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| 星宸科技(301536)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）报告期内行业整体发展状况、行业政策变化情况及其对公司未来生产经营的影响 1、行业发展概况
公司的主营业务为端边侧 AI SoC芯片的设计、研发及销售，根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-
2017）》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。公司的 SoC芯片围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。随着人工智能技术的快速发展，端边侧AI SoC迎来了蓬勃发展的新机遇，成为推动智能设备创新和升级的关键力量。当前，全球各类智能感知终端设备的图像分析需求已从“事后追溯”转向“实时决策”，驱动 SoC芯片集成专用 NPU与 AI-ISP引擎，实现视频数据的本地化处理与智能分析。因此，各类终端厂商更多地在硬件系统中加入支持 AI算法特别是深度学习的软件集成，更多的视觉SoC芯片开始搭载AI运算功能，以对图像信号进行深度智能化分析处理。目前，摄像机被广泛应用于智能安防、智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示、智能车载等领域。针对不同的应用场景，摄像机的结构和使用的视觉 SoC芯片亦有所不同。未来，高清视频在各个领域的应用将越来越广，形成海量复杂的视频数据，从而带动AI技术、ISP技术、视频编解码技术等逐步迭代和更新，并进一步推动摄像机及视觉SoC芯片的升级，推动各类摄像头终端设备向更智能、更高效的方向发展。
3、行业政策情况
近年来，我国持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位，各项政策的落实给予了集成
电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持，鼓励行业的发展，为公司主营业务的发展提供了持续利好的政策环境。政策环境的优化为公司创造战略机遇期。一方面，国产替代进程加速推动供应链自主可控，公司在视觉领域的技术积累可快速向新场景延伸；另一方面，政策引导的应用创新为端边侧 SoC芯片提供多元化落地场景，公司通过布局低功耗架构、AI处理器、AI-ISP等核心自研技术，可显著提升在智能机器人、智能穿戴等新领域的市场份额。总体而言，国家政策的重视和扶持将为公司带来积极的影响。公司作为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售企业，将受益于政策的支持，加速技术创新和产品研发，拓展市场份额，提升公司的竞争力和影响力。同时，政策的引导也将促使公司更加注重产品的质量和性能，加强与产业链上下游企业的合作，共同推动行业的健康发展。
（二）报告期内主流技术水平、市场需求变化对公司的影响
目前该行业的主流技术主要围绕图像处理、视频编解码、AI处理和低功耗展开。
图像处理和视频编解码技术是端边侧AI SoC芯片的核心能力之一。随着高清、超高清视频内容的普及，行业对图像处
理和编解码技术的要求不断提升。近年来，图像处理技术在去噪、增强、色彩校正等方面取得了显著进展，特别是在低照度环境下的表现能力大幅提升。视频编解码技术则朝着更高的压缩效率和更低的延迟方向发展，支持更高分辨率和更复杂的场景需求。这些技术的升级不仅提升了用户体验，也为各类智能感知端侧设备的应用提供了更强的支持。多模态融合和AI大模型的应用是2024年端边侧AI SoC芯片技术的重要趋势，因此AI处理器也成为了端边侧AI SoC芯片的关键组成部分，其性能将直接影响设备的智能化水平。近年来，AI处理器技术在算力和能效方面取得了显著进展，同时行业也见证了从传统的卷积神经网络（CNN）到Transformer架构的转型。Transformer架构凭借其强大的并行处理能力和对长距离依赖关系的建模能力，逐渐成为 AI领域的主流技术之一。同时，企业也更加注重自研 NPU（神经网络处理器）的开发，NPU专为神经网络计算设计，能够高效处理大规模并行数据，突破传统CPU和GPU的能效瓶颈。受5G技术发展和电池技术瓶颈的限制，低功耗设计已从以往的辅助功能，跃升为行业竞争的核心指标。低功耗技术的突破，极大地拓展了端侧AI在户外安防、智能穿戴等场景的应用边界。同时，随着全球对环保和可持续发展的关注增加，低功耗设计在行业中占据重要地位。芯片设计商及制造商将不断优化芯片架构和制程工艺，降低芯片的功耗，提高能源利用效率。这不仅有助于延长智能设备的电池续航时间，还符合全球节能减排的趋势，推动行业的可持续发展。
2、公司技术水平发展情况
目前，公司的主流技术也主要围绕图像处理、AI处理、视频编解码和低功耗展开。
公司在图像信号处理（ISP）技术方面处于行业领先水平。公司自研的最新一代图像处理引擎 ISP4.0具备多项卓越特
