证中，并持续在纳安比较器、超低噪声运放等方向布局多款新品。此外，80V共模电流采样运放已在机器人、伺服系统等客户实现突破并量产出货。
在接口与逻辑器件方面，高速开关已实现系列化，推出了带宽涵盖1.5GHz、7GHz至10GHz的系列产品。电平转换领域，推出了支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，适配先进工艺低功耗1.2V平台，并完成了高通、联发科（MTK）等主流平台的AVL导入；同步推出的SD卡电平转换产品，亦在各大头部客户陆续导入验证。四通道及六通道车规级电平转换产品已经取得AEC-Q100认证，并在品牌车企及重点Tier1供应商处实现突破。74逻辑产品方面，持续丰富与非门、或非门、缓冲器（Buffer）、反相器等品类，已在家电、安防等头部客户导入并实现量产。
（二）深耕下游市场开拓，持续优化客户结构
报告期内，公司持续加大市场拓展力度，不断完善客户开发与维护体系，2026年上半年公司客户数量达1,737家，较上年同期净增加455家，客户基础持续扩容。报告期内，产品销量同比增长10%，业务规模稳步提升。客户结构层面，前二十大客户以外客户的收入占比由上年同期的30%提升至35%，客户分散度进一步提高，对单一头部客户的业务依赖有所降低，客户结构更趋均衡，有效分散客户集中带来的经营风险。下游应用结构持续优化，工业及汽车领域客户收入合计占比较上年同期提升4个百分点；其中通信、能源、工控等泛工业领域客户整体收入同比增长40%，汽车领域客户收入同比增长91%，汽车业务增长尤为显著。公司下游高景气赛道客户占比持续抬升，产品在工业、汽车等重点领域的市场渗透率进一步提高，为公司中长期业绩增长奠定良好基础。
（三）重视研发团队建设，持续加大研发投入
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截至报告期末，公司技术人员数量达到726人，占公司总人数的74.85%；研发人员达到678人，占公司总人数的69.90%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2026年上半年公司研发费用为人民币2.82亿元，在整体营收中占比达到20.87%。
公司坚持创新驱动发展战略，深耕集成电路工艺与设计前沿。报告期内，依托持续的研发投入与技术积淀，核心技术自主可控能力不断增强。截至报告期末，公司累计取得国内外专利792项，其中发明专利542项，实用新型专利241项，外观设计专利9项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权642项；软件著作权139件；取得国内外商标295件。
（四）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力
报告期内，公司持续推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件152份。通过持续健全质量管理架构，形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过程中，不断提升客户满意度。
报告期内，公司进一步落地优化质量数字化及智能化建设，项目管理数字化系统和生产集成化系统，提前预防产品开发与供应商管理质量风险，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采集与分析，为产品质量筑起坚实防线，为项目研发管理和研发效率提升奠定了坚实的基础。
报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过各类质量专题培训、质量推文，红黑榜等不同形式，营造全员积极参与的氛围，不断增强员工的工作质量和持续改进意识，实现了公司项目开发质量和交付质量的大幅提升，助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。
（五）建设工艺平台、构筑坚实壁垒
报告期内，公司深化供应链数智化建设，依托AI平台强化与核心供应商的全链路协同。通过AI建模赋能供需预判、成本分析与风险预警，精准匹配下游需求，优化排产、库存及物流调度。
供应链运营效率与抗风险能力进一步增强，有效应对晶圆供应紧张及原材料价格波动等不确定性因素。
