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| 阿莱德(301419)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业的发展情况
1、ICT信息与通信行业
报告期内，ICT信息与通信行业转型进程持续深化，算网融合与AI算力基础设施建设成为产业核心主线。根据工信部发布的《 年上半年通信业经济运行情况》， 年上半年，国内电信业务收入累计完成 亿元，同比下降2.1%，不变价电信业务总量同比增长7.7%。云计算、大数据、移动物联网、算力服务等新兴业务保持高速扩张，收入占电信业务收入比重持续抬升。基础设施建设方面，截至2026年6月末，全国5G基站总数达510.2万个，占移动电话基站总数39.1%；算力网络建设方面，全国智能算力规模达到2185EFLOPS（FP16），同比增长177%，算力设施整体上架率71.4%。三家基础电信企业持续推进算力网络互联互通，发展重心由算力资源建设转向算力调度、算力运营与算网协同落地。
在光模块方面，根据光通信市场研究机构LightCounting的市场追踪报告，2026年第一季度全球光模块及有源光缆（AOC）销售额达到100亿美元，同比增长90%；如下图所示，市场增长已开始呈现出真正的指数级态势，过去一年多来，其增长率一直保持在70%以上。产业链呈现显著结构性行情，高端数通光模块供需偏紧、低端产品竞争加剧，高速
光芯片供给紧张约束行业产能释放。光模块季度销售情况（数据来源：LightCounting）
报告期内，公司紧跟ICT产业从“通信连接”向“智能算力”演进的技术浪潮，在巩固导热散热、电磁屏蔽等传统功能材料核心优势的基础上，主动将业务重心向高附加值场景延伸。依托快速响应的交付能力，持续深化与诺基亚、爱
立信、中兴通讯、华工正源等核心客户的战略合作；同时，敏锐捕捉光通信与智算中心建设的热潮，积极开发适配高算力场景的高性能配套材料解决方案，推动公司业务结构向“需求驱动、技术赋能、场景多元”的方向持续优化。
2、人工智能行业
据国家统计局数据，报告期内规模以上高技术制造业增加值同比增长13.3%，其中航空航天器及设备制造、电子及通信设备制造行业增加值分别增长16.3%、17%，与人工智能相关的集成电路制造、智能车载设备制造等行业都保持
以上的高增长。在算力底座方面，截至 年 月底，全国智能算力规模达到去年同期的 倍，首个全国产 万卡人工智能超算集群正式投用；在模型能力方面，深度求索、月之暗面等本土企业先后发布多个万亿级参数开源大模型，国产大模型全球总下载量突破100亿次，国产模型与国产算力芯片加速适配；在产业应用方面，规模以上制造业企业人工智能技术应用普及率超过30%，具身智能领域已有超230家企业发布400多款人形机器人整机产品，占全球半数以上。公司在报告期内持续深耕热管理领域，筑牢导热界面材料基础业务底盘，加速推进液冷散热器件产业化拓展，精准场景散热难题，保障设备稳定运行与算力高效释放，实现传统业务稳中有进、新兴业务加速拓展。
3、消费电子行业
2026年上半年，消费电子行业呈现出“总量承压、结构分化”的复杂局面。虽然全球及中国市场的智能手机、电视
等传统品类销量普遍下滑，但AI技术已成为驱动行业价值重构的核心引擎，AI手机、AIPC等高端创新产品逆势增长，并带动消费者从为“硬件参数”付费转向为“智能体验”付费。与此同时，产业链内部冰火两重天的格局尤为明显：存300% AI储芯片等元器件近 的成本涨幅严重侵蚀了终端品牌利润，但上游供应链企业因积极拓展汽车电子、 服务器等多元化业务，超七成公司上半年实现盈利。根据工信部发布的《2026年1-6月电子信息制造业运行情况》所示，上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高9.4个和1.5个百分点；实现营业收入9.41万亿元，同比增长18.5%；实现利润总额5,777亿元，同比增长96.9%。报告期内，公司加大在高效散热、精密结构件等细分领域的投入，坚持大客户精品策略，通过深化与核心客户在前沿技术项目上的预研合作，提升高附加值产品的交付占比，并积极拓展新兴领域优质客户资源。同时，公司持续强化内部运营效率，构建弹性供应链体系，在保障品质稳定的前提下优化成本结构，进一步巩固了以技术创新为底座、以品质交付为保障的可持续增长路径。
4、其他相关行业
（）汽车行业
据中国汽车工业协会分析，2026年上半年，我国汽车行业运行总体平稳，产销累计降幅逐月收窄。市场流向主要呈
现出三个分化：一是内需承压明显，销量两位数下降；出口超预期增长，形成稳定支撑；二是乘用车市场表现欠佳，出现小幅下滑，商用车市场延续向好态势，销量保持增长；三是产业新旧动能持续转换，传统燃油车市场进一步萎缩，新能源汽车稳定增长。2026年1-6月，汽车产销分别完成1,499.3万辆和1,501.7万辆，同比分别下降4%和4.1%；新能源汽车产销分别完成 万辆和 万辆，同比分别增长 和 。公司的高精密集成化注塑成型组件和电子导热散热器件可应用于汽车的热管理系统、智能座舱和电驱系统等，目前已与三花智控、富特科技、均胜电子等标杆企业达成业务合作。
（2）储能行业
2026年上半年，储能行业在电力市场机制完善与多元场景需求共振下继续保持高速增长，独立储能商业模式持续跑