性，支持12M拍照能力、双通道、3A、HDR、WDR、3DNR、LDC等先进技术，并且支持AI-ISP技术，通过AI-ISP技术提升夜视能力和高反差光照场景下的成像能力，为深度 AI应用提供优质的图像支持。另外，公司还升级了多图像拼接、3D深度处理、视频防抖等图像信号处理技术。面对行业日新月异的发展需求，为了进一步提升图像处理的能力，公司在图像信号处理领域将继续大力投入研发力量，开发支持8K@60fps处理能力的图像信号处理器，升级图像信号处理的吞吐能力。同时，公司将针对智能眼镜、运动相机等新型消费电子产品，开发新一代的图像信号处理器，以提升在运动场景下的图像信号处理能力。公司在视频编解码技术方面持续创新，自研的最新一代编解码器支持 H.264/H.265/AV1等多种视频编码协议，编码规格达 4K@120fps。在高清视频普及的推动下，编解码技术的要求越来越高，公司未来将持续升级编解码技术，继续开发支持8K@60fps的视频编解码IP，为未来高清视频应用提供更强大的技术支持。公司在 AI处理器技术方面持续投入，已实现多代产品迭代。目前自研的最新一代 AI处理器采用可缩放的架构，支持0.2T到32T的算力配置，这一特性使芯片能广泛适配不同应用场景，无论是对算力需求相对较低的小型家用摄像头、智能门铃门锁等，还是对算力要求较高的智能车载ADAS系统、智能机器人等，都能精准匹配资源，避免算力浪费或不足的情况。公司正在进行下一代 AI处理器的研发，跟随学术界和产业界的 AI算法发展，进一步优化指令集、提升能效比，更好地平衡SoC芯片上内存的使用和DDR带宽占用。2024年以来，公司已从AI处理器指令集底层及处理器架构对Transformer及大模型进行效率优化，对生成式 AI、机器人、智能驾驶等领域最新的 AI算法提供了强大的加速与支持能力。同时配合自研编译器优化，芯片运算资源的使用效率显著提升，DDR内存带宽占用也得以节省，这意味着在数据处理过程中，能更高效地调用内存资源，减少数据传输延迟，提升整体运算速度。同时，高效的调试手段也为开发者提供了极大便利，缩短了产品开发周期，加快产品上市速度。目前，AI处理器已集成至公司各业务线产品中，各业务线推出的新品均已搭载AI算力。公司将ISP、视频编码器以及AI处理器进行高效联动，使得关键区域有更好的图像质量效果。公司在低功耗设计方面也取得了显著进展。公司通过优化芯片架构与动态功耗管理技术相结合的方式，针对不同任务的运算特点，灵活分配计算资源，实现了能耗的精细化管理。即使在设备处于待机状态时，芯片也能以极低的功耗运行，当有新的任务或指令时，又能迅速唤醒并高效处理，为设备的长续航运行提供了支持。
3、市场需求变化
随着人工智能、5G通信和物联网的快速发展，尤其是新兴的消费类应用市场需求日益旺盛，市场对端边侧AI SoC芯片
的需求显著增加，将为公司提供广阔的增长空间。技术水平的升级不仅提升了产品的性能和用户体验，还推动了市场需求的快速增长。未来，随着市场需求的进一步释放，公司将继续推动技术升级，为行业发展贡献力量，为客户价值持续创造。
（三）报告期内行业竞争情况和公司综合优劣势
1、行业竞争格局
公司的主营业务包括智能安防、智能物联及智能车载，主要竞争对手均为行业内知名厂商。如智能安防芯片的主要竞
争对手包括富瀚微、北京君正、华为海思、联咏科技等；智能物联芯片的主要竞争对手包括瑞芯微、全志科技等；智能车载的主要竞争对手包括Mobileye、安霸、地平线等。
2、公司综合优劣势
首先，公司已积累深厚的研发实力，形成丰富的技术成果，包括但不限于六大核心自研 IP（ISP/AI/音频/视频/显示
/3D感知）、完善的SoC芯片设计流程、自研全套AI技术等，公司核心技术处于市场领先地位。未来，公司将依靠自研的核心技术优势继续扩大市场的领先地位。其次，公司产品横跨智能安防、智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示、智能车载等多个细分领域，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。公司将时刻把握市场动态并不断精进技术，保障自身产品可以更加高效地进行迭代更新，紧跟行业前沿技术与最新的市场需求。再者，公司凭借优质的客户服务、丰富的产品布局、强劲的技术实力和突出的性价比优势，在境内外积累了丰富的客户资源，未来公司将持续致力于服务品牌客户，并随着自身产品的精益求精及与品牌客户的深入合作，为新产品、新合作奠定基础。随着公司业务范围的快速扩张以及产品应用领域的不断拓展，公司目前的高端人才储备仍然不足，需进一步引入具备扎实技术功底和丰富行业经验的高端专业人才队伍。
四、主营业务分析
1、概述
公司主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售，下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、
