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| 晶盛机电(300316)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公
司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
（二）公司业务所处行业发展情况
1、半导体装备
（1）集成电路装备领域
半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据 SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为 1,090亿美元，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为 980亿美元，同
比增长2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计约为 1,280亿美元，同比增长约 17.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为 1,130亿美元，同比增长14.7%。目前，中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化进程必将进一步加快。公司产品涉及硅片材料制造环节中的 8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。在硅片制造设备环节，目前 8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。除检测环节外，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。当前，去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积等设备近年取得关键突破；但量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的国产化率仍待提升。在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但封装与测试设备国产化率整体低于芯片制造设备。不过，未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化率有望迎来加速期。
（2）化合物半导体装备领域
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子
饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在 5G/6G 基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。根据 YOLE预测，碳化硅晶圆制造设备的整体市场规模在2024年达 35亿美元，预计2025年将提升至 51亿美元。GaN 装备领域亦呈现强劲增长势头。根据 YOLE 同期发布的相关报告，2024年射频与功率器件制造设备市场规模达 18亿美元，预期2025年将增至 26亿美元。
（3）新能源光伏装备领域
根据国家能源局数据，2024年国内新增光伏装机 278GW，同比增长28%；同期，全球新增光伏装机有望达到535GW左右。中国光伏行业协会预测，2025年国内新增装机预计在 215-255GW，仍将维持高位水平；全球光伏装机增
速预期为 15%左右，其中非欧美市场增速强劲。自2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧，叠加国际贸易壁垒影响，光伏产业链各环节产品价格下降，降本增效成为产业链各环节创新发展的迫切需求，更高效率和智能趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，可显著提升生产效率和良率，从而有效降低成本，提升规模化竞争优势。
2、半导体衬底材料
作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重
要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
（1）SiC衬底材料领域
碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，
在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为 5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在 AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据 Verified Market Research的测算，全球的 SiC衬底市场规模将从
2024年的 8.24亿美元增长至2031年的 24.14亿美元，期间的复合增速为 14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向 8英寸切换。随着 8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
（2）蓝宝石衬底材料领域
蓝宝石材料凭借与 GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中 LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，随着宏观经济逐
步复苏，LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据 Trend Force报告数据，2014~2016年开始服役的 LED灯具，已陆续达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年照明市场成长的主要驱动力，Trend Force预估 2024年全球 LED照明市场规模将增长4%至 609亿美金。同时，技术进步驱动新型 LED产品成本快速下降，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外 LED、红外 LED等应用领域不断开拓，新型 LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板、及医美设备导光部件等。受益于 AI与 5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。
（3）金刚石材料领域
金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙
最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和底介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。近年来，全球半导体产业加速布局，推动金刚石材料产业化进程显著加速。微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）法制备的金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优势。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着产量提升和成本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材领域
