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| 伟测科技(688372)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
当前，人工智能已成为驱动集成电路行业高质量发展的核心引擎，大模型训练与推理需求的爆发式增长，直接带动算力芯片、高带宽存储芯片等关键产品供不应求。在此背景下，与之深度配套的先进晶圆代工、2.5D/3D先进封装及高端测试环节产能同步进入紧缺状态，产业链上下游协同扩产迫在眉睫。尤其随着芯片制程微缩与异构集成技术演进，测试环节对高端测试设备、复杂工艺适配能力及交付效率提出更高要求，成为制约整体产能释放的关键瓶颈之一。
报告期内，在产能布局上，公司聚焦先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片等核心细分件配置水平。报告期内，公司实现营业收入 107,185.98万元，较上年同期增长69.00%；其中，2026年第二季度营业收入 58,188.42万元，创季度营收历史新高。2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为 15,931.11万元，较上年同期增加 57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 14,575.19万元，较上年同期增加 171.33%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
（1）拓展高端测试业务，持续优化业务结构
2024年以来，面对人工智能产业爆发式增长带来的 AI ASIC芯片、GPU、CPU等 AI算力芯片测试需求，公司坚持高端测试产能扩张策略，通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等举措，全面加码产能布局。随着端侧算力，具身智能，新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，市场对 AI算力芯片（CPU、GPU）、存储芯片（DRAM、HBM，Flash）和高端 CIS芯片的需求不断增长。2026年 5月，公司启动新一轮再融资预案，拟募资 70,000万元投资“伟测科技上海总部基地项目”，2026年上半年，公司预先使用自有资金推动上海总部基地建设有序开展，预计年底陆续搬入；拟募资 80,000万元投资“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”，重点购置 AI算力芯片、存储芯片、高端 CIS芯片的测试机台。
扩充高端测试业务产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
（2）重视研发人才的培养与引进
截至报告期末，公司共有研发人员 593人，4位核心技术人员，公司研发人员占比接近 20%，主要研发人员平均从业年限在 6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
2026年上半年，公司按计划落实限制性股票激励计划的归属及登记流程，2026年 5月与 6月，董事会先后审议2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、2023年限制性股票激励计划第三个归属期、2025年限制性股票激励计划第一个归属期的归属条件成就的相关议案，并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。2026年5月22日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的股份归属登记完成。股权激励计划的有序落地，在稳队伍、提效能、强信心三个方面发挥了切实作用。核心人才队伍保持稳定，关键岗位流失风险明显降低，员工的归属感与凝聚力进一步增强；分期归属与动态考核机制有效激发了组织活力，推动人才向高价值岗位有序流动，优化了人力配置。同时，激励计划的顺利推进也印证了公司良好的经营治理水平，并向市场传递出核心团队对公司长期发展的坚定信心。
（3）持续加大研发投入，实现技术创新
随着芯片设计的高端化，SoC芯片、Chiplet芯片等成为主流，以及圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装工艺的普及，市场对测试厂商的技术研发能力、产业链协同能力提出了更高要求。报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入以应对芯片的高端化和封装制程的先进化。2026年公司研发费用为8,998.21万元，较上年同期增长9.56%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有 10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利 9项、实用新型专利 2项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
（4）导入新客户，大力开拓市场
公司现有客户已经超过 200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及 IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。
2026年公司部分算力、智驾等新客户实现量产。公司2026年积极参与“SEMICON/FPD China 2026”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，提升市场覆盖范围。2026年3月25日，公司成功举办“异构聚力智算未来”年度技术研讨会暨行业伙伴交流会。会议汇聚了半导体先进测试、验证、设备等领域的一线专家与企业代表，围绕 AI与高性能计算时代下芯片测试与可靠性验证的前沿挑战与解决方案，展开深度分享与交流。公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。
（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司自2022年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2026年 6月，公司完成了2025年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本 168,088,361股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.55元（含税），合计派发现金红利 92,448,598.55元（含税），占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比重为 30.49%。公司坚持合理回报股东，利润分配政策保持持续性和稳定性，兼顾实际经营与长期战略目标。
（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通2026年4月20日，公司召开了第二届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》，公司依据《上市公司治理准则》等相关法律法规、部门规章以及《公司章程》的规定，并结合公司实际情况，修订了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》。
薪酬管理制度，包括工资总额决定机制、董事和高级管理人员薪酬结构、绩效考核、薪酬发放、止付追索等内容。上市公司董事和高级管理人员的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。公司依据经审计的财务数据开展绩效评价，其中一定比例的绩效薪酬在年度报告披露和绩效评价后支付。
2026年上半年，公司通过“上证 e互动”、投资者热线、公司邮箱、业绩说明会、电话会、网上路演、股东会等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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