通，行业进一步摆脱对强制配储的依赖，高质量市场化特征愈发凸显。全球市场多点爆发，中国、欧洲、中东等地区项目持续落地，海外订单维持旺盛。AI数据中心建设持续提速，算储协同成为储能行业全新增长主线，储能系统除服务新能源消纳、电网调峰之外，也成为算力基础设施保障供电稳定、平抑负荷波动的关键配套，打开行业全新成长空间。公司目前已与Polarium、思格新能源等能源科技企业建立了业务往来。
（3）存储行业
2026 AI
年上半年，全球存储行业在 算力持续高增的驱动下，高速存储向大带宽、高密度、高功耗方向迭代，芯片热流密度持续走高，高负载场景下温控挑战加剧，对高性能导热散热材料、系统化热管理方案提出更高标准的要求。公
司持续迭代优化导热界面材料、散热组件及整体热管理解决方案，着力破解存储芯片高密度运算场景下的温控、可靠性与稳定性痛点，保障存储产品在大算力、持续高负荷工况下安全稳定运行。公司已与德明利等业内新锐企业建立了业务关系。
（三）公司的主要产品
公司的产品根据应用功能可分为射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件三大类，其中电子导热散热器件可细分为导热界面材料和液冷散热器件。其典型应用场景和作用如下：1
、射频与透波防护器件射频与透波防护器件主要用于保障通信设备在复杂情况下信号的低损耗传输与内部元件的密封可靠性。随着5G-A与低轨卫星通信的规模化部署，该领域呈现高频化与低损耗、集成化与轻量化的两大趋势。公司的射频与透波防护器件包括天线罩、天线振子、精密嵌件注塑和防水透气阀，根据产品用途可分为外观件、功能件、紧固件和密封件等系列，在苛刻条件下的使用要求。公司在天线罩产品变形、外观、IP、材料选型应用等方面，拥有丰富的实践经验，可根据不同客户对产品的不同需求，从材料选型、产品结构优化、模具设计、热流道设计、模流分析、原型样品制作和测试验证等多方面考虑，给客户提供优质可靠的产品解决方案。 通信行业航空航天天线振子 天线振子是天线上的元器件，具有导向和放大电磁波的作用，是天线的关键部件之一。根据天线振子产品的性能要求，公司对不同类型的高分子改性材料的成型工艺和金属化处理工艺进行了深入研究，在振子用的材料和与之匹配的金属化处理工艺方面积累了丰富的技术经验。公司通过成型工艺的控制，使振子外观面良好且尺寸精度高，并结合金属化处理工艺的实施，在塑料振子上形成高质量的金属天线线路。从材料选型、产品设计、注塑成型、塑料金属化和组装等完整的产业链，给客户提供一整套产品解决方案。 通信行业智慧交通消费电子精密嵌件注塑 公司精密嵌件注塑产品广泛应用于通信、汽车和3C等领域，主要以内部件电路导通、电磁屏蔽、螺母/轴套紧固等功能性应用为主。公司配备以牧野为主的高精度模具加工设备，可覆盖全制程加工能力，并拥有精密的注塑机设备（FUNAC）和成熟的精益生产管理体系，可保证产品尺寸精度满足客户技术要求，实现批量稳定的交付。 通信行业智慧交通消费电子防水透气阀 公司自主研发的防水透气阀、防爆透气阀等产品可防止灰尘颗粒、水、油污和水蒸气侵入，具有高透气量的特点，能够实现设备单元内部压力和温/湿度的平衡，以便轻松集成至现有设备中。 通信行业智慧交通消费电子家用电器
2、EMI及IP防护器件
EMI及IP防护器件主要用于解决电子设备在复杂工况下的电磁干扰抑制与环境密封防护的双重要求。随着电子设备向高频高速和严苛环境应用的演进，该领域呈现宽频高效屏蔽和功能集成化的趋势。公司作为电磁屏蔽材料供应商，可
提供包括材料、设计的一体化解决方案。公司具有完备的材料分析、产品老化、屏蔽效能分析设备，可以从设计、产品料共挤出等产品形式。产品作为设备密封、电磁屏蔽的主要材料，具有优异的耐候性能和宽泛的耐温性能，应用于室外设备中，具有耐光照性能。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天抗拉伸产品 公司的抗拉伸二代密封产品，在原一代产品的基础上，优化了防拉伸材料，使用与密封条主体同类型材料，使防拉伸材料与密封主体材料有了更好的相容性，可有效提升产品的装配精度和应用性能。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天模压产品 公司的模压系列产品，适用于复杂结构的产品成型。除了实现硅胶、导电硅胶材料的模压成型外，还能够实现材料与金属、塑料件的复合成型。为设备密封与电磁屏蔽提供了更多的屏蔽和密封解决方案。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天流体导电胶 公司的流体导电胶是一种高性能的流动性导电弹性体材料，采用胶管或桶装包装，便于储存和运输。使用时，通过自动点胶设备精准点涂于金属或电镀塑料机壳表面，可在特定条件下快速固化，形成导电密封衬垫，实现EMI屏蔽和环境密封。该材料适用于极窄屏蔽表面，提供设计灵活性，简化工艺流程，缩短加工时间，尤其适合复杂屏蔽密封界面，是电子设备屏蔽密封领域的理想选择。 通信行业智慧交通消费电子导电硅胶材料 公司的导电硅胶材料是设备电磁屏蔽应用中使用比较广泛的电磁屏蔽材料，在设备整体屏蔽、接口部分屏蔽等区域都可以提供良好的电磁和环境密封。这类材料可以通过模压、挤出等工艺方式形成制品，满足不同应用的需求。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天
3、电子导热散热器件
电子产品具有市场周期短、产品竞争激烈的特点，如何高效地确定产品散热方案成为了重中之重。基于多年的行业