在制造端，公司深化与全球头部晶圆代工厂的战略合作，锁定成熟制程BCD产能，保障车规及工业级产品稳定量产。同时，持续加大12英寸晶圆工艺投入，超90%的新产品采用12英寸工艺平台设计，有效保障供应链韧性。当前制造工艺以BCD为主，并逐步拓展特色工艺与器件布局，形成涵盖BCD、Analog、Hall等在内的多元化工艺平台体系。在12英寸晶圆厂持续推进COT（CustomerOwnedTechnology）工艺迭代，第一代COT工艺平台已顺利量产，导入项目逾10个，累计产出晶圆超2000片，显著增强了公司产能弹性与成本竞争力；第二代COT工艺平台对标国际一流水准，目前处于开发阶段，预计2026年第四季度完成研发并量产，将助力公司实现芯片面积更小、性能更优的产品升级。此外，公司在先进节点布局方面亦取得积极进展：55nm/40nmBCD工艺已进入客户验证阶段，22nmULL/ULP工艺完成评估并启动设计导入，为端侧AI设备的低功耗需求提供了坚实的工艺支撑。
在封测端，公司强化与全球领先封测厂商的战略协同，在成熟封装领域积极构建覆盖中大功率、高散热及车规级等多元化封装体系，有效拓宽产品应用场景。面向芯片“小型化、薄型化、高集成”趋势，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。
（六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展
报告期内，公司持续深耕行业标准建设，以核心技术为基石，多维度参与标准体系的构建，助力产业规范化、高质量发展。公司作为第一起草单位牵头制定的《虚拟现实触觉反馈系统设计要求》《虚拟现实触觉反馈系统评价方法》两项团体标准正式发布，为国内集成电路设计及智能终端制造等上下游企业提供了系统化的设计指引与标准化的评价依据，填补了国内触觉反馈技术标准体系的空白。公司坚持将标准建设作为连接技术创新与产业发展的桥梁，通过实质性参与标准制定，持续推动全行业技术升级与可持续发展。
（七）完善产业链布局，车规级测试中心正式投产
报告期内，公司位于上海临港的车规级芯片测试中心正式投产。该中心规划年芯片检测规模300亿至500亿颗，是目前国内最大的车规实验测试中心。中心全面搭载公司自研测试设备（鸿鹄射频测试机、朱雀数模测试机等），配套自动化机器人与智能仓储体系，依托物联网实现千台测试仪器的统一管控，可开展可靠性试验、芯片失效分析等业务，能够为新能源车企、智能座舱配套企业及AI芯片厂商提供从样品摸底、工程验证到量产合规检测的一站式本土化测试服务，初步构建了从“零”到“一”的公共服务平台能力，有效赋能产业生态。相较传统出海送检模式，本土一站式验证可将整车配套芯片认证周期缩短40%以上，单款芯片全套检测综合成本下降超35%。
后续，公司将持续推进测试产线智能化升级：2026年底实现自研设备量产交付，2027年全产线投用后，测试、分选、包装环节将实现全程无人值守，建成国内领先的全自动智能验证基地，进一步强化公司在车规与端侧AI芯片赛道的产业链协同优势。
（八）持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力报告期内，公司持续深化智能化转型战略，全面推进人工智能技术在核心业务领域的深度应用。新上线智能体应用102个，累计部署规模达202个，实现设计、测试、应用、销售及供应链等核心业务部门的全面覆盖。
在端到端业务流程重构方面，公司重点完成销售与供应链两大数字员工体系的建设与落地。
销售数字员工成功激活高潜力客户600余个，有效拓展业务增长空间；供应链数字员工在跨岗位单据处理环节实现整体效率提升17%，大幅优化运营响应速度。同时，官网平台体系建设取得阶段性进展：新增算法产品、端侧AI及视频专区三大功能模块，平台应用方案总数扩充至691项；上线日文及韩文官网站点，完善多语言服务体系，持续夯实全球化业务支撑底座。
（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
截至报告期末，公司员工人数达到970人，本科及以上学历员工占比91.60%。公司持续推进人才战略体系化建设，通过完善长效激励机制与系统化人才管理机制，持续夯实企业技术创新与高质量发展的核心竞争力。
在人才梯队建设方面，公司建立健全干部管理体系，制定科学规范的选拔、培养与评价标准，着力打造具备卓越领导力的管理团队，为战略落地提供核心驱动力。在专业能力建设方面，公司重点强化研发人才储备，持续优化人才结构与专业素养。同时，公司制定任职资格标准，通过标准化能力模型厘清员工职业发展路径，实现人才的培养与甄选。在激励机制建设方面，公司深化绩效管理，优化基于岗位价值与个人贡献的薪酬分配体系，严格落实“以责定权、以绩定酬”的价值导向。充分激发员工的创新潜能，为公司的长远发展构筑了坚实的人才制度屏障。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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