|
| 概伦电子(688206)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司报告期内主要财务表现及经营管理主要工作具体情况如下：
（二）产品体系升级
1、AI赋能DTCO
根据人工智能加速渗透至DTCO（设计-技术协同优化）及设计流程优化环节的技术发展趋势，公司积极践行AI赋能DTCO的战略方向，主张通过工艺、器件、模型、PDK、电路仿真与良率分析、IP的全链路协同，系统性地缩短研发迭代周期，提升PPA（性能、功耗、面积）表现与良率水平，并借助神经网络模型与大数据处理技术，大幅缩短传统工艺与设计迭代周期，依托在EDA领域的既有优势，将能力边界向先进工艺节点及高端芯片设计的全流程价值延伸。报告期内，公司重点推进新一代SPICE模型自动化提取平台MS-SDEP™的市场推广与客户导入，该平台集成完整的模型分析、参数提取与质量校验核心技术，依托灵活可视化GUI与丰富API能力实现建模流程的快速定制与复用，通过目标协同优化全面提升建模精度与效率；全新AutoCell™标准单元版图自动化平台，集成高速布局布线引擎，实现版图设计到验证全流程自动化，有效应对先进工艺持续微缩带来的标准单元版图设计周期拉长瓶颈，助力客户优化芯片PPA与良率。
2、全芯片电路仿真解决方案升级
报告期内，公司电路仿真解决方案完成从分散式单点工具向一体化全场景验证平台的战略性升级。公司以NanoSpice™系列家族化为载体，在上述既有产品基础上叠加智能调度与协同仿真能力，实现三大核心变化：NanoSpiceX™将SPICE级仿真能力从模块级延展至全芯片后仿真级别，破解超大规模电路仿真中的容量与内存瓶颈；NanoSpiceProX™搭载双引擎架构，可智能识别电路拓扑并在SPICE与FastSPICE引擎间自动切换，同时进一步支持3D-IC和多工艺协同仿真需求；NanoSpiceMS™实现Verilog行为级数字模型与晶体管级模拟电路的实时协同仿真，并与公司自研数字仿真器VeriSim™无缝衔接。在此基础上，公司同步将电路仿真解决方案的能力边界从单一仿真环节延伸至设计早期静态电路检查、仿真阶段动态SOA分析、签核阶段良率评估与可靠性分析的全流程闭环，使各产品在统一框架下协同工作。此次升级通过智能调度、协同仿真与流程整合，将既有产品整合为有机协同的平台，实现从功能交付向系统性降低验证成本与周期的效能赋能的转型，为公司在AI大模型、自动驾驶等前沿芯片设计领域的市场拓展提供了坚实支撑。
3、测试仪器完整产品线构建
报告期内，公司正式推出P1800系列精密源测量单元，该产品依托公司长期积累的高精度SMU、超低漏电矩阵、脉冲测试及低频噪声测试等核心技术，进一步完善了半导体电学测试产品矩阵。面对新材料、新工艺、新结构带来的更小物理尺度、更高功率密度、更复杂失效机制等研发挑战，公司已构建起涵盖电学参数测试、低频噪声测试、台式仪表、参数测试系统及专业测试软件在内的完整产品线，依托FS系列器件参数分析仪、981X系列低频噪声分析仪等旗舰产品，能够为半导体工艺开发、器件表征、可靠性测试及模型提取等环节提供高效、高质量的数据支撑，从而优化工艺配方、改进器件性能、缩短研发迭代周期。这一布局标志着公司正从“软件工具”提供方向“数据获取与验证”环节纵深拓展，软硬件协同能力进一步增强。同时，公司强化半导体器件特性测试仪器业务与制造类EDA工具及技术开发服务之间的交叉销售协同效应，持续打通从设计、测试到数据分析的闭环能力，为后续产品迭代与客户粘性提升奠定基础。
（三）人才组织建设
报告期内，公司人才队伍建设持续深化，为技术创新与业务拓展筑牢根基。截至2026年6月30日，公司研发人员规模达444人，占员工总数的73.63%，技术密集型组织定位进一步凸显。研发团队保持高学历、年轻化特征，其中硕士及以上学历人员占比75.45%，40岁及以下青年骨干占比80.41%，为持续创新提供了充沛的知识储备与活力保障。
报告期内，公司重点引入AI算法、芯片设计、半导体工艺及IP等领域的高层次人才与技术专家，前瞻性地优化了核心人才结构，强化关键技术领域的战略储备；同时，公司持续完善内部培训体系，围绕技术研发、市场销售及项目管理等核心职能，系统开展多层次专业培训，全面提升员工专业技能与综合素养。在激励机制方面，公司持续健全绩效考核与激励制度，有效激发员工积极性与创造力，为业务持续增长和技术长效创新提供坚实的人力资源支撑。
（四）股权结构优化
公司持续通过股东协议转让的方式优化股权结构，引入优质战略投资者，增强股权稳定性与战略协同效应。2026年1月12日，公司股东KLProTech、共青城明伦、共青城峰伦、共青城伟伦、共青城经伦、共青城毅伦、共青城智伦、井冈山兴伦（以上合称“转让方”）与上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海科创集团”）签署了《股份转让协议书》，转让方拟将其合计持有的公司21,758,893股概伦电子股份（占公司当时总股本的5.00%）转让给上海科创集团，每股转让价格为31.80元，股份转让总价款为人民币691,932,797.40元。
本次协议转让已于2026年3月9日取得中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》。本次引入上海科创集团成为公司重要股东，一方面有助于优化公司股东结构，增强股权的长期稳定性与抗风险能力；另一方面，有望借助上海科创集团的区域产业生态与政策资源优势，在技术研发、产业链协同、人才引进及政策对接等方面形成战略合力，为公司后续发展注入持续动能。
（五）资本运作成效
报告期内，公司围绕“EDA工具+半导体IP”双引擎战略，通过并购重组与产业投资双轮驱动，持续完善技术生态与产业链布局，资本运作取得重要阶段性成果。
1、重大资产重组
