中财网 中财网股票行情
阿莱德(301419)经营总结
截止日期2025-06-30
信息来源2025年中期报告
经营情况  第三节管理层讨论与分析
  一、报告期内公司从事的主要业务
  (一)公司所处行业的发展情况
  1、ICT信息与通信行业
  报告期内,ICT信息与通信行业延续了数字化、智能化和融合化的发展趋势,在基础设施建设、技术创新、应用场景拓展及行业变革等方面取得了显著进展,整体呈现稳健增长与结构优化的态势。
  (1)通信行业
  报告期内,我国通信行业保持平稳发展:政策层面形成国家与地方协同体系,基站建设从规模扩张转向质量提升,5.5G/6G研发进入技术验证与标准制定的关键阶段。未来,随着3GPPRelease19标准推进、6G试验网扩大及行业应用深化,中国有望在全球通信技术竞争中进一步巩固领先地位。
  ①政策支持:国家与地方协同推进技术升级与产业生态构建2025年3月,工信部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》,明确将5G-A、低空信息基础设施、6G、量子保密通信等纳入标准研究范畴。这一政策为5G-A技术标准化提供了顶层指引,同时前瞻性布局6G研发。2025年5月,中共中央办公厅、国务院办公厅发布的《关于完善中国特色现代企业制度的意见》中提出,支持通信企业通过完善开放型企业人才制度、运用多种方式强化激励等方式深化创新,为运营商参与6G研发、算力网络建设提供制度保障。
  在地方层面,上海市通信管理局于2025年2月发布《上海市聚焦提升企业感受持续打造国际一流营商环境行动方案》,提出2025年新增部署5G-A基站1万个,推动“双万兆”网络(5G-A+F5G-A)在园区、工厂等场景落地,并探索跨境专线“团购”模式以降低企业通信成本。这一政策不仅强化了上海作为全球信息通信枢纽的地位,也为长三角地区数字经济协同发展提供了范本。
  ②基站建设:5G-A规模化部署与技术创新并行根据工信部发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》所示,截至2025年6月末,全国5G基站总数达454.9万个,较上年末净增29.8万个,占移动基站总数的35.7%。5G
  基站发展情况(数据来源:工信部)
  运营商加速5G-A升级。三大通信运营商也透露了2025年5G-A布局的相关计划。中国移动将投资近百亿元,进一步扩大5G-A无线网络AI应用等规模部署,实现超过40万个基站的智能化改造。中国电信从2025年2月10日起至年底,开展面向友好客户的5G-A体验活动,首批体验在北京、上海、广东、江苏、浙江、四川、陕西等地进行,后续将
  逐步扩展至更多地区。中国联通此前发布了“5G-A创新行动计划”,计划2025年在39个重点城市主城区实现5G-A业③5.5G/6G发展:技术研发与标准制定进入关键阶段3GPPRelease18标准于2024年冻结后,2025年上半年重点推进Release19研究,聚焦AI赋能的网络优化、通感一体、无源物联网等技术。例如,中国联通联合华为在深圳前海部署支持超级上行、多载波聚合的5G-A基站,单站峰值速率突破10Gbps,支撑工业AR、4K直播等业务落地。3GPP5G标准化时间表紫金山实验室在6G无蜂窝通信技术领域取得突破,其试验网覆盖半径达百公里,可支持无人机物流、低空安防等场景。 年 月,实验室联合中国通号在云南怒江州完成“一塔一城”低空通信外场试验,验证了 技术在复杂地形下的可靠性。2025年4月,全球首个6G通智感融合外场试验网在南京揭牌,将围绕智慧城市、智能交通等六大场景开展测试。与此同时,中国移动启动6G协同创新基地(江苏)建设,计划2026年建成集研发、转化、应用于一体的产
  业平台。(来源:人民网)
  (2)数据中心与光模块
  报告期内,数据中心与光模块行业在技术迭代和算力需求爆发的多重推动下,呈现“绿色化、高速化、全球化”三大特征。800G光模块成为市场绝对主力,1.6T技术突破标志着行业进入新一轮竞争周期;液冷技术规模化应用与算力网络建设共同推动数据中心能效革命。
  根据行业头部的光模块厂商(中际旭创、新易盛、光迅科技)2025年上半年业绩预告,其净利润同比均增长超50%,其中新易盛预告归属于上市公司股东的净利润同比增长328%-385%,其800G产品出货量和销售占比保持持续提升。据LightCounting 2025 Q2 10% 800G 70%
  数据显示, 年 全球光模块销售额环比增长 , 贡献超 增量。光模块销量情况(来源:LightCounting)
  Meta 1.6T 2025
  中际旭创、新易盛等头部企业已向亚马逊、 等客户送样 硅光模块,预计 年下半年小批量出货。华工科技的1.6TACC/AEC模块在美国知名OTT客户完成测试,准备小批量出货。阿里云明确2025年智算中心导入800G,2026年部署1.6T。(来源:C114通信网)
  然而,尽管光模块产业的市场规模迅速扩大,但价格竞争也愈演愈烈,制造厂商毛利率持续承压。
  、周边行业
  (1)人工智能
  报告期内,人工智能行业呈现市场规模爆发式增长、技术突破多点开花、商业化落地实质性推进的特征。全球资本高度聚焦AI赛道,中国在产业规模、专利储备及开源生态建设上领先全球;大模型迭代(多模态、推理架构、MoE效率)与人形机器人运动控制、场景应用成熟共同驱动技术跃迁;商业化拐点明确(特斯拉工厂部署、中国移动亿元订单等)标志行业从实验室走向规模化价值创造。