半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业
的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。高端半导体石英坩埚市场长期被少数海外企业垄断，其制造依赖高纯石英砂资源与精密工艺，直接影响单晶硅品质与芯片良率。近年来，国内企业通过技术攻关，在大尺寸半导体级石英坩埚领域取得关键突破，逐步实现国产化替代。光伏用石英坩埚品质和寿命直接影响光伏硅片的品质及制造成本，受益于国内光伏行业的快速发展，国产光伏石英坩埚在技术及规模已处于全球领先。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占有率。作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。在光伏产业降本增效迫切需求的推动下，硅片薄片化趋势明显，金刚线细线化的趋势也愈发明显。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出更大潜力 。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效 。
（2）半导体零部件领域
半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体 / 强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件
作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
（三）公司所处的行业地位
在集成电路装备领域，公司已构建 8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国
内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局 8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激化炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的 6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。
二、报告期内公司从事的主要业务
（二）业绩驱动因素
报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，加
强研发和技术创新，大力开拓市场，各项业务取得稳步发展。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。
（三）公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加
工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
2、生产模式
公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生
产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
3、销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服
务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
4、研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照 ISO 9001质量管理体系认证，建立了从设计制
作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半
导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力，全面提升组织管理效能，实现营业收入 1,757,661.27万元，同比下降2.26%，归属于上市公司股东的净利润 250,973.00万元，同比下降44.93%。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 33亿元（含税）。报告期内完成的主要工作如下： （1）半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。在集成电路装备领域，成功开发 12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案，产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的 12英寸三轴减薄抛光机及 12英寸减薄抛光清洗一体机，使晶圆在设备上能减薄抛光至 30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工 2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉，超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货，实现碳化硅量检测设备的国产化。在行业下游需求增长以及半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公司半导体装备业务快速发展。在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业背景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速推进炉管平台产品（PECVD、LPCVD等）及单腔室多舟 ALD的市场进程，相关产品在多个客户端验证通过并导入量产，设备表现优异。开发基于金属腔平台的电池切割边缘钝化（EPD）设备，有效修复电池切割面损伤，提升电池整体转换效率，帮助客户实现规模化量产，并获得行业多个头部客户批量订单。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。
（2）半导体衬底材料持续发展，产业规模快速提升
报告期内，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是 8英寸碳化硅衬底，因其更高的
利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司紧抓行业发展趋势，快速推进 8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。随着消费电子和 LED行业复苏，在 LED二次替换以及 Mini/Micro LED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现 1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。
（3）半导体耗材及零部件业务聚焦能力提升，市场拓展成效显著
报告期内，公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，进一步提升生产效率。通过技术和工艺的不断创新，