实践经验及专业的热设计和产品开发专业人员团队的技术积累，公司可为客户提供“一站式”服务，即在前期介入客户的设计阶段，基于客户需求进行热仿真模拟设计，提出合理化建议，提前发现隐性热风险；同时通过系统性的热设计及仿真为客户提供更为可靠的整套热管理解决方案。产品具体介绍如下：（1）导热界面材料产品随着高功率芯片及新能源汽车电控系统的热流密度持续攀升，驱动导热界面材料向更高导热效率、更低界面热阻和更高可靠性等方向加速迭代，行业整体迈入高性能、定制化升级新阶段。同时，下游客户对材料的绝缘性、耐老化性、装配适配性提出更严苛要求，推动导热界面材料从标准化通用产品，向细分场景定制化方案转型，成为保障高功率设备稳定运行、提升算力能效的核心基础材料，行业附加值与技术壁垒同步提升。公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等，可根据下游客户的不同需求，提供定制化配方与规格选型，并兼具高导热性能、优异绝缘性与长期稳定性，能够精准弥合散热界面空隙、降低热阻损耗，助力客户解决高密度集成设备的散热痛点，具体介发热电子器件的运行效率和使用寿命。该系列产品分为通用系列、高性能系列和低密度系列三大类。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备人工智能航空航天导热凝胶 公司的TGEL系列导热凝胶填隙材料能以液态方式分布在目标物体表面，材料在组件组装好后能快速有效地润湿到相邻的表面，使其紧密接触、减小热阻，从而降低发热器件的温度，达到延长使用寿命、提高可靠性的目的。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备人工智能航空航天光通信导热脂/膏 公司的TGRE系列导热脂/膏是呈膏状的高效散热产品，可以长期保持脂膏状态，并具有良好的化学稳定性，无毒、无味、无腐蚀性。公司的高性能触变导热硅脂因其优异的流变性，可以充分浸润接触界面，形成一个非常低的热阻接口，并且长时间无泵出问题发生。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热相变材料 公司的TPCM系列导热相变材料在室温下呈固体状态，便于将其贴附于散热器或其他器件表面，当发热器件温度达到材料相变温度后，该导热相变材料形态发生改变，变软至呈类似导热硅脂的脂膏状态，这种从固态到半固态的转变，能应对高功耗瞬间冲击导致的元器件温度的突增。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热绝缘片 公司的TCID系列导热绝缘片是一种以聚酰亚胺膜为增强材料的导热绝缘片，该系列产品同时具备高导热性能和高绝缘耐压性能，主要应用于半导体发热器件与散热基板之间，起到导热和绝缘的作用。该材料表面光滑平整，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，可以与各类界面实现良好的贴合从而降低界面热阻。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热灌封材料 公司的TPOT系列导热有机硅灌封材料由A、B两部分组成，可根据产品建议比例混合，充分混合均匀后，混合物会固化成软弹性体。本产品可实现常温固化或高温加速固化。固化过程中没有明显的体积收缩，且不会因化学反应而使材料温度上升。固化后的弹性体具有优异的绝缘性能、抗老化性、防水防潮性和可拆卸维修性。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天
（2）液冷散热器件产品
随着移动通信基站、储能、光模块等场景的散热压力持续加剧，常规风冷方案难以满足极限散热需求，下游客户对
液冷产品的耐腐蚀性、温控精度、长期运维稳定性提出更高标准，推动液冷散热器件从通用型部件，向场景化定制化散热模组转型，成为破解高密度集成设备高热流密度瓶颈、保障设备连续稳定运行的关键部件，行业技术门槛与市场空间同步抬升。公司的液冷散热器件涵盖热管、均温板、水冷板、铲齿散热器、吹胀板等，可根据下游客户的功率等级、安元件。它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，能有效降低电子设备的温度，提高系统的可靠性和稳定性。 通信行业消费电子数据中心医疗设备均温板 均温板是一种用于快速降低热源温度和稳定化的散热产品，其功能及工作原理与热管一致，相变液体在腔体内循环蒸发/凝结循环，使之具有快速均温的特性，从而具备快速热传导及热扩散的功能。它广泛应用于科学研究、医疗设备、生物工程等领域，以实现精准的温度控制和稳定化。 通信行业消费电子数据中心医疗设备水冷板 水冷板是一种用于散热的器件，其内部有多条水道，通过快速将热量传递给水来带走更多的热量，能够保持设备的稳定运行温度，对高功率、高温设备尤其适用。 通信行业消费电子数据中心医疗设备智慧交通铲齿散热器 铲齿散热器是一种设计独特的散热设备，通过铲齿设计可以增加热交换表面积，提升散热效果，并通过增强空气流通来提高散热效率，能够有效降低设备温度，确保设备正常运行。 光伏储能智慧交通吹胀板 吹胀板凭借其独特的结构优势与高效换热性能，在消费电子、新能源、通信等行业快速发展，成为热管理领域的重要解决方案，尤其在轻量化与空间受限的应用场景中展现出不可替代的价值。 通信行业消费电子数据中心医疗设备智慧交通3DVC 3D /均温板是在传统均温板基础上，通过三维流道、多层异形结构设计，实现多热源、立体空间内的快速均温与高效散热，通过内部工质汽液相变循环，将局部高热流密度热量快速扩散至整个散热体。 通信行业消费电子数据中心三维散热器 三维散热器凭借轻量化与高效传热的平衡优势，在热管理领域快速发展，尤其在5G通信、新能源汽车等行业，成为解决“高功率密度+轻量化”散热难题的关键技术方案，未来将随着材料与工艺的突破，进一步扩大应用范围。 通信行业消费电子数据中心