  根据GrandViewResearch的数据预测,2025年全球AI市场规模预计达3,909.1亿美元(Statista预测值为2,437.2亿美元),同比增长率超20%,占全球GDP比重进一步提升至0.34%。这一增长主要由生成式AI商业化落地、企业算力需求激增及AI在各行业渗透率提升驱动。同时,根据赛迪顾问报告,2025年中国人工智能产业规模预计达3,985亿元,同比增速超过行业平均水平;到2030年将突破万亿元,十年内规模增长超1.7万亿元。同时,中国已成为全球人工智能专利最大拥有国,专利占比高达 。
  在人形机器人方面,商业化拐点开始显现。国际企业如特斯拉计划2025年量产Optimus人形机器人1万台,国内头部企业(如智元、宇树、优必选等)加速落地——智元上海临港工厂月产能达千台级,计划全年出货数千台;宇树科技启动IPO,主力产品Go1累计出货超5万台;优必选“天工行者”已获百台订单并预计2025年仅教育科研领域的“天工行者”交付将超300台。
  ()消费电子
  报告期内,消费电子行业正通过AI深度融合、汽车电子爆发、国产技术突破及开源生态构建开辟新增长曲线,政策驱动内需与智能化升级将是下半年复苏的关键抓手。根据工信部发布的《2025年上半年电子信息制造业运行情况》所示,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点;累计实现出口交货值同比增长3.6%;实现营业收入8.04万亿元,同比增长9.4%;营业成本7.02万亿元,同比增长9.6%;
  3,024 3.5%
  实现利润总额 亿元,同比增长 。
  在政策方面,全国各地密集推出消费补贴(如家电/3C换新),京东等平台“百亿补贴”与地方政策形成合力,拉动手机及配件零售额同比增长32.6%,八大家电品类均实现正增长。
  报告期内,消费电子与新兴行业场景持续融合,AI渗透全面深化。从智能手机(AIAgent语音助手、生成式AI影像)到智能家居(全屋智能控制)、工业终端(AI服务器需求激增),AI成为核心驱动力。工业富联云计算业务因AI服务器需求增长带动板块营收在第一季度和第二季度均同比增幅超 。
  (3)汽车行业
  据中国汽车工业协会分析,自2025年年初以来,面对更趋复杂严峻的外部环境,国家层面实施更加积极有为的宏观政策,加快落实稳就业稳经济推动高质量发展若干举措,经济运行总体平稳。2025年上半年,汽车市场延续良好态势,产销较同期均实现10%以上较高增长。报告期内,我国汽车产销分别完成1,562.1万辆和1,565.3万辆,同比分别增长12.5% 11.4%
  和 。中国汽车销量情况(来源:中国汽车工业协会)
  报告期内,新能源汽车产销分别完成 万辆和 万辆,同比分别增长 和 。新能源汽车销量情况(来源:中国汽车工业协会)
  报告期内,随着“AI+”带动消费电子复苏,新能源汽车、数据中心领域需求持续攀升,拉动了热管理材料与相关器件的需求增长,热管理领域的市场需求与发展势头强劲。
  (1)液冷散热器件
  根据研究机构Technavio、ResearchandMarkets的预测数据,2021年,全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元,预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元,年复合增长率分别为6.17%和14.20%。2021-2025 Technavio
  (2)导热界面材料
  根据QYResearch的预测数据,近年来,全球导热界面材料市场规模持续增长,2019年全球导热界面材料市场规模达到了52亿元,预测到2026年将达到76亿元,年复合增长率为5.57%。
  从液态金属产业化到复合材料结构创新,从单一材料供应到热管理方案集成,该行业正经历深刻变革。未来随着高
  功率密度设备普及和绿色智能化趋势强化,热界面材料将持续作为电子散热的“核心动脉”,在支撑全球数字经济与能源转型中扮演愈发关键的角色,同时也需直面技术、成本与供应链等挑战,通过持续创新与产业协同开辟高质量发展新路径。
  (三)公司的主要产品
  公司的产品根据应用功能可分为射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件三大类,其典型应用场景和作用如下:
  1、射频与透波防护器件
  公司的射频与透波防护器件包括天线罩、天线振子、精密嵌件注塑和防水透气阀,根据产品用途可分为外观件、功
  为户外功能件在苛刻条件下的使用要求。公司在天线罩产品变形、外观、IP、材料选型应用等方面,拥有丰富的实践经验,可根据不同客户对产品的不同需求,从材料选型、产品结构优化、模具设计、热流道设计、模流分析、原型样品制作和测试验证等多方面考虑,给客户提供优质可靠的产品解决方案。 通信行业航空航天天线振子 天线振子是天线上的元器件,具有导向和放大电磁波的作用,是天线的关键部件之一。根据天线振子产品的性能要求,公司对不同类型的高分子改性材料的成型工艺和金属化处理工艺进行了深入研究,在振子用的材料和与之匹配的金属化处理工艺方面积累了丰富的技术经验。公司通过成型工艺的控制,使振子外观面良好且尺寸精度高,并结合金属化处理工艺的实施,在塑料振子上形成高质量的金属天线线路。从材料选型、产品设计、注塑成型、塑料金属化和组装等完整的产业链,给客户提供一整套产品解决方案。 通信行业智慧交通消费电子精密嵌件注塑 公司精密嵌件注塑产品广泛应用于通信、汽车和3C等领域,主要以内部件电路导通、电磁屏蔽、螺母/轴套紧固等功能性应用为主。公司配备以牧野为主的高精度模具加工设备,可覆盖全制程加工能力,并拥有精密的注塑机设备(FUNAC)和成熟的精益生产管理体系,可保证产品尺寸精度满足客户技术要求,实现批量稳定的交付。 通信行业智慧交通消费电子防水透气阀 公司自主研发的防水透气阀、防爆透气阀等产品可防止灰尘颗粒、水、油污和水蒸气侵入,具有高透气量的特点,能够实现设备单元内部压力和温/湿度的平衡,以便轻松集成至现有设备中。 通信行业智慧交通消费电子家用电器