智能物联及智能车载。报告期内，公司实现营业收入约23.54亿元，同比增长约16.49%；实现归属于母公司股东的净利润约2.56亿元，同比增长约25.18%；公司整体毛利率约35.79%，同比下滑0.67%。报告期内，公司整体经营稳健，整体市场需求相较于2023年有明显恢复，尤其是消费类需求显著增长。例如，家用消费类摄像头、低功耗太阳能摄像头等产品市场需求旺盛，推动了公司智能安防业务的增长。同时，AIOT设备如智能门锁、可视门铃、机器人、工业 HMI等，凭借其创新性和实用性，市场需求也呈现出强劲的增长势头。与此同时，市场竞争也有所加剧，使得公司整体毛利率出现微小波动。报告期内，公司智能安防业务线实现营业收入约15.88亿元，同比增长约10.07%，对主营业务占比约68.81%；智能物联业务线实现营业收入约 4.75亿元，同比增长约 38.61%，对主营业务占比约 20.58%；智能车载业务线实现营业收入约2.45亿元，同比增长约 31.01%，对主营业务占比约 10.61%。报告期内，公司各产品线均有序增长。其中：智能安防业务凭借公司在ISP和AI方面的深厚积累，叠加产品结构优化、围绕低功耗技术的新型应用场景及海外消费端的快速扩张等因素，领先格局进一步稳固；智能物联业务主要受益于公司重点布局的智能机器人、工业 HMI等，成为该业务线新增长引擎；智能车载业务主要受益于公司的车规级芯片在前装市场的逐步起量，后装往前装的导入进一步释放出潜力。此外，公司通过购买3D ToF无形资产，已开启在3D感知领域的战略布局。目前，公司已形成专门的3D感知业务线，已推出部分 iToF系列产品，应用于多媒体、机器人等市场；并在研发新一代 dToF系列产品，主要应用于车载激光雷达、智能机器人、低空经济设备等，满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司已搭配现有ISP技术及SoC产品，形成3D感知+ AI计算的感算一体解决方案，为更多客户提供Total Solution，推动相关领域快速发展。报告期内，公司在智能化变革加速推进的背景下，持续加大研发投入，始终保持着较高的研发投入率。全年研发投入约6.02亿元，同比增长约21.95%，研发投入率约25.59%。具体的研发投向可参考本公告第三节“四、主营业务分析 4、研发投入”的各研发项目情况。展望未来，公司将继续秉持 “感知+计算”“视觉+ AI”的核心理念，深入推进核心IP的技术融合，持续加大研发投入，精准洞察各类应用场景，致力打造全球领先的端边侧 SoC产品，伴随视觉理解、视觉生成等多模态大模型相关应用场景及产品开枝散叶，形成包含智能机器人、智能眼镜、3D ToF视觉感知在内的多路增长曲线，为公司未来发展提供有力支撑。同时，公司正积极评估投资或并购具有协同发展、补强研发实力的战略标的，进一步加快核心技术组建、完善公司产品布局、扩大经济效应及综合竞争力。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路设计 销售量 万片 15,429.67 12,719.44 21.31%生产量 万片 15,069.28 12,217.26 23.34%库存量 万片 9,310.29 9,670.68 -3.73%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
报告期内智能物联和智能车载产品持续发力，收入同比增长30%以上，导致成本同比增长超过30%。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
于2024年10月17日，本公司注销了子公司深圳市瑆宸科技有限公司。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项
目名称 项目目的 项目进
展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响中低端智能平台芯片研发 本项目采用4核CPU，0.5T AI算力，多路解码，双sata,提升产品盘位支持数，提升产品价值，支持tansformer,能做到一路以文搜图功能，体现差异化功能。 研发中 本研发项目为巩固和提升中低档位竞争力，多路解码，输出画面达到48个窗口，支持NPU，为后续智能拓展提供算力支撑。 本项目可补全公司产品矩阵中的缺失，给客户信心，持续提升市场份额，为AI架构持续迭代，保持进化能力提供平台，应对未来的需求。低功耗汽车舱内智能感知车规芯片研发 本项目整合CPU、NPU、ISP及编码模组，主要用于汽车舱内对各路感知设备（包括camera、毫米波雷达）的接入控制，对汽车在行驶过程中，各个方向的视频记录；对汽车在静止的状态下的安全守卫监控；低功耗的设计，保证车规芯片在极端环境下的正常的使用。 研发中 本研发项目达到车规级认证目标，低功耗且NPU在电压及频率降低的同时保证算力及面积不变，同时提升编码性能，不影响视频质量的基础上节省码率要求，ISP效果在相同车载场景下获得头部客户认可。 车规级芯片的研发成功打开了公司进入智能汽车行业的大门，提升公司在行业内的知名度和品牌形象，为公司积累车规芯片研发经验，更有利于拓展其他相关领域的业务，提升公司竞争力。