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| 恒烁股份(688416)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内公司实现营业收入52,841.35万元，同比增长203.21%；实现归属于上市公司股东的净利润13,963.83万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,475.91万元。影响经营业绩的主要因素：
报告期内，存储芯片行业正处于新一轮景气周期的上升阶段，市场呈现出供需趋紧、价格普涨的势态，受益于存储芯片市场产业趋势，公司营业收入较去年同期有明显上升，实现量价齐升。
报告期内，公司营收规模显著攀升，产品盈利能力大幅提升，推动公司整体经营业绩实现大幅增长。
（一）NORFlash存储芯片
NORFlash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，升级迭代原有产品的同时持续研发新产品，为公司未来发展蓄力。
1.通过持续优化先进的ETOX工艺制程，并重点攻坚50nm与4Xnm节点，成功实现了晶体管密度的提升与动态/静态功耗的双重优化，显著降低工作功耗，能效比（EnergyEfficiency）获得质的飞跃。不仅直接降低产品的运行成本，更是在功耗敏感型应用领域确立了关键优势。
2.积极布局先进的NORD工艺制程NORFlash产品，在提供强大环境适应力（稳定可靠，宽温工作）的同时，其占用的晶圆面积相较于其他竞品优势显著，在成本降低的同时，极大地释放了客户在产品小型化与便携性设计上的潜力。
3.致力于开发具备超高速数据传输能力的产品线，目前已有型号成功实现了SPI166MHz和DTR104MHz的业界领先速率水平。这一突破性进展精准契合了当前市场对海量数据实时处理与传输的迫切需求，为高性能计算、边缘设备及实时响应应用提供了强大的底层硬件支持。
4.针对PC环境对数据安全性的高要求，研发整合了应答保护单调计数器（RPMC）技术的产品。RPMC机制通过强制单调递增的响应计数，为每次交互提供唯一性标识，从根本上阻断了重放攻击的可能性。这直接强化了数据的抗篡改能力，并提升了涉及固件更新、安全启动、版权保护等关键PC操作的可靠性保障。
（二）MCU芯片
2026年上半年，公司MCU业务持续推进产品优化及应用拓展，不断完善低功耗M0系列产品，在HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电及TFT显示设备等原有应用领域进一步扩大销售规模，同时面向风筒、吸尘器及电动工具等电机控制应用的MCU产品已完成客户送样。在市场方面，公司进一步加强与重点客户的合作，积极推动MCU产品在高附加值应用领域的导入，不断提升市场份额和业务规模，并同时开展多电机控制的家电应用MCU立项研发工作。
2026年上半年，车规、工控等中高端MCU在本轮涨价潮中率先修复价格体系，与低端消费类通用产品的分化进一步加剧。公司在整体市场份额上与前排厂商有所差距，但在电机控制、AI语音模组、超低功耗物联网等细分赛道已形成差异化竞争优势，出货量增速远超行业平均，正处于关键成长期。
（三）AI业务
2026年上半年，公司AIBU致力于AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系及市场销售。AI算法包括端侧智能设备语音算法和端侧视觉算法，AI语音识别算法在3C数码产品例如空调伴侣、加湿器、玩具类产品实现批量出货，并完成AIGC硬件平台部署；AI人脸识别算法成功落地办公终端设备。AI模组产品已实现商业化落地，在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商。
（四）大容量存储业务
2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。
1.2026年上半年公司在利基型NANDFlash领域取得了显著的阶段性成果，三大产品系列均实现规模化量产和稳定供货。SPINAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SDNAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPINAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。
2.2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型。eMMC产品完成了从4GB到256GB共计六种容量规格的全系列覆盖。这一完整的产品序列使公司能够为不同层次的嵌入式应用提供“一站式”选型服务，最大320MB/s的顺序读取速度和动态SLC缓存技术的加持，使公司eMMC产品在同类竞品中具备了良好的性能竞争力，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。同时报告期内公司已完成UFS产品的技术预研和方案评估。随着AI终端设备对存储性能要求的持续提升，UFS作为eMMC的下一代技术演进方向，其市场渗透率正加速提升，公司前瞻性的技术布局将为后续UFS产品的快速推出奠定基础。
3.2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。并同步推进DDR3产品的规划布局，已完成DDR3产品的技术论证和方案规划。DDR4产品成功实现量产并稳定供货，产品覆盖4Gb和8Gb两大主流容量规格，速率最高达3200Mbps。3200Mbps是DDR4行业标准的最高速率等级，标志着公司DDR4产品的性能已达到行业主流水平，同时提供-45℃~95℃工规级产品。公司DDR4产品已进入消费电子、网络通信设备、工业控制等应用领域，依托灵活的市场策略和快速响应能力获取市场份额。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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