  2、EMI及IP防护器件
  公司作为电磁屏蔽材料供应商,可提供包括材料、设计的一体化解决方案。公司具有完备的材料分析、产品老化、
  上材料共挤出等产品形式。产品作为设备密封、电磁屏蔽的主要材料,具有优异的耐候性能和宽泛的耐温性能,应用于室外设备中,具有耐光照性能。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天抗拉伸产品 公司的抗拉伸二代密封产品,在原一代产品的基础上,优化了防拉伸材料,使用与密封条主体同类型材料,使防拉伸材料与密封主体材料有了更好的相容性,可有效提升产品的装配精度和应用性能。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天模压产品 公司的模压系列产品,适用于复杂结构的产品成型。除了实现硅胶、导电硅胶材料的模压成型外,还能够实现材料与金属、塑料件的复合成型。为设备密封与电磁屏蔽提供了更多的屏蔽和密封解决方案。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天流体导电胶 公司的流体导电胶是一种高性能的流动性导电弹性体材料,采用胶管或桶装包装,便于储存和运输。
  使用时,通过自动点胶设备精准点涂于金属或电镀塑料机壳表面,可在特定条件下快速固化,形成导电密封衬垫,实现EMI屏蔽和环境密封。该材料适用于极窄屏蔽表面,提供设计灵活性,简化工艺流程,缩短加工时间,尤其适合复杂屏蔽密封界面,是电子设备屏蔽密封领域的理想选择。 通信行业智慧交通消费电子导电硅胶材料 公司的导电硅胶材料是设备电磁屏蔽应用中使用比较广泛的电磁屏蔽材料,在设备整体屏蔽、接口部分屏蔽等区域都可以提供良好的电磁和环境密封。
  这类材料可以通过模压、挤出等工艺方式形成制品,满足不同应用的需求。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天
  3、电子导热散热器件
  电子产品具有市场周期短、产品竞争激烈的特点,如何高效地确定产品散热方案成为了重中之重。基于多年的行业
  实践经验及专业的热设计和产品开发专业人员团队的技术积累,公司可为客户提供“一站式”服务,即在前期介入客户的设计阶段,基于客户需求进行热仿真模拟设计,提出合理化建议,提前发现隐性热风险;同时通过系统性的热设计及仿真为客户提供更为可靠的整套热管理解决方案。产品具体介绍如下:(1)导热界面材料产品产品名称 产品介绍 可应用场景 图片展示导热垫片 公司的TPAD系列导热垫片填隙材料因其柔性、弹性特征的性能,可较好地应用于填充发热器件、散热片或金属底座之间的空气间隙,以覆盖其不平整的表面,提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。该系列产品分为通用系列、高性能系列和低密度系列三大类。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备人工智能航空航天导热凝胶 公司的TGEL系列导热凝胶填隙材料能以液态方式分布在目标物体表面,材料在组件组装好后能快速有效地润湿到相邻的表面,使其紧密接触、减小热阻,从而降低发热器件的温度,达到延长使用寿命、提高可靠性的目的。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备人工智能航空航天光通信导热脂/膏 TGRE /公司的 系列导热脂膏是呈膏状的高效散热产品,可以长期保持脂膏状态,并具有良好的化学稳定性,无毒、无味、无腐蚀性。公司的高性能触变导热硅脂因其优异的流变性,可以充分浸润接触介面,形成一个非常低的热阻接口,并且长时间无泵出问题发生。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热相变材料 公司的TPCM系列导热相变材料在室温下呈固体状态,便于将其贴附于散热器或其他器件表面,当发热器件温度达到材料相变温度后,该导热相变材料形态发生改变,变软至呈类似导热硅脂的脂膏状态,这种从固态到半固态的转变,能应对高功耗瞬间冲击导致的元器件温度的突增。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热绝缘片 公司的TCID系列导热绝缘片是一种以聚酰亚胺膜为增强材料的导热绝缘片,该系列产品同时具备高导热性能和高绝缘耐压性能,主要应用于半导体发热器件与散热基板之间,起到导热和绝缘的作用。
  该材料表面光滑平整,具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能,可以与各类界面实现良好的贴合从而降低界面热阻。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热灌封材料 公司的TPOT系列导热有机硅灌封材料由A、B两部分组成,可根据产品建议比例混合,充分混合均匀后,混合物会固化成软弹性体。本产品可实现常温固化或高温加速固化。固化过程中没有明显的体积收缩,且不会因化学反应而使材料温度上升。固化后的弹性体具有优异的绝缘性能、抗老化性、防水防潮性和可拆卸维修性。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天
  (2)液冷散热器件产品
  
  产品名称 产品介绍 可应用场景 图片展示
