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| 芯导科技(688230)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”的使命，凭借优秀的研发团队及其强大的研发能力，通过不断的技术积累和沉淀，拥有搭建功率半导体技术平台的能力，并在此基础上对产品不断进行更新迭代。
目前，公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。针对TVS产品，已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品，先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特基产品，已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；针对第三代半导体产品，公司开发了高压GaNHEMT技术平台、低压GaNHEMT技术平台、双向GaNHEMT技术平台；高压平面型SiCMOS技术平台、SiCJBS结势垒技术平台、低压SiCMOS技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。在IC产品方面，公司的技术平台涵盖了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台、负载开关技术平台。公司紧跟客户需求的变化与技术的进步，在现有技术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级，持续推出新一代产品以满足市场需求。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入23,188.90万元，较上年同期增长27.11%；实现利润总额8,255.14万元，较上年同期增加51.62%；实现归属于上市公司股东的净利润7,551.34万元，较上年同期增加50.43%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,632.95万元，较上年同期增加88.30%。
报告期末，公司总资产236,871.17万元，较上年末增加1.69%；归属于上市公司股东的所有者权益229,543.92万元，较上年末增加1.10%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、夯实技术根基，强化核心优势
作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司始终以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，持续强化技术创新能力。公司紧扣市场发展趋势与下游客户需求，有计划、有步骤地开展技术开发与创新，拓展现有产品序列，推动现有产品的更新迭代，稳固公司产品竞争优势，保障经营可持续发展。
报告期内，公司持续推进新产品开发工作，累计发布了114款新产品。其中，功率器件新产品研发突出，涵盖了ESD、TVS等87款保护器件及22款MOSFET、GaNHEMT、SiCMOS、SiCSBD等产品，持续提升产品性能、优化成本水平，满足客户多样化的设计应用需求。此外，公司还发布了5款功率IC新产品，稳步推进产品系列化发展，丰富产品类型，持续加快产品迭代升级进程。
2、布局产业链条，构建协同生态
围绕公司整体战略布局，公司始终密切关注着在技术、产品及业务层面与公司具有较高协同效应的优质资源，聚焦于汽车电子、风光储充等应用领域的相关标的。公司积极挖掘投资并购机会，有效整合产业链上下游资源，持续优化产业布局，助力公司实现高质量发展。
报告期内，公司积极推进收购瞬雷科技、吉瞬科技事项。标的公司拥有独立自主的生产工厂，可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。其在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道。本次交易完成后，借助设计与制造的协同效应，有助于公司加强供应链管控能力，更好地进行资源统筹，进一步提升产品质量、生产效率与成本效益，有利于公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略。同时，公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域，丰富公司产品矩阵，进一步完善公司在功率半导体的布局。
2026年7月16日，上海证券交易所并购重组审核委员会召开2026年第11次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交易的申请进行了审议，并发布《上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第11次审议会议结果公告》，本次会议的审议结果为：本次交易符合重组条件和信息披露要求。
2026年8月7日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海芯导电子科技股份有限公司发行可转换公司债券购买资产注册的批复》（证监许可〔2026〕1932号），同意公司本次交易的注册申请。
3、深化品牌影响，巩固合作关系
公司始终以客户需求作为第一需求，积极参加行业展会、论坛，及时掌握行业动态及客户需求，促进与合作伙伴的交流合作，进一步加强品牌宣传力度，提升公司知名度。提高产品质量，提升服务水平，为客户提供更丰富的产品和更优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增长，维护公司品牌形象。
报告期内，公司2026（春季）产品推介会暨合作伙伴大会在深圳顺利举办。公司董事长欧新华先生发表开幕演讲，解读行业形势，分享发展战略。七场专题报告全面展示了公司紧跟行业趋势，全维度布局的创新成果，围绕MOSFET、GaN、SiC及功率IC等产品线展开介绍，并深入剖析了无刷电机、无人机、3D打印等新兴市场机遇。公司将坚守创新初心，深耕功率半导体领域，持续推出优质产品与服务，与所有伙伴同心聚智、共赴产业高质量发展新征程。
报告期内，公司凭借卓越的产品品质、稳定的供应链保障及深度技术协同能力，荣获传音控股颁发的“2025鼎力支持奖”，这是传音控股对双方多年合作成果的高度认可，更是对公司在功率半导体领域综合实力的充分肯定。
4、广纳天下英才，积蓄发展动能
公司始终重视人才为发展的第一资源，坚持将人才梯队建设置于战略核心，致力于构建支撑长远发展的高素质专业团队。报告期内，公司开展了2026春季校园巡回招聘活动，覆盖西安、成都、武汉、长沙四大科教重点城市，走进西安交通大学、西安电子科技大学、电子科技大学、四川大学、武汉大学、华中科技大学、湖南大学、中南大学等十余所顶尖高校，精准对接集成电路工程、电子信息、电子科学与技术等核心专业。开展专场宣讲。本次招聘覆盖研发、测试、市场、销售等岗位，为公司持续壮大高素质人才梯队、注入新鲜血液提供了坚实保障，为技术创新与业务拓展积蓄了核心动能。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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