（四）公司的主要经营模式
公司拥有包括研发、采购、生产及销售在内的独立且完整的经营模式。公司紧跟行业的技术发展与趋势，积极参与
下游公司的产品设计与研发，优化供应商管理及库存管理，不断改进生产工艺，增加产品附加值，全面推行精益生产模式，建设自动化、智能化、数字化的工厂标杆；公司时刻关注行业市场变化与发展，积极有序地开拓国内外市场，不断加强国内外生产基地的统筹协调，拓宽业务渠道、提升销售规模。报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（五）公司的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入24,544.43万元，较上年同期增长20.60%；归属于母公司所有者的净利润为2,911.37万元，较上年同期减少13.07%。业绩变化的主要原因如下：营业收入同比增长主要受益于下游行业需求旺盛及产品市场
拓展顺利，主营业务订单稳定，营收规模实现增长。但受宏观经济等因素影响，主要重金属原材料采购价格持续走高，推升了单位制造成本；同时，由于市场竞争加剧及客户议价压力，公司主要产品平均销售价格有所下调。为对冲上述不利因素，公司持续推进生产工艺优化及产线自动化改造，降本增效方面取得较大成效，消化了部分原材料上涨与售价下调带来的毛利侵蚀。净利润同比下滑的主要原因系受人民币兑美元升值所造成的汇兑损失。
1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
从事通信传输设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标
□适用不适用从事通信交换设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标□适用不适用从事通信接入设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标□适用不适用从事通信配套服务的关键技术或性能指标□适用不适用
2、公司生产经营和投资项目情况
产品
名称 本报告期 上年同期
产能（件） 产量（件） 销量（件） 营业收入
3、通过招投标方式获得订单情况
□适用不适用
4、重大投资项目建设情况
□适用不适用
。
三、主营业务分析
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主营业务订单稳定，营业收入实现增长。
营业成本 157,231,377.67 127,296,013.08 23.52% 销售收入上升，销售成本同步上升。
销售费用 5,719,883.58 6,178,800.75 -7.43%
管理费用 21,816,741.65 19,704,475.30 10.72%财务费用 5,153,143.65 -7,507,144.74 168.64% 人民币兑美元升值。所得税费用 6,109,623.57 3,936,752.11 55.19%研发投入 15,879,398.58 16,129,848.08 -1.55%经营活动产生的现金流量净额 9,498,149.34 24,311,932.67 -60.93% 为锁定采购价格而预付货款。投资活动产生的现金流量净额 -74,176,611.56 -7,311,864.65 -914.47% 新增“阿莱德上海生产运营中心建设项目”土地使用权等投资。筹资活动产生的现金流量净额 -45,157,640.87 -52,007,414.51 13.17%现金及现金等价物净增加额 -120,154,433.37 -35,101,221.82 -242.31% 具体原因见上述科目的变动分析。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。存款有一定的影响。无研发投入情况：公司坚持以技术创新构筑核心竞争优势，紧扣市场实际需求，紧盯行业技术发展方向持续攻坚，不断强化产品技术壁垒。公司维持较高强度研发投入，驱动产品迭代、技术落地及业务延伸。报告期内，公司研发投入总额达1,587.94万元，重点布局新产品开发、现有技术迭代、实验检测设备更新及高端研发人才队伍建设，为技术研发落地筑牢资金基础。此外，公司积极布局产学研合作，联动高校与科研院所开展技术攻关、工艺优化与成果产业化，进一步提升研发效能与创新实力。报告期内，公司累计拥有专利272项，其中发明专利74项（含1项为美国专利、1项为韩国专利、1项为欧盟专利），实用新型专利198项。在自主研发方面，公司紧密跟踪通信设备行业的技术发展趋势，积极参与下游客户的产品发展路径的规划，结合自身的市场调研以及企业自身的实际技术能力情况，综合分析客户需求，提前规划后期技术发展路径。基于此，在每年年初，公司进一步细化具体相关产品的项目立项，包括项目可行性分析、项目时间规划、项目人员协调、项目预算安排和项目成果预期等内容，并按照研发项目管理体系领导和监督研发项目的执行状态。公司研发中心具体负责项目的开发，其他部门配合整个研发项目的实施。整个流程包括产品原型小样试制、样品验证优化、产品中试、产品后续综合试验认证等环节。在共同研发方面，公司通过与下游客户针对某个具体产品的深入交流，按照客户对产品性能的期望以及应用场合的要求，提供定制式方案。对于此类定制产品的合作开发模式已经逐步形成了从“白盒子模式”（提供可制造性分析报告，按照客户图纸生产制造），到“灰盒子模式”（和客户共同设计开发产品并完成生产制造以及相关测试验证），再到“黑盒子模式”（按照客户的指标要求，独立完成整个产品的技术论证、设计开发、生产制造到测试认证）的转变。材料配方体系。目前热固性材料体系经过材料配方研发、模具和工艺设计优化，已具备成熟的批量生产制造及开发能力，且生产成本和效率有较好的竞争优势，可广泛应用于高频毫米波产品应用场景。热塑性材料体系已完成材料配方搭配设计，在产品单重约25%，生产周期下降15%。该轻量化解决方案已具备市场推广的条件，可适用大部分客户产品