  热管 热管是一种依靠自身内部工作液体相变来实现传热的传热元件。它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质,透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外,能有效降低电子设备的温度,提高系统的可靠性和稳定性。 通信行业消费电子数据中心医疗设备均温板 均温板是一种用于快速降低热源温度和稳定化的散热产品,其功能及工作原理与热管一致,相变液体在腔体内循环蒸发/凝结循环,使之具有快速均温的特性,从而具快速热传导及热扩散的功能。它广泛应用于科学研究、医疗设备、生物工程等领域,以实现精准的温度控制和稳定化。 通信行业消费电子数据中心医疗设备水冷板 水冷板是一种用于散热的器件,其内部有多条水道,通过快速将热量传递给水来带走更多的热量,能够保持设备的稳定运行温度,对高功率、高温设备尤其适用。 通信行业消费电子数据中心医疗设备智慧交通铲齿散热器 铲齿散热器是一种设计独特的散热设备,通过铲齿设计可以增加热交换表面积,提升散热效果,并通过增强空气流通来提高散热效率,能够有效降低设备温度,确保设备正常运行。 光伏储能智慧交通
  (四)公司的主要经营模式
  公司拥有包括研发、采购、生产及销售在内的独立且完整的经营模式。公司紧跟行业的技术发展与趋势,积极参与
  下游公司的产品设计与研发,优化供应商管理及库存管理,不断改进生产工艺,增加产品附加值,全面推行精益生产模式,建设自动化、智能化、数字化的工厂标杆;公司时刻关注行业市场变化与发展,积极有序地开拓国内外市场,不断加强国内外生产基地的统筹协调,拓宽业务渠道、提升销售规模。报告期内,公司经营模式未发生重大变化。
  (五)公司的业绩驱动因素
  报告期内,公司实现营业收入20,352.21万元,较上年同期增长30.51%;归属于母公司所有者的净利润为3,349.03万元,较上年同期增长97.24%。业绩增长的主要原因如下:第一,通信行业市场向好,下游客户对新产品、新项目的需
  求增加,通信零部件产品的订单量有小幅度提升;第二,公司基于产品共性、技术储备与研发实力,积极拓展现有产品在ICT行业、消费电子和人工智能等大算力领域的应用,积极拥抱变化、顺应市场行情,不断拓宽公司的业务面,力求寻找新的增长点;第三,公司在报告期内大力推动内部降本增效,相关举措贯穿运营全程,在生产环节引入自动化设备,优化生产工艺与流程,提高生产效率,改善材料利用率,在采购环节与供应商建立长期稳定的合作关系,在管理层面推行数字化办公,减少不必要的行政浪费,为后续持续拓展业务版图、提升综合竞争力奠定了坚实基础。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求请参阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”。
  1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
  从事通信传输设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标
  □适用不适用从事通信交换设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标□适用不适用从事通信接入设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标□适用不适用从事通信配套服务的关键技术或性能指标□ 无
  2、公司生产经营和投资项目情况
  
  产品名称 本报告期         上年同期       
  产能(件) 产量(件) 销量(件) 营业收入公司本报告期较去年同期产量与销量增长的原因主要是:第一,通信行业市场向好,下游客户对新产品、新项目的需求增加,通信零部件产品的订单量有小幅度提升;第二,公司基于产品共性、技术储备与研发实力,积极拓展现有产ICT品在 行业、消费电子和人工智能等大算力领域的应用,积极拥抱变化、顺应市场行情,不断拓宽公司的业务面,力求寻找新的增长点。
  3、通过招投标方式获得订单情况
  □适用不适用
  4、重大投资项目建设情况
  □适用不适用
  。
  三、主营业务分析
  概述
  参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
  公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
  币兑美元的汇率较年初的变动幅度约为 ,因此人民币汇率的波动对公司以美元计价的销售收入和美元存款有一定的影响。
  主要原材料及核心零部件等的进口情况对公司生产经营的影响:
  无
  在自主研发方面,公司紧密跟踪 、人工智能和消费电子等行业的技术发展趋势,积极参与下游客户的产品发展路径的规划,结合自身的市场调研以及企业自身的实际技术能力情况,综合分析客户需求,提前规划后期技术发展路径。
  基于此,在每年年初,公司进一步细化具体相关产品的项目立项,包括项目可行性分析、项目时间规划、项目人员协调、