中低端AI-ISP智能平台芯片研发 本项目采用双核CPU，搭载新一代0.5T NPU，音视频编解码，及新一代AI-ISP技术，在同等镜头和senosr下，更高地提升低照度下的图像效果表现，同时在正常光照下，可提升NPU算力，是适应智能控制、多应用场景的平台芯片。 研发中 本研发项目为平台型研发芯片，AI-ISP细分功能达到行业领先水平，图像处理及编码效果超越公司同类产品水平，改善公司产品在客户端的质量水平，在内存和功耗方面表现优秀，为客户创造价值。 本项目可巩固、提升公司主力规格的竞争力，助力持续提升市场份额，提升AI-ISP IPC在行业中的竞争力，确立公司在行业头部客户的竞争主动地位。高性价比激光雷达SoC芯片研发 本项目采用dToF的方案，结合背照式BSI及3D堆叠SPAD的核心优势，集合公司多年芯片的研发能力和创新能力，推出的一款高性价比LiDAR芯片。 研发中 本研发项目为公司首款LiDARSOC芯片，技术创新点密集，支持较多激光雷达线数及时间同步精度达到微秒级，背照式工艺结合3D堆叠，测距精度及范围指标已达到行业领先水平，为汽车自动驾驶系统提供更具性价比的激光雷达芯片。 本项目将突破公司现有产品类型，为公司进军汽车自动驾驶领域做出极大贡献，在实现技术突破的同时，是一款对公司开拓新领域起到里程碑意义的产品。智能ISPIP研发 本IP项目在传统ISP图像处理技术基础上，利用AI算力深度学习海量场景和数据，实现智能调优复杂参数，多方面改善ISP效果，降低成本。 已量产 本IP研发项目实现了公司产品在AI-ISP领域0到1的突破，ISP智能化更有效地提升产品在低照度下的图像效果，提升了公司产品在行业中的竞争力。 本IP研发项目打破了传统ISP图像效果提升的瓶颈，突破了公司现有ISP技术极大提高公司产品的竞争力及稳固公司在行业的领先地位。低功耗型智能摄像芯片研发 本项目芯片采用主从多核CPU结构，1T AI算力，具备4K@45fpsISP以及相应编解码能力。在低功耗场景下，主CPU睡眠，从CPU引导系统高效完成必要的视频采集和分析功能，低功耗将达到市场领先水平。 已量产 本研发项目针对低功耗型智能安防、视频门铃等多个应用的需求，特别应用于电池供电的长时间持续摄像、持续智能分析的场景，填补公司低功耗智能产品线的空白。 本项目将极大地优化产品功耗重要指标，提升公司产品在低功耗产品领域的竞争力和市场占有率，且进一步提升公司在行业内的整体竞争力。中端高集成度轻智能多平台芯片研发 本项目集成CPU、0.1T AI算力、音视频编解码、多种显示接口以及高速数据传输接口，是适应智能控制、显示的多领域、多应用场景的平台型芯片。 已量产 本研发项目为平台型研发芯片，结合音视频处理、显示、AI处理技术，支持多种操作系统，可用于机器人、智能显示、翻译笔等领域，将有效拓宽公司产品线。 平台型芯片可响应市场多元化的快速迭代的市场需求，进一步提升产品竞争力和市场占有率，基于该平台，未来公司可快速开发大型复杂的SoC芯片。中端智能多平台芯片研发 本项目整合CPU、NPU及MCU，视频模组，Audio Codec及丰富IO，支持线激光避障识别，高速ADC等要求，低成本轻量级AI，帮助客户实现智能化升级。 已量产 本研发项目为平台型研发芯片，支持线激光，符合MCU安规和充电功耗认证要求，使客户产品更具优势及卖点，对公司在AIOT领域，尤其是扫地机、翻译笔产品的拓展起到了极大地帮助。 拓展公司在AIOT产品线的产品规格，使AIOT产品系列布局更完整，提升公司在同档位产品的竞争力，进一步提升市占率与公司的整理竞争力。中高端AI-ISP智能芯片研发 本项目芯片采用四核CPU，2.5TAI算力，支持4K@45fps的编码能力，使用AI-ISP提升低照度下的画质，将大大降低镜头和sensor成本。 已量产 本研发项目为平台型研发芯片，AI-ISP领域多项技术效果达到行业领先水平，本产品将极大提高安防领域重视的图像、夜视、智能要求，且在AI-ISP产品普标功耗高的情况下，控制功耗，争取主动优势。 AI-ISP技术对公司未来巩固技术领先，提升企业形象起到关键性作用，带有AI-ISP的产品将巩固、提升安防领域中高端档位的竞争力。公司始终高度重视技术创新成果的知识产权积累工作，构建了一套完备且行之有效的知识产权管理及保护机制。在报告期内，公司积极且全面地通过申请专利的方式，对公司所涉及的各类技术及产品实施严格保护，力求以法律手段稳固公司在技术创新领域的成果。与此同时，公司与核心技术人员所签署的劳动合同中，均明确制订了详尽的保密条款。在合同条款中，公司与核心技术人员就研发成果的所有权归属、使用权界定等关键问题达成明确约定，并以书面形式作出郑重承诺。这一系列举措使得公司相关知识产权在法律框架内得到了坚实保障，有效规避潜在知识产权纠纷风险，为公司持续技术创新与业务稳健发展筑牢根基。截至2024年12月31日，公司及子公司共获得各类知识产权 454项：专利 285项，其中境内发明专利 59项，境外专利 226项；集成电路布图设计版权 63项；计算机软件著作权登记证书共 53项；商标 53项。报告期内，公司及子公司共计新增知识产权 104项，其中新增境内专利 14项，新增境外专利 62项，新增集成电路布图设计版权 9项，新增计算机软件著作权 18项，新增商标 1项。
5、现金流