2、持续研究1.5-2mm的轻量化解决方案，已完成小批量试制，初步效果满足预期 开发天线罩轻量化制备技术，使产品重量减少30%-40%，产品壁厚最薄拟实现1.5mm，生产成型周期减少10%-20%，成本相应降低 公司通过该项技术研发创新，使产品单重实现轻量化，从而降低天线罩产品的生产成本。同时赋予产品具有良好的介电常数、低锁模力、减少内应力、缩短生产周期、无缩痕、减少飞边等优点。该项技术将引领行业趋势，具有良好的竞争优势汽车流道板总成 拓展公司新业务，夯实汽车流道板总成生产制备技术 已经成功开发出汽车流道板产品，并通过客户端相关性能测试，目前已实现批量生产交付 成功引入非标自动化、六轴机器人、CCD检测、高压爆破、热板焊接等先进设备，熟练掌握汽车流道板核心开发和成型工艺能力，实现批量化生产交付 流道板总成项目的开发，标志着我司正式进入技术壁垒高、前景广阔的汽车热管理系统领域，为我司后续拓展其他汽车客户提供了坚实的准入资质，奠定至关重要的战略基础低热阻值非硅基材导热脂 提升导热脂产品的可靠性，更好地适用于硅敏感性器件 已经开发出非硅型导热脂，其导热系数可达8W/m·K以上，BLT将小于50um，并具有等同于含硅型导热脂的优秀可靠性能。此产品已经批量出货给客户，可适用于硅敏感性器件与部位。在提高导热系数的同时，公司通过粉体搭配以及表面改性的方式，从降低界面热阻的思路出发，从而提高实际应用效果 开发非硅型导热脂，其导热系数可达8W/m·K以上，BLT将小于50um，并具有等同于含硅型导热脂的优秀可靠性能。此产品可适用于硅敏感性器件与部位。在提高导热系数的同时，公司通过粉体搭配以及表面改性的方式，从降低界面热阻的思路出发，从而提高实际应用效果 本技术主要研究非硅型基础油与多元醇酯基体之间的共混状态，通过非硅基础油的粘度来控制产品的润湿性，保证材料的细腻三维相变散热器技术 独创的多维相变传热散热器制作工艺，使制作可靠性大幅提升，并有效 已完成样品验证 相比于传统结构的均温板和热管，利用此技术，基于相同的热源功率，散热器冷热端的温差小于5K，体积减小30%，强排风 本技术中独创的多维相变传热散热器制作工艺，使制作可靠性幅提升，并有效保证产品一致性保证产品一致性 量减少30%，散热器重量减少25%，对于5G宏基站的散热与减重具有重大作用外设场导向技术 继续依托“外设场导向技术”平台，致力于通过创新性微观结构设计，实现导热填料网络的高效构筑。核心目的在于进一步突破现有产品的性能边界，并针对具体高端应用场景进行深度定制开发，以彻底解决高功率电子设备中“超高导热”与“卓越界面适应性”不可兼得的核心矛盾 1、碳纤维系列取向导热垫片碳纤维系列取向导热垫片在已实现40W/mK基础上取得新突破，通过精细化结构调控，创新开发出梯度硬度复合结构，显著提升了产品的界面适配性与抗永久变形能力。此外，为满足裸die应用场景的严苛要求，公司已成功启动并持续推进超薄型（0.2-0.5mm）碳纤维导热垫片的研发，旨在攻克高功耗芯片在TIM1/TIM2界面上面临的超薄、高导热与低热阻挑战
2、氮化硼系列取向导热垫片
氮化硼系列取向导热垫片项目已进入关键的配方与工艺定型阶段，核心任务是确保产品性能全面达标与稳定的既定目标。项目重点聚焦于优化材料的回弹性能与可压缩性，以降低装配应力。同时，针对AI算力与汽车电子等前沿场景，正深入开展低热阻化设计与长期可靠性测试 公司旨在利用外设场导向技术将导热性能推向全新高度，并实现其在高功耗芯片裸die应用领域的突破性应用。同时，确保氮化硼系列产品全面达成“高导热、高绝缘、高回弹”的综合性能指标，顺利完成客户端的场景验证。最终目标是推动公司从提供标准化产品，向提供以具体散热需求为导向的定制化热界面解决方案根本性转变 超薄碳纤维垫片的研发将使公司的技术优势延伸至半导体级核心散热市场，而氮化硼系列的落地将巩固在高端绝缘散热领域的领先地位，直接抓住AI算力与高压电驱市场的快速增长机遇。通过深度绑定客户需求与联合开发，公司将完成从材料供应商向“热管理解决方案专家”的商业角色深化，显著增强客户粘性。新技术平台的持续突破与场景化成功应用，将全方位展示公司的源头创新与工程化实力，为业绩的持续增长构筑坚实的技术与市场根基具有吸波功能的屏蔽材料 有效提升平均屏蔽效能的同时，提升峰值吸收波效能 以金属镍作为吸波主体，完成实验室阶段的验证。该材料比现有导电橡胶类材料能够降低电磁波的反射，可以衰减密闭腔体内因电磁波反射导致的杂散信号强度。目前实验室配方阶段筛选完成，正在进行后续性能评估。 开发材料复配配方体系和共混工艺，以及产品成型技术。实现产品在30MHz~14GHz范围内，平均屏蔽效能大于130dB，峰值吸波效能大于15dB 该产品能够有效屏蔽设备辐射发射信号的同时，部分吸收杂散辐射信号，可以极大地减少由于设备内部杂散信号反射而产生的二次谐波涂覆型屏蔽材料 使得屏蔽材料的粘度更低、触变性更高，以满足该材料成型过程需求 涂覆材料开发已完成实验室验证阶段；涂覆工艺已经完成样品阶段的验证；后续根据客户需求，升级优化材料电性能和老化性能 开发低粘度流体导电胶材料以及制备工艺，能够满足复合产品表面涂覆工艺。