  项目预算安排和项目成果预期等内容,并按照研发项目管理体系领导和监督研发项目的执行状态。公司研发中心具体负责项目的开发,其他部门配合整个研发项目的实施。整个流程包括产品原型小样试制、样品验证优化、产品中试、产品后续综合试验认证等环节。在共同研发方面,公司通过与下游客户针对某个具体产品的深入交流,按照客户对产品性能的期望以及应用场合的要求,提供定制式方案。对于此类定制产品的合作开发模式已经逐步形成了从“白盒子模式”(提供可制造性分析报告,按照客户图纸生产制造),到“灰盒子模式”(和客户共同设计开发产品并完成生产制造以及相关测试验证),再到“黑盒子模式”(按照客户的指标要求,独立完成整个产品的技术论证、设计开发、生产制造到测试认证)的转变。公司高度重视科技创新与研发投入,并将其作为推动企业持续发展、增强核心竞争力的关键动力。1,612.98报告期内,公司的研发投入金额达 万元,为核心技术的迭代升级与新产品的研发攻坚筑牢了资金根基。在此过程中,公司持续深化与知名科研院所及行业领军企业的协同创新,借助技术交流、联合攻关等模式,加速前沿技术向实际生产力的转化。报告期内,公司新增获取9项专利授权,其中发明专利2项(含1项韩国专利),实用新型专利7项,有力巩固和提升了公司在细分领域的核心竞争力与市场话语权。种材料配方体系。目前热固性材料体系经过材料配方研发、模具和工艺设计优化,已具备批量生产制造开发能力,且生产成本和效率有较好的竞争优势,可广泛应用于高频毫米波产品应用场景。热塑性材料体系已完成材料配方搭配设计,在多种材料组合设计中,已研发验证2-3种适用的材料,目前已完成RF、高低温、结合力等相关验证,仍有部分测试在进行中,待所有可靠性测试完成后,计划导入正式产品试制。 开发热塑性材料体系及对应的成型工艺,使产品的生产效率提升,成本相应降低。同时热塑性天线罩产品可替代传统玻璃钢材质产品,实现材料循环利用,促进绿色健康环保。 公司通过攻克该项技术的瓶颈,对产品用材料体系和成型工艺进行创新设计,及对模具温控系统采用电磁加热技术实现急冷急热,来提高毫米波天线罩的生产效率。天线罩轻量化成型技术 减轻产品重量,实现整机的减重,同时降低天线罩产品的成本 1、2.5mm薄壁解决方案,针对不同客户的应用需求,公司目前已掌握产品结构设计优化、模具设计、成型工艺等全过程技术沉淀,并形成经验总结,产品已正式导入批量,能够有效降低产品单重约25%,生产周期下降15%。该轻量化解决方案已具备市场推广的条件,可适用大部分客户产品。
  2、持续研究1.5-2mm的轻量化解决方案,已完成初步试制验
  证,根据验证结果总结优化,下一步进行小批量试制。 开发天线罩轻量化制备技术,使产品重量减少30%-40%,产品壁厚最薄拟实现1.5mm,生产成型周期减少10%-20%,成本相应降低。 公司通过该项技术研发创新,使产品单重实现轻量化,从而降低天线罩产品的生产成本。同时赋予产品具有良好的介电常数、低锁模力、减少内应力、缩短生产周期、无缩痕、减少飞边等优点。该项技术将引领行业趋势,具有良好的竞争优势。低热阻值非硅基材导热脂 提升导热脂产品的可靠性,更好地适用于硅敏感性器件 已经开发出非硅型导热脂,其导热系数可达8W/m·K以上,BLT将小于50um,并具有等同于含硅型导热脂的优秀可靠性能。此产品已经批量出货给客户,可适用于硅敏感性器件与部位。在提高导热系数的同时,公司通过粉体搭配以及表面改性的方式,从降低界面热阻的思路出发,从而提高实际应用效果。 开发非硅型导热脂,其导热系数可达 8W/m·K以上,BLT将小于50um,并具有等同于含硅型导热脂的优秀可靠性能。此产品可适用于硅敏感性器件与部位。在提高导热系数的同时,公司通过粉体搭配以及表面改性的方式,从降低界面热阻的思路出发,从而提高实际应用效果。 本技术主要研究非硅型基础油与多元醇酯基体之间的共混状态,通过非硅基础油的粘度来控制产品的润湿性,保证材料的细腻。三维相变散热器技术 独创的多维相变传热散热器制作工艺,使制作可靠性大幅提升,并有效保证产品一致性 已完成样品验证 相比于传统结构的均温板和热管,利用此技术,基于相同的热源功率,散热器冷热端的温差小于5K,体积减小30%,强排风量减少30%,散热器重量减少25%,对于5G宏基站的散热与减重具有重大作用。 本技术中独创的多维相变传热散热器制作工艺,使制作可靠性幅提升,并有效保证产品一致性。外设场导向技术 极大提升导热系数,提升导热效果 1、碳纤维系列取向导热垫片碳纤维系列取向导热垫片项目成功攻克关键技术壁垒,创新性地开发出导热系数高达40W/mK的行业领先产品,突破了传统导热材料的性能上限;同时,掌握了在宽范围(20~80Shore00)内精准调控材料硬度的核心技术,赋予产品卓越的界面自适应能力和力学性能可定制性。目前,产品已顺利完成全流程验证,实现稳定批量生产并持续向客户交付,其优异的综合性能已获得市场端的高度认可,为项目的大规模商业化拓展构筑了坚实的技术、供应链和市场三重优势基础。
  2、氮化硼系列取向导热垫片
  氮化硼系列取向导热垫片项目正按既定规划高效推进。该项目核心聚焦于突破下一代热管理材料的瓶颈,创新性地融合了超高导热与卓越电绝缘特性于一体,实验数据表明,产品导热系数正向突破20W/mK的关键阈值迈进,同时其击穿电压强度稳定达到6kV/mm以上,构筑了难以逾越的电气安全屏障。项目团队正紧密监控验证数据,加速推进配方优化与工艺定型,力争在性能全面达标后迅速响应市场对下一代高性能热界面解决方案的迫切需求。 致力于通过创新性微观结构设计,实现导热填料网络的全维度高效构筑,核心目标在于突破传统导热材料的性能极限,在显著降低填料填充率的前提下,推动导热垫片产品达成超高导热系数,同时完美保留橡胶基体的柔软性与高回弹性,彻底解决高功率电子设备,如AI算力模组、激光雷达等中“金属级导热”与“橡胶级形变适配”不可兼得的核心矛盾,重塑热管理材料性能天花板。 碳纤维与氮化硼双技术平台的协同突破,将推动公司向高端热管理解决方案领导者跃迁。碳纤维垫片量产构建的自主供应链壁垒已撬开千万级进口替代市场,而氮化硼项目针对AI算力集群的“三高特性”(高导热/高绝缘/高回弹)预研成果,正提前卡位下一代超算基础设施的刚性需求。具有吸波功能的屏蔽材料 有效提升平均屏蔽效能的同时,提升峰值吸收波效能 以金属镍作为吸波主体,完成实验室阶段的验证。