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| 峰岹科技(688279)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，在AI算力与全球数字化浪潮的双重驱动下，全球半导体市场正加速迈向高增长时代。智能化、自动化、电动化成为产业发展核心主线，直流无刷（BLDC）电机驱动控制芯片作为高端制造领域的核心元器件，市场应用场景持续向高附加值领域延伸。
公司始终锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，深耕BLDC电机驱动控制芯片设计核心领域，依托A+H股两地资本市场双平台优势，以技术创新为根本动力，持续深化工业控制、汽车电子、机器人等新兴领域战略布局，核心产品凭借深厚的技术壁垒与市场竞争力持续维持高毛利水平。报告期内，公司实现营业收入56,090.31万元，较上年同期增长49.56%；实现归属于母公司所有者的净利润19,920.96万元，较上年同期增长70.98%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,845.77万元，较上年同期增长77.54%。公司报告期核心盈利指标大幅增长，整体经营效益契合高质量发展预期，企业发展的质量与效益同步提升。
一、新兴领域持续突破，核心赛道稳步增长，业务结构进一步优化升级随着新质生产力发展举措落地见效，下游各应用领域对电机驱动控制芯片的高性能、高可靠性、高集成度与定制化需求持续提升。公司凭借多年沉淀的技术积累、自主创新的驱动控制算法及全链路的系统级解决方案能力，在稳固家电类等基础市场优势的前提下，推动工业控制、汽车电子、机器人等新兴领域实现跨越式发展，各业务板块协同发力，业务结构向高附加值、高成长性持续优化，核心竞争力进一步凸显。
（一）精准卡位AI算力散热核心，工业领域突破式发展，为公司增长注入新的动力2026年，全球AI算力基础设施与数据中心正迎来史无前例的扩张期，“散热效能”已成为决定算力上限与能源效率（PUE）的关键瓶颈。服务器散热系统对BLDC电机驱控方案提出了极严苛的要求：更高精度、更快响应和极致稳定，公司凭借在工业伺服领域深厚的专利技术与前瞻布局，已成功构筑难以撼动的技术护城河。目前，公司已强势打入全球主流散热模组厂商核心供应链，为服务器运算单元、高阶交换机、数据中心电源及CDU等部件的散热需求提供高效能电机驱动控制方案。
2026年上半年，公司在工业领域营收占比已攀升至 26.25%，工业领域营业收入同比增长175.00%。工业领域高速增长不仅已成为推升公司整体营收成长的绝对核心引擎，更展现了公司在工业领域精准的战略目光及在高毛利、高门槛市场的渗透力。展望未来，AI基础设施的建设仅是起步。面对数据中心日益严峻的能耗挑战与多元散热需求，公司正积极扩大研发量能，加大对数据中心风冷散热、分布式液冷散热等产品的开发力度，持续为终端客户提供更高效、更节能、低震低噪的散热驱动方案，致力于成为全球算力基建不可或缺的基石，为股东创造长期、丰厚的投资回报。
（二）汽车电子领域实现超预期增长，车规产品量产落地全面提速
在全球汽车电动化、智能化深度转型的行业背景下，BLDC电机凭借高能效、高可靠性、紧凑型结构的核心优势，在车载热管理、车身控制、底盘系统、座舱智能化等核心场景的应用渗透速度持续加快，车规级电机驱动控制芯片市场需求迎来爆发式增长。公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全管理体系认证，相关产品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高度认可。报告期内，公司汽车电子领域继续高速稳步增长，车规级芯片营业收入同比增长64.54%。公司车规级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控制等核心车载场景，同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系。未来，公司将继续拓深拓宽汽车电子应用领域，将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。
（三）机器人赛道实现关键性技术与市场突破
随着人工智能和具身机器人、协作机器人、工业自动化设备等新兴赛道的快速崛起，公司结合技术优势，持续深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，完成核心算法的迭代升级，与下游核心客户及Tier1厂商开展深度技术协同与联合开发，推动工业伺服产品在工业自动化产线、高端服务器散热、机器人等领域实现规模化量产。公司与三花控股集团有限公司设立合资公司，聚焦空心杯电机领域研发与产业化，成功实现人形机器人关节核心技术方案的突破；重磅发布FU75XX系列芯片——系业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU，该产品融合第二代电机控制引擎（ME2）与高性能RISC-V内核，适配机器人应用场景，为公司布局机器人赛道打下技术基础。
二、坚持研发创新核心战略，持续加码研发投入，技术成果与产品矩阵双丰收公司以市场需求为导向，通过前瞻式布局，继续拓宽产品矩阵：1、2026年，公司自研并发布了高精度传感器产品，未来将持续在运动出行、工业控制、储能逆变等领域加大推广和应用；2、在家电高能效、小型化的产业升级趋势下，公司创新性地发布双核MCU-FU75系列产品，可为家电客户提供分层化、一站式、可拓展的双电机变频控制方案。未来，公司将通过研发投入与创新成果，继续夯实企业技术护城河，不断丰富完善产品矩阵。
报告期内，研发资源重点投向车规芯片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研发、传感器产品升级及系统级解决方案开发等核心领域，研发费用总计7,515.44万元，同比增长6.29%，研发投入占当期营业收入比例为13.40%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利142项，其中发明专利89项，多项核心技术实现产业化落地，以丰富的创新成果为公司高质量发展持续赋能。
三、AltiorAgent开启平台化跃迁，重塑研发生态，长期价值加速释放公司打造的行业首款打通物理硬件的嵌入式AI智能体—AltiorAgent已正式进入试运行阶段，标志着峰岹科技迈向“芯片+AI研发平台+技术服务”三位一体的平台型服务发展模式。该智能体基于全栈自研的VibeSuite架构，融合AI编程引擎、AI测试引擎与丰富的电机控制项目经验库，实现从自然语言需求输入、代码开发、自动调参、硬件执行、波形智能分析到报告生成的全流程闭环。借助平台的智能化开发，该智能体将极大提升用户电机驱控方案的研发效率。AltiorAgent的推出，使公司技术优势从产品端延伸至客户研发端，形成“芯片销售→AI工具平台→服务深化→生态锁定”的正向循环，构建峰岹科技难以复制的生态粘性，为长期增长开辟全新空间。
四、持续优化公司治理，依托A+H股双平台优势，全球化布局稳步推进2026年上半年，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及A+H两地监管要求，持续完善公司治理结构，规范股东会、董事会及经营管理层的运作机制，提升决策效率与科学性，保障公司经营管理的规范、透明与高效。公司持续加强企业文化建设，秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，强化企业核心发展理念，进一步提升企业凝聚力、向心力与核心团队的归属感。
未来，公司将以A+H股两地资本市场为重要依托，持续深化全球化发展布局：一方面加快海外市场拓展节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体系，逐步提升海外收入占比；另一方面积极探索半导体产业链上下游的战略性投资与收购机会，整合行业优质资源，完善产业链布局，进一步提升公司在全球BLDC电机驱动控制芯片市场的核心竞争力。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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