实现产品体积电阻0.003Ω.cm率小于 ，镀层厚度小0.1mm于 该技术主要应用于复合屏蔽密封条以及各类复合弹性体表面处理，该项技术具有良好的竞争优势12W/m·K 高导热凝胶 在保证原有操作性能的情况下，极大提升导热系数，提升散热效果 已经成功开发出12W凝胶，并通过客户端的测试，报告期内已实现小批量投入生产 此技术在保证凝胶出胶流速（≥20g/min）以及 BLT小于250μm的前提下，提升凝胶的导热性能至12W/m·K 该产品在保证凝胶的操作性以及可靠性的情况下，可对大发热功率的元器件进行更好的散发热量，该项技术具有良好的竞争优势20W/m·K 高导热凝胶 在保证原有操作性能的情况下，极大提升导热系数，提升散热效果 开发出20W凝胶，目前正在客户端进行测试中 此技术在保证凝胶出胶流速（≥20g/min）以及 BLT小于300μm的前提下，提升凝胶的导热性能至20W/m·K 该产品在保证凝胶的操作性以及可靠性的情况下，可对大发热功率的元器件进行更好地散发热量，该项技术具有良好的竞争优势
四、非主营业务分析
适用□不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□
4、截至报告期末的资产权利受限情况
项目2026年6月30日 受限原因
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期末
募集资金
使用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用募集资金用途及去向 闲置两年以上募集资金金额
2023年 首次公开3,498.16万元外，其余款项均存放于募集资金专户 0.00募集资金总体使用情况说明：经中国证券监督管理委员会《关于同意上海阿莱德实业股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可【2022】2648号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票2,500.00万股，每股面值1元，每股发行价格为人民币24.80元，募集资金总额为人民币62,000.00万元，扣除与本次发行有关的费用人民币7,755.61万元（不含增值税）后募集资金净额为人民币 万元。募集资金已于 年 月 日划至公司指定账户。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到账情况进行了审验并出具大华验字【2023】000060号《验资报告》。截至2026年6月30日，公司累计已使用募集资金（含超募资金）总额为人民币37,468.51万元，其中：使用募集资金投入募投项目合计22,616.78万元（含置换前期已投入的自有资金金额）；使用超募资金投入超募项目金额为2,851.73万元、使用超募资金永久补充流动资金12,000.00万元，合计使用超募资金14,851.73万元。同时为提高募集资金使用效率，公司实际使用闲置募集资金暂时补充流动资金3,498.16万元，暂时闲置募集资金现金管理金额9,000.00万元，募集资金账户利息收入、理财产品收益扣除银行手续费支出后的收益净额1,260.13万元。截至2026年6月30日，公司募集资金余额为5,537.85万元。本报告期累计直接投入募集资金项目的金额，含以自有资金先行支付进而待后续等额置换的募投项目款项349.02万元。截至2026年6月30日，公司尚未使用的募集资金总额为18,036.01万元（含募集资金账户利息收入、理财产品收益扣除银行手续费支出后的收益净额1,260.13万元），与募集资金账户余额5,537.85万元存在12,498.16万元的差异，该差异系暂时补充流动资金3,498.16万元及现金管理9,000.00万元所致。
（2）募集资金承诺项目情况
（1） 本报告
期投入
金额 截至期末
累计投入
金额
（2） 截至期
末投资
进度
（3）=
（2）/
（1） 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否
达到
预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
首次公
开发行2023年
02月09
日 5G通信设备零部
件生产线建设项目 生产
建设 否 16,124.65 16,124.65 539.54 7,439.7 46.14%2026年12月31日 不适用 否首次公开发行2023年02月09日 5G基站设备用相关材料及器件研发适用”的原因） 精密模塑加工中心项目属于公司产品向上游的延伸产业链条，已于2024年12月31日结项，但受市场拓展、客户验证及产能爬坡周期较长等因素影响，目前仍处于业务培育期，暂未实现盈利。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司于2023年上市取得超募资金20,879.24万元。截至2026年6月30日，公司累计决议使用超募资金15,933.00万元。
