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| 格科微(688728)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入363,634.11万元，较上年同期增长30.33%；实现归属于上市公司股东的净利润2,976.19万元，较上年同期下降61.59%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,495.00万元，较上年同期下降132.51%。
截止2025年6月30日，公司总资产2,353,756.04万元，同比增长4.99%；归属于上市公司股东的净资产777,019.26万元，同比减少0.06%。
报告期内，公司主营业务收入中，各产品线销售情况如下表：
报告期内，公司创新升级小像素工艺技术。GalaxyCell®2.0工艺在1.0工艺的基础上进行了全面升级，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，具有显著的性能提升，同像素规格产品表现更加出色。GalaxyCell®2.0平台集成了进阶的FPPI®Plus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深光电二极管结构。
公司基于最新GalaxyCell®2.0工艺平台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。不同规格的1,300万、3,200万、5,000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产。公司推出1.0μm高帧率HDR1,300万像素CIS产品，基于GalaxyCell®2.0工艺平台开发，通过全新的电路架构设计，可以支持带PDAF的4K60FPS视频输出，帮助用户实现更流畅的高清视频和Vlog录制。该产品同时支持广角和长焦镜头的主光线角度（CRA）设计，长焦端可支持2.5-3倍光学变焦。其1/3.4"光学尺寸也兼顾了轻薄机型的设计需求。该产品以高性能、紧凑设计优势，广泛适用于折叠手机前摄、主流手机长焦镜头。
公司还推出的第二代0.7μm5,000万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell®2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。此外，该产品搭载格科自研的DAGHDR技术，能够输出12bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。同时搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。产品适配旗舰机型前摄与超广角镜头，也可成为主流手机后置主摄的优选。
2025年上半年，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
CMOS图像传感器-非手机
在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代2.35μm200万像素图像传感器产品，搭载格科FPPI®专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据。内置10-bit模数转换器与图像信号处理器，支持通过简易的两线串口接口进行编程控制，功耗较前代产品降低30%；同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。
公司还专为AIPC应用打造了1.116μm500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持AlwaysOn常开低功耗模式，实现HumanPresenceDetection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AIPC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。
在汽车电子领域，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，其采用DCG+vsHDR合成，动态范围可以达到120DB，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。另外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长。其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
报告期内，格科半导体基本处于满产状态，产能持续由800万、1,300万像素产品向3,200万及5,000万像素产品切换，格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。
未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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