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| 路维光电(688401)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）财务表现
2025年上半年，公司实现营业收入54,402.76万元，较上年同期增加37.48%，公司实现归属于上市公司股东的净利润10,642.98万元，较上年同期增加29.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,503.94万元，较上年同期增加27.59%。根据下游行业划分产品，报告期内公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势；其中OLED用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的结构改善与盈利能力提升；半导体方面，IC制造掩膜版、IC器件掩膜版增速较快。随着各扩产项目产能的陆续释放，公司预计半导体掩膜版、平板显示掩膜版的收入将进一步提升，实现双轮驱动发展。
（二）经营进展
报告期内，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”项目产能迅速爬坡并持续放量，带动公司收入和利润双增长。可转换公司债券扩产项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜版产品，目前项目依据计划有序建设，首批光刻机已于2025年上半年陆续到厂。
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年将启动40nm半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
报告期内，公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6AMOLED掩膜版。未来伴随京东方、维信诺的G8.6AMOLED产线陆续投产，掩膜版的量、价有望齐升，国内市场空间广阔，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额。
凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2025年上半年公司新导入客户70余家，总合作客户500余家，其中公司在70多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。
公司部分主要客户及下游应用分类
技术创新和业务升级是适应快速变化市场环境的必由之路，公司始终坚持以市场为导向，将技术研发与客户需求定制化作为核心驱动力，持续提升产品和技术服务的质量和竞争力。2025年上半年，公司研发投入达1,801.50万元，占营业收入比例为3.31%。报告期内，公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6AMOLED产品开发、G8.6FMM用PhotoMask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，加快开发配套国内G8.6AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品，进一步丰富公司产品种类，为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业ODB++(西门子旗下Valor公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。同时，公司将持续攻坚突破，进一步巩固在半色调掩膜版领域的先进技术优势，开发半色调掩膜版的一次性光刻技术，以及配套的镀膜涂胶、显影、蚀刻、去胶等工艺技术。报告期内，公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。
报告期内，公司相移掩膜版（PSM）荣获2024年度新型显示产业创新突破奖，新增4项核心技术，新获授权专利4项。截至报告期末，公司累计申请专利169件，软件著作权28件；有效授权专利105件，软件著作权28件。以科技创新为要义，以高质量发展为目标。在核心业务领域，公司不断完善技术布局，加快研发成果转化，凭借出色的表现，公司及子公司荣获世界显示产业创新发展大会“杰出贡献企业奖”、2024年成都市企业技术中心认定、2024年度四川省重点新材料首批次产品认定、四川省2024年定制化生产重点企业，有效提升“路维光电”的品牌认知度和市场地位。
（三）需求分析
从量的角度来看，掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。
因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。
具体而言，下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备，开拓新客户、开发新面板、增加曝光次数、工艺增强都需要新的掩膜版才能够保证产线的顺利运行。当前显示技术呈现多样化的格局，一种面板采用不同的驱动技术（如a-Si、LTPS、IGZO、LTPO等，像LTPO又分1代、2代、3代），采用不同的生产工艺（如蒸镀、ViP、印刷等），使得每套掩膜版的总层数也会不同。
面板厂增加新品种、新技术的研发过程中，会产生更多的开模需求，即便部分开发样板虽然最终不会转化成成品进行销售，但是同样也需要配套的掩膜版。面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会增加额外的掩膜版需求。同一类别的面板，因其定制化的特性，当需要在不同的产线生产或者不同厂商生产时，都需要重新配套掩膜版。而同样尺寸和分辨率的面板，如果刷新率、像素设计、驱动设计等方面发生变化或更新，也需要新的掩膜版。
从价的角度来看，掩膜版作为高度定制化的非标产品，尺寸、类型、指标等均会影响价格。
通常情况下尺寸越大的掩膜版越昂贵，但是某些情况下掩膜版的类型、精度等级对价格的影响会超过尺寸因素的影响。掩膜版的相关指标包括光刻次数、CD精度、套合精度、Mura、最小缺陷尺寸、基板平坦度等，掩膜版从技术类型可分为二元型（Binary）、多色调掩膜版（Multi-tone）、灰阶掩膜版（GTM）、相移掩膜版（PSM）等。除此之外下游客户的曝光类型决定了是否需要贴光学膜（Pellicle），投影式曝光（Projection）需要贴膜，掩膜版价格就会相对高一些；接近式曝光（Proximity）和接触式曝光（Contact）不需要贴膜，价格相对较低。通常情况下精度较高、价格较昂贵的掩膜版，客户都会要求贴膜。随着下游新产品、新技术不断涌现，对掩膜版的精度提出了更高的要求，这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。
掩膜版厂商可以通过不断优化产品组合结构来提升盈利能力，高分辨率（HR）、多色调（Multi-tone）以及相移掩膜版（PSM）等高附加值产品的占比正在逐渐提升，掩膜版厂商借助产品结构的改善，持续优化盈利能力。OLED市场以及AR/VR市场是促进产品结构优化的主要驱动力，其对于高价值、高精度的掩膜版的市场需求不断攀升。多遍刻写（Multi-pass）工艺通常应用于高规格、高分辨率的掩膜版制作，这类掩膜版通常需要更加严格的光刻、检查、测量和修补工艺，这会显著增加掩膜版的生产时间，进而推高成本。
根据Omdia研究报告，一片双重刻写（Two-pass）的二元掩膜版（Binary）的销售单价可能是类似单次光刻（One-pass）的二元掩膜版（Binary）1.5~2倍。以尺寸为1220x1400mm（G8.5）的平板显示掩膜版为例，G8.5LCD用的半色调掩膜版（HTM）的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版（Binary）的2倍有余，G8.5LCD用的相移掩膜版（PSM）的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版（Binary）的4倍有余，G8.5OLED用掩膜版的销售单价是G8.5LCD用掩膜版的2.6倍左右。
从技术的角度来看，掩膜版的质量只有0和1的区别，即对客户而言仅存在合格与不合格之分。公司现有已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异，而掩膜版行业呈现高度定制化特点，下游厂商对产品交期和响应速度要求较高，公司作为本土掩膜版厂商，在交期、服务、响应速度等方面具有显著优势，能更好地满足客户需求。在国际贸易关税壁垒抬升的宏观背景下，进一步强化下游客户对国产化替代方案的经济性考量。基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑，下游客户国产替代意愿强烈。
伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从LCD向OLED切换、LTPS向LTPO切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都在不断提升；下游AI芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类，推动掩膜版需求增长；封装技术革新进一步催生先进封装掩膜版需求高增，例如Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代（例如8K、折叠屏、透明OLED、双栈串联、COE等）也为掩膜版市场注入新动能。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游显示行业、半导体行业本土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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