1、2023年2月14日，公司召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金及偿还银行贷款的议案》，同意公司使用部分超募资金6,000.00万元永久性补充流动资金及偿还银行贷款。2023年3月3日，公司召开2023年度第一次临时股东大会审议通过此议案。截至2023年12月31日止，已使用超募资金永久性补充流动资金6,000.00万元。
、 年 月 日，公司召开第三届董事会第六次会议及第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设精密模塑加工中心项目的议案》，同意公司使用部分超募资金3,933.00万元投资建设精密模塑加工中心项目。此议案无需股东大会审议。目前该项目已于2024年12月31日达到预计可使用状态并结项。公司于2026年4月15日召开第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于将部分募投项目节余募集资金转至超募资金专户的议案》，同意公司将“精密模塑加工中心项目”的节余募集资金 万元转入超募资金专户，并于 年 月 日将“精密模塑加工中心项目”对应的募投专户注销完毕。
3、2024年4月23日，公司召开第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金6,000.00万元永久补充流动资金。2024年5月15日，公司召开2023年年度股东大会审议通过此议案。截至2024年12月31日止，累计使用超募资金永久性补充流动资金12,000.00万元。
4、本报告期内未新增超募资金永久补充流动资金。
存在擅自变更募集
资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用
1、2023年2月14日，公司召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，即同意公司使用募集资金6,771.13万元置换公司前期以自筹资金预先投入募集资金投资项目的5,914.57万元及已支付的发行费用金额856.56万元（不含增值税）。公司已于2023年2月14日及2023年2月23日完成置换。
2、2025年9月9日，公司召开第三届董事会第二十二次会议和第三届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募集资金投资项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募集资金投资项目实施期间，根据实际情况使用自有资金支付募集资金投资项目部分款项，后续定期以募集资金等额置换，即从募集资金专户划转等额资金至公司自有账户，该部分等额置换资金视同募集资金投资项目使用资金。保荐机构兴业证券股份有限公司对上述事项出具了明确的核查意见。截至2026年6月30日，公司已支付募集资金157.63万元用于等额置换公司使用自有资金支付募投项目的部分款项，待支付募集资金349.02万元用于等额置换公司使用自有资金支付募投项目的部分款项。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用
1、2023年2月14日，公司召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过 亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，资金使用期限自董事会审议通过之日起不超过 个月。 年 月 日，公司已将上述用于暂时补充流动资金的闲置募集资金1亿元归还至募集资金账户。
2、2024年2月8日，公司召开第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过1亿元人民币的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期或募集资金投资项目需要时公司及时将该资金归还至募集资金专户。2024年5月15日及2025年2月5日，公司已分别将上述用于暂时补充流动资金的闲置募集资金5,000.00万元及5,000.00万元归还至募集资金专用账户。
3、2025年2月7日，公司召开第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过7,000.00万元人民币的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期或募集资金投资项目需要时公司及时将该资金归还至募集资金专户。截至2025年12月31日，公司已将5,026.39万元闲置募集资金用于暂时补充流动资金。
4、2026年2月3日，公司召开第四届董事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过6,500万元人民币的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期或募集资金投资项目需要时公司及时将该资金归还至募集资金专户。截至2026年6月30日，公司已使用闲置募集资金暂时补充流动资金3,498.16万元。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用在“精密模塑加工中心项目”的实施过程中，公司从项目的实际情况出发，秉承“合理、有效和节约”的原则谨慎使用募集资金，具体而言，公司通过如下三个途径合理降低了项目的实施费用进而产生了募集资金节余：第一，公司在团队组建时，通过内部培训的方式尽量减少对外招聘人员的数量，并且持续动态优化人员配置和调整薪酬结构，有效地控制了人力成本；第二，公司对生产布局重新进行了科学规划，提高了厂房的空间利用率，减少了厂房的租赁面积，节省了租金支出；第三，公司通过优化设备选型、抓住市场价格下降机遇并合理调整采购数量，精心遴选性价比更高的设备，使得设备采购支出低于计划金额。