该材料比现有导电橡胶类材料能够降低电磁波的反射,可以衰减密闭腔体内因电磁波反射导致的杂散信号强度。 开发材料复配配方体系和共混工艺,以及产品成型技术。实现产品30MHz~14GHz在 范围内,平均屏130dB蔽效能大于 ,峰值吸波效能15dB大于 。 该产品能够有效屏蔽设备辐射发射信号的同时,部分吸收杂散辐射信号,可以极大地减少由于设备内部杂散信号反射而产生的二次谐波。涂覆型屏蔽材料 使得屏蔽材料的粘度更低、触变性更高,以满足该材料成型过程需求 材料开发完成实验室验证阶段;涂覆工艺已经完成样品阶段的验证。 开发低粘度流体导电胶材料以及制备工艺,能够满足复合产品表面涂覆工艺。实现产品体积电阻率小于0.003Ω.cm,镀层厚度小于0.1mm。 该技术主要应用于复合屏蔽密封条以及各类复合弹性体表面处理,该项技术具有良好的竞争优势。12W/m·K高导热凝胶 在保证原有操作性能的情况下,极大提升导热系数,提升散热效果 已经成功开发出12W凝胶,并通过客户端的测试,报告期内已实现小批量投入生产。 此技术在保证凝胶出胶流速(≥20g/min)以及BLT小于250μm的前提下,提升凝胶的导热性能至12W/m·K。 该产品在保证凝胶的操作性以及可靠性的情况下,可对大发热功率的元器件进行更好的散发热量,该项技术具有良好的竞争优势。15W/m·K高导热凝胶 在保证原有操作性能的情况下,极大提升导热系数,提升散热效果 开发出15W凝胶,目前正在客户端进行测试中。 此技术在保证凝胶出胶流速(≥20g/min)以及BLT小于300μm的前提下,提升凝胶的导热性能至15W/m·K。 该产品在保证凝胶的操作性以及可靠性的情况下,可对大发热功率的元器件进行更好地散发热量,该项技术具有良好的竞争优势。
  四、非主营业务分析
  适用□不适用
  五、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  2、主要境外资产情况
  □适用不适用
  3、以公允价值计量的资产和负债
  适用□不适用
  4、截至报告期末的资产权利受限情况
  
  六、投资状况分析
  1、总体情况
  适用□不适用
  
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  □适用不适用
  4、以公允价值计量的金融资产
  □适用不适用
  5、募集资金使用情况
  适用□不适用
  (1)募集资金总体使用情况
  适用□不适用
  (1) 本期已
  使用募
  集资金
  总额 已累计使
  用募集资
  金总额
  (2) 报告期末募
  集资金使用
  比例(3)=
  (2)/(1) 报告期内
  变更用途
  的募集资
  金总额 累计变更
  用途的募
  集资金总
  额 累计变
  更用途
  的募集
  资金总
  额比例 尚未使用
  募集资金
  总额 尚未使用募集
  资金用途及去向 闲置两年
  以上募集
  资金金额
  2023年 首次
  公开
  发行2023年02
  月09
  过进行现金管理和
  暂时性补充流动资
  金外,其余款项均存放于募集资金专户 0.00经中国证券监督管理委员会《关于同意上海阿莱德实业股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可【2022】2648号)同意注册,公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票2,500.00万股,每股面值1元,每股发行价格为人民币24.80元,募集资金总额为人民币62,000.00万元,扣除与本次发行有关的费用人民币7,755.61万元(不含增值税)后募集资金净额为人民币54,244.39万元。募集资金已于2023年2月6日划至公司指定账户。大华会计师事务所(特殊普通合伙)对上述募集资金到账情况进行了审验并出具大华验字【2023】000060号《验资报告》。
  截至2025年6月30日,公司累计已使用募集资金(含超募资金)总额为人民币36,039.99万元,其中:使用募集资金投入募投项目合计21,188.26万元(含置换前期已投入的自有资金金额);使用超募资金投入超募项目金额为2,851.73万元、使用超募资金永久补充流动资金12,000.00万元,合计使用超募资金14,851.73万元。同时为提高募集资金使用效率,公司实际使用闲置募集资金暂时补充流动资金957.86万元,暂时闲置募集资金现金管理8,000.00万元,募集资金账户利息收入、理财产品收益及手续费等收益净额954.33万元。截至2025年6月30日,公司募集资金账户余额为10,200.87万元。
  注:截至2025年6月30日,公司募集资金实际余额为19,158.73万元,与截至2025年6月30日募集资金账户余额的差异,系暂时补充流动资金957.86万元及现金管理8,000.00万元累计形成的金额。
  (2)募集资金承诺项目情况
  适用□不适用
  (1) 本报告
  期投入
  金额 截至期末
  累计投入
  金额
  (2) 截至期末
  投资进度
  (3)=
  (2)/
  (1) 项目达
  到预定
  可使用
  状态日
  期 本报
  告期
  实现
  的效
  益 截止报
  告期末
  累计实
  现的效
  益 是否达
  到预计
  效益 项目可
  行性是
  否发生
  重大变
  化
  承诺投资项目                             
  首次
  公开
  发行2023年02
  月09
  日 5G通信设备
  零部件生产线
  建设项目 生产