大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累，积极拓展布局精密石英制品，如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品；应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏舟托等，并顺利实现销售。公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设，已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商。晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，打造核心零部件制造基地，不断强化零部件产品的市场拓展，提升半导体产业链关键零部件的配套服务能力，其真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品，不断拓展客户群体，市场规模持续提升。控股子公司慧翔电液的磁流体密封装置系列产品陆续进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发的高真空传输阀系列产品也相继获得验证通过。在半导体产业链国产化进程加快的行业发展趋势下，公司零部件业务取得快速发展。
（4）数智驱动管理创新，全面推进新质生产力建设
报告期内，公司积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工
厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级，通过各业务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益，降低经营管理成本，实现精益制造和精益管理，打造可持续的竞争优势。
（5）深化管理体系建设，不断提升组织管理效能
报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系建
设，以业务为导向，以流程为抓手，将子公司、各业务板块、各职能部门全方位纳入管理体系，实现了从战略规划到日常运营的全方位、深层次融合。促进内部资源优化配置与高效协同，让各个业务单元和业务生态链快速畅通，提升公司“标准化、流程化、信息化、数字化”管理水平，打造高效、协同、可持续的管理生态。同时，强化风险识别和风险管理闭环机制，确保在业务执行过程中及时识别潜在风险，科学有效进行预防和应对，有效降低经营风险。通过深化管理体系建设，不断提升管理效能，促进公司在行业环境变化中能够抓住机遇，战胜挑战，实现持续的高质量发展。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
晶体生长设备 销售量 台 8,308 6,820 21.82%生产量 台 2,770 10,305 -73.12%库存量 台 6,712 12,250 -45.21%智能化加工设备 销售量 台 1,782 2,441 -27.00%生产量 台 2,664 3,095 -13.93%库存量 台 3,991 3,109 28.37%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用公司晶体生长设备生产量下降主要系本期订单减少，排产减少；库存量减少主要系前期发货本期验收确认增加且本期发货减少综合影响。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 适用 □不适用
公司前期披露的已签订的重大销售合同已在报告期内履行完毕。
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
报告期内，经公司总裁办公会审议通过，公司在香港设立全资子公司晶创国际；全资子公司晶瑞电子在香港设立超
瑞控股，超瑞控股在马来西亚设立 SUPERSIC (MALAYSIA) SDN.BHD.；控股子公司美晶新材料出资人民币 1,000万元设立控股孙公司宁夏旭晶，在香港设立 MJTEK HOLDING CO., LIMITED，MJTEK HOLDING CO., LIMITED分别在香港和新加坡设立 MJTEK TRADING CO. LIMITED和 MJTEK (SINGAPORE) PTE. LTD.，LIMITED和 MJTEK (SINGAPORE) PTE. LTD.在马来西亚设立 MJTEK (MALAYSIA) SDN. BHD.。上述主体自其设立完成月份起纳入公司合并报表范围。公司控股子公司美晶新材料注销控股孙公司内蒙古鑫晶，该主体自注销完成不再纳入公司合并报表范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名
称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响减压外延生长炉 研制具有自主知识产权的 12英寸硅外延片生产设备，在外延片的厚度、浓度均匀性、缺陷及表面粗糙度等工艺指标方面，达到国内领先水平，同时能够进行批量稳定生产。 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响12英寸硅片双 研发可即时测量晶圆厚度，并且使用纯水进行加 已实现量 验证通过并 将对公司持续经营发面减薄机 工，降低环境负荷同时提高晶圆加工品质的 12英寸硅片减薄机，技术指标达到国际领先水平。 产 实现销售 展产生积极影响12英寸三轴减薄抛光清洗一体机 研发大尺寸减薄抛光清洗一体化设备，技术指标达到国际先进水平。 验证阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响8英寸双轴留边减薄机 研发应用于封装领域的 8英寸留边减薄设备 验证阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响热式氧化物原子层沉积设备 研制具有自主知识产权的 12英寸热式氧化物原子层沉积设备 验证阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响单腔预清洗型减压外延设备 研制具有自主知识产权的 12英寸减压外延生产设备，并通过客户量产验证。 设计阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响硅大束流离子注入机 研制具有自主知识产权的 12英寸硅大束流低能离子注入设备，整合国内离子注入供应链并进行批量生产；同时针对硅器件应用的离子注入工艺，搭建离子注入全系列设备开发平台，进行各类离子注入机开发的技术累积。 调试阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响等离子体增强原子层沉积设备 在较低温度下实现半导体薄膜沉积并能更精准的控制厚度均匀性的设备 验证阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响碳化硅切片机 研发能够满足技术指标要求，能稳定加工的碳化硅砂浆线切片机。 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响8英寸双片式碳化硅外延炉 研发提升外延工艺品质和设备性能，大幅提升外延产能和效率的 8英寸双片式碳化硅外延设备 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响6-8英寸碳化硅抛光机 突破 SiC抛光设备的关键技术和壁垒，研制具有自主知识产权的 SiC抛光装备。 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响8英寸碳化硅双面抛光机 研制具有自主知识产权的 8英寸碳化硅双面抛光装备。 