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| 有研硅(688432)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。
面对复杂多变的市场环境，公司坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升级、加快新品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续增强。报告期内，公司重点开展了以下重点工作：1、科技创新
报告期内，公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级;联合上游关键原材料供应商和设备制造厂商，搭建CCz拉晶平台，开展关键原材料、设备和工艺的研发，储备单晶连续生长技术。
2、新品研发
报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新产品开拓方面，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。未来，公司将坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工艺，不断增强市场竞争力，推动新产品快速上量。
3、市场开拓
公司积极深化市场布局，采取“国内深耕+海外拓展”的双轮驱动战略，进一步巩固并提升市场份额。在客户拓展方面，公司聚焦战略客户突破，深化与行业龙头企业的合作，同时积极开拓新兴市场客户，构建更加多元、稳健的客户体系。在产品认证方面，公司加快新客户与新产品的认证进程，不断提升新产品的市场转化效率和竞争力。
4、优化供应链
报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商体系评估和完善的产品验证流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳定性的前提下，不断提升国产化采购比例。这一举措不仅有效降低了生产成本，还显著提升了供应链安全保障能力。同时，公司注重开发多家同类材料供应商，增加竞争，保障供应的同时降低了采购成本。
5、提质增效
报告期内，公司持续深入推进提质增效专项工作，以“技术降本、质量降本”为抓手，通过系统化实施工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、关键原辅材料国产替代、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平，产品竞争力不断提高。
6、人力资源管理
报告期内，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，推动企业技能人才自主评价平台的搭建，定期开展全员各类评优活动。
7、募投项目
集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施，第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作。
8、产业并购
公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日，召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的议案》，拟以日元119,138.82万元(折合人民币5,846.97万元)的对价购买公司的控股股东株式会社RSTechnologies持有株式会社DGTechnologies70%的股份。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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