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| 晶升股份(688478)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。
公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。2025年上半年，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司面临新的挑战，但仍然坚持科技创新，开拓国内外市场，加强企业精细化管理和人才队伍建设，持续促进公司业务发展。
（一）深耕主业，持续迭代产品技术
报告期内，公司聚焦主业，不断提升晶体生长设备领域的核心技术先进性，增强主营业务产品竞争优势。公司持续对算法进行迭代升级，开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场，并着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。公司通过优化设备综合性能、提升设备自动化及智能化水平，有效帮助客户提高晶体良率、降低生产成本，得到了市场以及众多客户的认可。
（二）寻求增长，加速拓展产品序列
公司在具有新增长潜力的协同业务领域积极探索，布局晶体生长设备以外的半导体领域其他产品，丰富产品种类以满足客户差异化需求。公司高度重视新产品的自主研发与创新，继续保持高额的研发投入，加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换，同时推进特种材料、耗材等材料领域的业务进程，努力为公司发展贡献新的增长点。报告期内，公司研发费用为20,563,911.99元，占营业收入的12.98%。
（三）优化治理结构，提升运营管理水平
报告期内，公司持续加强内控建设，完善内部管理体系，强化内部监督机制，夯实公司发展根基。公司进一步推动内部组织结构和业务流程的优化，提升运营效率，降低运营成本费用。公司从质量控制、成本控制、效率管理等多个维度设立内部指标，定期对各项指标的执行情况进行跟踪，结合内部统计数据和外部客户反馈展开相关讨论并制定改进措施。通过内部治理结构的优化和运营管理能力的提升，实现公司产品及服务质量的升级，促进企业持续、稳定、健康发展。
（四）技术交流与人才培养，推进高质量科技创新
公司聚焦国际半导体技术前沿，深耕高水平国际人才合作交流，加大与海外先进技术交流合作的深度与广度。通过海外业务和技术合作的机遇，公司能够更敏锐地捕捉全球行业发展动态，更及时地发现最新技术突破，更充分地了解国际技术研发理念。同时，公司持续加强企业自身的创新人才的培养，瞄准相关重点领域关键核心技术开展科研攻关，共同推动高质量科技创新，实现高水平科技自立自强。报告期末，公司研发人员总数为83人，占公司总人数比例为42.35%，较上年同期同比增长5.06%。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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