调试阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响立式碳化硅激活炉 研制满足 8英寸碳化硅晶圆高温激活工艺需求的立式碳化硅高温激活炉 验证阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响立式碳化硅氧化炉 开发一款具有自主知识产权的立式碳化硅氧化炉，满足 8英寸碳化硅晶圆干氧氧化、湿氧氧化、氧化后退火等多种工艺需求，同时包含碳化硅工艺设备清洁功能。 验证阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响碳化硅晶圆激光退火设备 研制具有自主知识产权的 8英寸碳化硅晶圆激光退火设备 调试阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响碳化硅离子注入设备 研制具有自主知识产权的 8英寸碳化硅高温中束流高能离子注入设备 调试阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响碳化硅外延片光学量测设备 开发针对 6-8英寸碳化硅外延片外延厚度、参杂浓度均匀性等自动化量测设备，实现高效、快速、非接触、无污染测量，提升外延良率。 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响碳化硅晶圆表面形貌量测设备 开发针对 6-8英寸碳化硅衬底片表面形貌设备，实现对衬底片的高效分选。在晶圆形貌检测方面实现国产替代。 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响12寸槽式碱腐清洗机 开发针对 12寸硅晶圆的减薄后槽式碱腐清洗机，实现晶圆表面刻蚀的均匀性，并保证晶圆表面的金属颗粒。 验证阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响12寸 CMP后槽式清洗机 开发针对 12寸硅晶圆 CMP后槽式清洗机，实现清洗的高效率，降低客户 CMP后清洗成本，并保证晶圆清洗后的颗粒和金属等级。 调试阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响光伏电池 ALD设备 研制一款具有差异化且提高产能和效率，应用于电池正面钝化膜制备的原子层沉积设备 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响石墨舟干式清洗设备 研制一款用于电池片生产的高效环保的干式清洗设备 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响管式热氧化炉 研制用于硅片表面生成氧化层的设备 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响LPCVD 研制用于硅片表面生成 SiH4薄膜的镀膜设备 已实现量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响PECVD-Poly管 研制实现硅片的自动化、高质量的单面（氮化硅/ 调试阶段 验证通过并 将对公司持续经营发式体淀积设备 氧化铝）镀膜的管式等离子体淀积炉 实现销售 展产生积极影响板式 PECVD 研制实现硅片的自动化、高质量镀膜的板式等离子体化学气相沉积设备 调试阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响基于 BC电池和磁控溅射技术的新型板式设备 本项目拟进行物理气相沉积设备的设计研发，设备的核心在于利用溅射效应将靶材原子转移到基材表面，从而形成薄膜。 调试阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响金刚石热沉片 自主研发用于芯片及功率器件散热的多种类金刚石热沉片 小批量产 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响12英寸 SiC衬底 采用 PVT晶体生长方法，扩大晶体直径并迭代至 12英寸，目标用于 AR/VR及功率半导体领域 工艺阶段 验证通过并实现销售 将对公司持续经营发展产生积极影响报告期内，公司基于半导体行业发展机遇，系统推进研发人才体系建设。一方面，重点引进高层次研发人才，公司博士及硕士学历人才持续增加，增幅超 15%；另一方面，以研发中心为核心人才培养平台，基于各业务板块战略需求实施精准化人才配置，通过研发中心人才培养平台向业务输出技术和管理人才，实现关键岗位人才的高效供给，为新业务的技术创新、规模制造、市场拓展等提供优秀人才和企业文化的保障。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
（1）经营活动现金流入同比下降23.39%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金减少 291,798.85万元，收到
的税费返还减少 33,567.08万元，以及收到其他与经营活动有关的现金增加 12,910.72万元； （2）经营活动现金流出同比下降17.62%，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金减少 155,000.35万元，支付给职工以及为职工支付的现金增加 18,156.94万元，支付的各项税费减少 26,891.87万元，以及支付其他与经营活动有关的现金减少 17,284.96万元；
（3）投资活动现金流入同比增长4,184.53%，主要系本期收回投资收到的现金增加 130,170.48万元； （4）投资活动现金流出同比增长26.17%，主要系本期购建固定资产等长期资产支付的现金减少 82,943.70万元，投
资支付的现金增加 155,711.42万元；
（5）筹资活动现金流入同比增长9.20%，主要系本期收到其他与筹资活动有关的现金增加 18,100.96万元； （6）筹资活动现金流出同比增长41.68%，主要系本期偿还债务支付的现金增加 51,283.05万元，以及支付的现金股
利及利息增加 33,653.36万元。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
2024年度，公司净利润 266,448.38万元，经营活动产生的现金净流量 177,344.36万元，差异 89,104.02万元，主要原因如下：
（1）收入成本确认的时间节点和收付款的时间点存在一定时间差异，经营性应收应付合计增加现金净流出656,996.99万元；
（2）资产减值、折旧、摊销 202,697.72万元，该部分成本费用未支付现金； （3）存货减少 363,399.12万元，减少了现金流出。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
金减少，偿还债务及支付股利的现金增加境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2
） 报告期
末募集
资金使
用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022 向特
定对
象发
行股
票2022年07月29日 142,000 141,602.7 2,873.91 52,334 存放于募集资金专户 0合计 -- -- 142,000 141,602.7 2,873.91 52,334 -- 0募集资金总体使用情况说明
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