  建设 否 16,124.65 16,124.65 16,124.65 106.00 6,773.27 42.01%2026年12月31公开发行2023年02月09日 5G基站设备用相关材料及器件研发项目 研发精密模塑加工中心项目属于公司产品向上游的延伸产业链条,已于 年 月 日结项,由于仍处于前期的市场开发和生产技术的磨合阶段,因此尚未能实现盈利。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司于2023年上市取得超募资金20,879.24万元。截至2024年12月31日,公司累计决议使用超募资金15,933.00万元。
  1、2023年2月14日,公司召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金及偿还银行贷款的议案》,同意公司使用部分超募资金6,000.00万元永久性补充流动资金及偿还银行贷款。2023年3月3日,公司召开2023年度第一次临时股东大会审议通过此议案。截至2023年12月31日止,已使用超募资金永久性补充流动资金6,000.00万元。
  2、2023年4月20日,公司召开第三届董事会第六次会议及第三届监事会第五次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设精密模塑加工中心项目的议案》,同意公司使用部分超募资金3,933万元投资建设精密模塑加工中心项目。此议案无需股东大会审议。目前该项目已于2024年12月31日达到预计可使用状态并结项,本报告期支付了项目尾款129.52万元,该项目已实际使用超募资金2,851.73万元。截至2025年6月30日,本项目节余募集资金1,151.35万元(含2024年12月31日后产生的银行手续费和收到的银行利息收入)仍存放于该项目专户,继续按照募集资金专户的要求予以严格监管,具体内容详见下方“项目实施出现募集资金节余的金额及原因”。
  3、2024年4月23日,公司召开第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用部分超募资金6,000.00万元永久补充流动资金。2024年5月15日,公司召开2023年年度股东大会审议通过此议案。截至2024年12月31日止,已使用超募资金永久性补充流动资金6,000.00万元,本报告期内未新增超募资金永久补充流动资金。存在擅自改变募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资 适用项目先期投入及置换情况2023年2月14日,公司召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,即同意公司使用募集资金6,771.13万元置换公司前期以自筹资金预先投入募集资金投资项目的5,914.57万元及已支付的发行费用金额856.56万元(不含增值税)。公司已于2023年2月14日及2023年2月23日完成置换。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用
   1、2023年2月14日,公司召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过1亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金,资金使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。2024年2月6日,公司已将上述用于暂时补充流动资金的闲置募集资金1亿元归还至募集资金账户。
  2、2024年2月8日,公司召开第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过1亿元人民币的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,到期或募集资金投资项目需要时公司及时将该资金归还至募集资金专户。2024年5月15日及2025年2月5日,公司已分别将上述用于暂时补充流动资金的闲置募集资金5,000.00万元及5,000.00万元归还至募集资金专用账户。
  3、2025年2月7日,公司召开第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过7,000.00万元人民币的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,到期或募集资金投资项目需要时公司及时将该资金归还至募集资金专户。
  截至2025年6月30日,公司已使用闲置募集资金暂时补充流动资金957.86万元。
  项目实施出现
  募集资金结余
  的金额及原因 适用
   在“精密模塑加工中心项目”的实施过程中,公司从项目的实际情况出发,秉承“合理、有效和节约”的原则谨慎使用募集资金,具体而言,公司通过如下三个途径合理降低了项目的实施费用进而产生了募集资金节余:第一,公司在团队组建时,通过内部培训的方式尽量减少对外招聘人员的数量,并且持续动态优化人员配置和调整薪酬结构,有效地控制了人力成本;第二,公司对生产布局重新进行了科学规划,提高了厂房的空间利用率,减少了厂房的租赁面积,节省了租金支出;第三,公司通过优化设备选型、抓住市场价格下降机遇并合理调整采购数量,精心遴选性价比更高的设备,使得设备采购支出低于计划金额。截至2024年末,“精密模塑加工中心项目”如期达到预定可使用状态,截至2025年6月30日,节余募集资金1,151.35万元(含2024年12月31日后产生的银行手续费和收到的银行利息收入)仍存放于该项目专户,继续按照募集资金专户的要求予以严格监管,公司将根据未来发展规划及实际生产经营需求,围绕主业、谨慎论证、合理规划并安排使用该部分募集资金,在使用前将依据相关法律法规、规范性文件等的规定,履行相应的审议程序并及时披露。尚未使用的募集资金用途及去向 公司于2024年12月5日召开第三届董事会第十七次会议及第三届监事会第十四次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币30,000.00万元(含本数)的部分闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的低风险理财产品。