截至2024年末，“精密模塑加工中心项目”如期达到预定可使用状态。公司于2026年4月15日召开第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于将部分募投项目节余募集资金转至超募资金专户的议案》，同意公司将“精密模塑加工中心项目”的节余募集资金1,158.21万元转入超募资金专户，并于2026年7月16日将“精密模塑加工中心项目”对应的募投专户注销完毕。公司将根据未来发展规划及实际生产经营需求，围绕主业、谨慎论证、合理规划并安排使用该部分募集资金，在使用前将依据相关法律法规、规范性文件等的规定，履行相应的审议程序并及时披露。尚未使用的募集资金用途及去向 公司于2025年12月2日和2025年12月18日分别召开第三届董事会第二十四次会议、第三届监事会第二十一次会议和2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币15,000.00万元（含本数）的部分闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的低风险理财产品。现金管理期限自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度及有效期内，资金可循环滚动使用。截至2026年6月30日，公司利用闲置募集资金进行现金管理的余额为9,000.00万元。报告期内，公司尚未使用的募集资金存储于银行募集资金专管账户，将继续用于承诺的募投项目，或在授权范围内，在不影响公司经营计划、募投项目建设计划及募集资金使用计划的情况下，使用闲置募集资金进行现金管理。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
□适用不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资情况
（1）委托理财情况
□适用不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
司 一般项目，塑料制品制造；
橡胶制品制造；超导材料制造；金属材料制造；投资管理；软件开发；机械设备研发；塑料制品销售；电子产品销售；其他电子器件制造；汽车零配件批发；汽车零部件及配件制造；石墨及碳素制品制造；超导材料销售；金属材料销售；密封件制造；密封件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；石墨及碳素制品销售；石墨烯材料销售；橡胶制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 5,000.00 37,636.94 24,324.61 11,522.99 2,127.75 1,691.79经营业绩造成重大影响；其资产规模、构成及其他主要财务指标未出现显著变化，预期在将来不会对公司业绩造成显著影响。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2026年03月05日 上海市奉贤区奉炮公路1368号公司会议室 实地调研 机构 银河证券、上海重岳、上海聚然私募 详见《2026年03月05日投资者关系活动记录表》 详见公司于2026年03月05日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《2026年03月05日投资者关系活动记录表》（编号：2026-001）
2026年05月11日 价 值 在 线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 网络平台线上交流 其他 线上参加公司2025年年度业绩说明会的全体投资者 详见《2026年05月11日投资者关系活动记录表》 详见公司于2026年05月11日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《2026年05月11日投资者关系活动记录表》（编号：2026-002）
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
公司于2025年4月17日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于制定〈上海阿莱德实业集团股份有限公司市值管理制度〉的议案》。市值管理是以提高公司质量为基础，为提升公司投资价值和股东回报能力而实施的战略
管理行为。公司会牢固树立回报股东意识，采取措施保护投资者尤其是中小投资者利益，诚实守信、规范运作、专注主业、稳健经营，以新质生产力的培育和运用，推动经营水平和发展质量提升，并在此基础上做好投资者关系管理，增强信息披露质量和透明度，必要时积极采取措施提振投资者信心，推动公司投资价值合理反映公司质量。十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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