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| 宏微科技(688711)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）分化中寻机破局，战略发力筑根基
2025年上半年，功率半导体市场在波动中呈现结构性增长态势，虽有复苏迹象，但在不同应用领域呈现显著分化。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。从供需结构来看，供给侧产能扩张节奏加快，尤其在第三代半导体领域，众多企业纷纷布局SiC、GaN产线，但部分中低端产品领域已出现阶段性产能过剩，市场竞争加剧引发价格战，对企业盈利空间形成挤压；需求侧呈现“冷热不均”格局，传统消费电子领域需求疲软，而新能源汽车、光伏、储能等新兴领域需求增长，成为拉动行业增长的主要动力，但受政策导向、宏观经济及市场竞争加剧等多重因素影响，增长仍存在不确定性。
在此背景下，公司实现营业收入68,027.43万元，同比增长6.86%；实现归属于上市公司股东净利润297.80万元，同比增长18.45%。
2025年下半年，管理团队将在董事会的战略引领下，锚定长期发展目标持续发力。公司将加大前瞻性技术研发投入力度，不断丰富高端产品矩阵，筑牢技术护城河；聚焦核心市场定位，深耕高附加值业务领域，拓宽增长空间；深化全流程精细化管理，强化费用管控与成本优化能力，提升运营效率。多措并举，全面夯实公司核心竞争力，为推动企业持续健康高质量发展注入强劲动力。
（二）核心技术不断突破，主要产品持续放量
1、芯片产品
（1）光伏应用的IGBT&FRD芯片：1000V/1200VM7iU系列IGBT和M7dFRD芯片已完成开发和认证，并形成量产，以上产品已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试，满足风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量出货。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求。
（2）车规应用的IGBT&FRD芯片：针对车用的750VM7i+EDT3芯片完成开发，已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试，最高结温可达185°C，目前该芯片技术已通过头部新能源车企完整认证流程，后续将根据不同车型平台的技术需求进行系列化产品开发。
（3）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证。
（4）SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成批量出货。
公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。
（5）GaN芯片：自主研发的GaN650V75mohm芯片研制成功，报告期内已全面通过内部可靠性验证流程，目前正进入客户导入阶段，现有序安排向多家战略合作客户送样验证。此项成果标志着公司在GaN功率器件的技术实力取得实质性跃升，为拓展AI服务器电源和人形机器人等高增长市场奠定基础，进一步强化了公司在宽禁带半导体技术路线的战略竞争力。
面对第三代半导体器件产业化窗口期，公司将通过技术迭代与产线协同优化，持续提升产品竞争力。未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大研发投入，构建以SiC、GaN为主要方向，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC、GaN器件在战略新兴领域的产业化导入，探索AI电源、机器人等成长性应用场景，并挖掘先进能源与新型电力系统等前沿方向的应用潜力，形成从技术积累到成果转化的持续推进。
2、模块产品
（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付。
（2）基于自主研制的M7i芯片平台，报告期内完成了系列化功率模块产品的开发，该系列模块已通过多家行业头部客户的性能测试和认证，技术指标满足风光储等高端应用场景需求，后续将按照计划启动规模化量产进程。
（3）车规级280-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280-820A/750V），均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
（4）基于自主研制的EDT3芯片平台，成功开发出符合车规级应用的高功率密度、高可靠性功率模块产品，该系列产品已完成AQG324等车规标准可靠性认证及性能验证流程，并顺利通过多家头部车企客户的测试和认证审核。
（5）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，顺应市场需求，产能实现翻倍升级，报告期内累计出货60余万只，该塑封模块平台产品对公司2025年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力。
（6）车规级1200VSiC自研模块完成开发，均通过AQG324等车规级认证。
（7）1700V系列化产品：多款产品（75-600A）完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，正在批量供应市场；
（8）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。
（三）巩固核心技术，研发投入持续加大
2025年上半年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级。截至报告期末，公司研发人员数量为220人，同比增长4.76%，其中硕士、博士合计46人，占研发人员总数的比例为20.91%。2025年上半年，研发投入5,856.61万元，占营业收入的比例为8.61%，研发投入同比增加8.64%。截至报告期末，公司共有专利139项，其中发明专利46项，实用新型专利83项，外观设计专利10项。
（四）质量提升见成效，精益求精路未央
2025年，是质量提升之年，公司围绕“提升宏微质量品牌，降低不良质量成本，优化客户质量服务”的主题，在研发质量、供应商质量、客户质量服务等方面开展了一系列的改善活动，强化质量管理系统建设；扩大统计过程控制的涵盖项目，对成品测试进行统计良率管控，严控制造过程波动；提高可靠性监控频次和覆盖面，确保出货产品的高可靠性；召开供应商大会传递物料质量要求和“三化一稳定，严进严出”理念，对重点物料安排驻厂督造。2025上半年，公司IGBT模块整体良率提升0.5%，市场端失效率降低34.5%。公司的整体质量表现获得国内外头部客户的一致认可。
（五）提升战略客户粘性，加速市场版图扩张
公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2025年半年度，公司凭借技术优势，在重点应用领域，包含工业控制、新能源汽车、新能源发电皆有所收获和积累，持续丰富优质客户资源。
在家用电器领域，公司与头部家电企业达成战略合作，为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块。公司在稳步扩容现有客户订单份额的基础上，持续加大营销力度，积极开拓新客户及新市场，客户矩阵趋于丰富。
（六）公司治理规范高效，提升组织运营颗粒度
2025年上半年，公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求，不断完善公司法人的治理结构，加强内部制度建设与内控体系完善，以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，合规履行信息披露义务，持续加强内控建设，以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。
（七）积极践行ESG，实现可持续发展
2025年上半年，公司首次发布《2024年环境、社会和公司治理（ESG）报告》，并荣获WindESG“A”类、中诚信“A-”类等机构评级，彰显了可持续发展能力的权威认可。公司始终注重与各利益相关方协同推进可持续发展，将可持续发展理念深度融入战略规划与文化内核，致力于打造兼具核心竞争力、商业模式可持续且可进化的标杆企业。未来，公司将继续践行“绿色、低碳、可持续”的发展理念，基于自身产业特点，进一步夯实整合业务基础，高效赋能行业可持续发展。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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