  现金管理期限自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效,在上述额度及有效期内,资金可循环滚动使用。截至2025年6月30日,公司利用闲置募集资金进行现金管理的余额为8,000.00万元。报告期内,公司尚未使用的募集资金存储于银行募集资金专管账户,将继续用于承诺的募投项目,或在授权范围内,在不影响公司经营计划、募投项目建设计划及募集资金使用计划的情况下,使用闲置募集资金进行现金管理。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
  (3)募集资金变更项目情况
  □适用不适用
  公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
  6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
  (1)委托理财情况
  适用□不适用
  报告期内委托理财概况
  (2)衍生品投资情况
  □适用不适用
  公司报告期不存在衍生品投资。
  (3)委托贷款情况
  □适用不适用
  公司报告期不存在委托贷款。
  七、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  □适用不适用
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  □适用不适用
  八、主要控股参股公司分析
   □
  限公司 子公司 一般项目:塑料制品制造;橡胶制品制;
  超导材料制;金属材料制;投资管理;软件开发;机械设备研发;塑料制品销售;
  电子产品销售;其他电子器件制;汽车零配件批发;汽车零部件及配件制;石墨及碳素制品制;超导材料销售;金属材料销售;密封件制;密封件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;石墨及碳素制品销售;
  石墨烯材料销售;橡胶制品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。生产、设计、开发、销售塑料制品、电子产品、汽车配件、电磁屏蔽条、导热界面材料、金属材料、橡胶密封件、从事各类商品及技术的进出口 50,000,000.00 349,259,283.65 215,527,907.76 100,680,296.32 23,194,124.26 19,945,454.29平湖阿莱德本报告期内实现营业收入10,068.03万元,实现净利润1,994.55万元,净利率为19.81%。营业收入较2024年同期增加了1,520.40万元,主要系通信行业市场向好和对外进行新业务开拓所致;另外,公司积极执行集团的降本增效措施、引入自动化设备,进一步优化产品工艺,调整岗位配置,使产品成本和期间费用得到了有效的控制。在上述因素的综合作用下,平湖阿莱德本报告期净利润较去年同期增加398.25万元,净利率较去年同期上升了1.14%。
  九、公司控制的结构化主体情况
  □适用不适用
  十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
  适用□不适用
  
  接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
  2025年04月29日 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动 网络平台线上交流 其他 线上参加公司2024年年度业绩说明会的全体投资者 详见《2025年04月29日投资者关系活动记录表》 详见公司于2025年04月29日披露在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《2025年04月29日投资者关系活动记录表》(编号:2025-001)
  十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
  公司是否制定了市值管理制度。
  是□否
  公司是否披露了估值提升计划。
  □是否
  为加强公司的市值管理工作,进一步规范市值管理行为,切实维护公司、投资者及其他利益相关者的合法权益,公
  司于 年 月 日召开第三届董事会第十九次会议,审议通过了《关于制定〈上海阿莱德实业集团股份有限公司市值管理制度〉的议案》,并于2025年4月21日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上披露了相关制度全文。十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
  

转至阿莱德(301419)行情首页

中财网免费提供股票、基金、债券、外汇、理财等行情数据以及其他资料,仅供用户获取信息。