公司持续推进实施通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%的股份及纳能微45.64%股权事宜（以下简称“本次交易”），并于2026年6月取得中国证券监督管理委员会的注册批复。本次交易从受理至获批仅用时约6个月，充分体现了监管层对硬科技企业实施并购重组的政策支持。通过整合锐成芯微与纳能微的优质半导体IP资源，依托二者已与全球30余家主流晶圆厂深度合作，累计沉淀超千套成熟物理IP方案，公司可打通EDA软件与半导体IP的协同链路，成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。本次交易系公司对标国际头部企业“EDA+IP一体化”发展路径的关键战略布局，通过产品技术双向赋能与客户资源协同导流，持续加固产业生态壁垒，为集成电路产业核心技术突破与国产替代进程提供坚实支撑。
截至本报告披露日，公司已完成向向建军等交易对方合计发行67,456,798股股份的登记事宜，公司股本总数增加至504,035,633股。公司发行股份募集配套资金不超过10.50亿元的事宜尚在推进中，待发行程序履行完毕并完成中国证券登记结算有限责任公司的登记后，公司将及时履行信息披露义务。
2、产业基金投资
报告期内，公司持续推进产业投资基金的战略布局，深化EDA产业链上下游的生态协同。
2025年8月，公司与上海芯合创联合发起设立上海临科芯伦创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“临科芯伦”），专注于EDA软件等行业及相关领域的股权投资。在对外投资方面，临科芯伦在出资人民币131,989.68万元受让国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微纳”）38.74%股权的基础上，再次出资26,620.68万元受让国微集团（深圳）有限公司持有的鸿芯微纳7.8125%股权，相关股权交割及工商变更登记均已办理完毕。目前，临科芯伦持有鸿芯微纳46.5482%的股权，成为其第一大股东。鸿芯微纳作为国内数字后端EDA工具领域的领先企业，致力于数字芯片后端物理实现及优化工具的自主研发，在布局布线、时序优化等数字后端关键环节拥有成熟的产品矩阵与技术积累。
本次基金投资系公司通过产业资本纽带强化生态圈协同的重要举措。此前，公司已与鸿芯微纳达成深度技术合作，聚焦数字后端物理实现领域，共同构建DTCO赋能下从制造到物理实现的数字芯片全流程解决方案。通过本次投资，公司进一步强化了与鸿芯微纳的股权纽带关系，实现从技术合作到资本联动的全面升级，为双方在数字后端EDA领域的长期战略协同提供了更为坚实的保障。该布局有助于公司补齐数字芯片设计后端环节的能力拼图，提升公司在数字EDA领域的综合竞争力。
3、战略投资布局
2026年8月，公司完成了对江阴启芯领航半导体有限公司的战略投资。启芯领航专注于数字前端EDA工具及数字IP的研发，产品已广泛应用于CPU、GPU、AI、AIoT、网络通信等领域。
本次投资系公司在数字EDA前端验证领域的重要战略布局，重点聚焦数字前端验证关键能力。启芯领航在数字验证工具及高速接口IP领域的技术体系，可与公司在高精度器件建模、大规模高精度电路仿真等方面的核心能力形成深度协同，有助于打造“仿真验证+工艺实现”的完整闭环。通过本次投资，公司进一步补齐了数字验证版图，完善了从工艺开发、电路设计、硬件仿真、原型验证到高速接口IP的EDA全流程解决方案，有效拓展了公司在数字芯片设计前端的技术服务能力，为AI算力、高性能计算、车载芯片等新兴领域的客户提供更为全面的产品与服务支撑。
该布局与公司并购锐成芯微获取的物理IP资产、通过产业基金投资的鸿芯微纳数字后端能力形成战略合力，是公司完善全流程解决方案、提升平台化综合竞争力的关键举措。
（六）治理架构完善
公司于2026年4月15日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》《关于调整公司第二届董事会专门委员会委员的议案》，同意提名张茹女士为公司第二届董事会非独立董事候选人，并根据非独立董事补选结果，相应调整公司第二届董事会战略委员会委员；公司于2026年6月23日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》，选举张茹女士为公司非独立董事，任期自公司股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。截至本报告期末，公司董事会由9名董事组成，全体董事均已到位，董事会严格按照法律法规及《公司章程》运作，为公司规范运作和稳健发展提供有力保障。
详情请见公司于2026年4月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于补选第二届董事会非独立董事并调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-021）及于2026年6月24日披露的《2025年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-042）。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项报告期内，公司持续推进实施通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%的股份及纳能微45.64%股权事宜（以下简称“本次交易”），并于2026年6月取得中国证券监督管理委员会的注册批复。截至2026年7月31日，锐成芯微就本次发行股份及支付现金购买资产的标的资产之一锐成芯微100%股权的全部过户事宜办理了工商变更登记手续，并取得了成都高新技术产业开发区市场监督管理局核发的《营业执照》；截至2026年7月19日，纳能微就本次发行股份及支付现金购买资产的标的资产之一纳能微45.64%股权的全部过户事宜办理了工商变更登记手续，并取得了成都高新技术产业开发区市场监督管理局核发的《营业执照》。通过整合锐成芯微与纳能微的优质半导体IP资源，依托二者与全球30余家主流晶圆厂深度合作，以及累计沉淀超千套成熟物理IP方案，公司打通EDA软件与半导体IP的协同链路，成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。标的公司纳入公司合并报表范围后，预计将对公司未来营业收入、净利润等经营业绩指标及总资产、净资产等财务状况指标产生重大影响。。
|
|