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
一年内到
期的非流
动资产 0.00 85,290,200.应收款项融资 1,155,313.7其他非流动资产 424,794,777上述合计 992,248,855.72 31,887,878.,162.31 0.00 2,007,797,9其他变动的内容报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 无重大变化报告期实际损益情况的说明 报告期内，公司衍生品业务实际损益金额为788.46万元，其中350.60万元计入投资收益，437.85万元计入公允价值变动损益。套期保值效果的说明 公司及子公司开展的衍生品业务与公司业务的日常经营紧密联系，规避了汇率波动带来的经营风险。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 开展外汇衍生品交易主要存在汇率及利率波动风险、收付汇预测风险、保证金风险等。公司及子公司开展外汇衍生品交易遵循防范风险原则，根据内部规章制度的要求，认真监控业务流程，评估风险，监督和跟踪交易情况。详见公司于2024年4月30日在巨潮资讯网披露的《关于公司及子公司2024年度期货及衍生品交易可行性分析报告》《期货和衍生品交易管理制度》。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司根据资产负债表日外部金融机构出具的估值报告确定公允价值变动。公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2024 首次
公开
发行2024年03
月28
日 68,05
4.01 62,79
0.24 45,61
6.01 45,61
元。安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）已于2024年3月22日对募集资金到位情况进行了审验，并出具安永华明（2024）验字第70043897_M01号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储制度，已在银行开设专户存储上述募集资金。截至2024年12月31日，本公司实际使用募集资金投入募集资金投资项目的金额为45,616.01万元，其中，本报告期投入45,616.01万元；累计收到的理财收益、银行存款利息扣除银行手续费的净额为380.90万元，其中，本报告期收入净额为380.90万元。截至2024年12月31日，募集资金余额为17,570.83万元，其中1,070.83万元存放于募集资金专户，16,500.00万元用于购买安全性高、流动性高的现金管理产品。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
首次
公开
发行2024年03
月28
日 新一
代AI
超高
清
IPC
SoC
芯片
研发
和产
业化
2024年4月29日，经公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过，同意公司增加全资子公司上海璟宸微电子有限公司、星宸微电子（深圳）有限公司、厦门星觉科技有限公司为新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目的共同实施主体，增加上海、深圳为前述项目的共同实施地点。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2024年4月29日，经公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过，同意公司使用募集资金人民币23,131.05万元置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金，其中包括预先已投入募集资金投资项目的自筹资金22,587.26万元,已支付发行费用的自筹资金543.79万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向2024年4月29日，经公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过，同意公司在不影响募投项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，使用不超过人民币4.5亿元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性高的现金管理产品。上述投资额度自本议案经公司董事会审议通过之日起12个月内有效，有效期内，投资额度可以滚动使用。闲置募集资金现金管理到期后归还至募集资金专户。截至2024年12月31日，公司使用暂时闲置募集资金购买现金管理产品未到期余额为1.65亿元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展战略
公司以“打造全球一流的芯片设计公司”为愿景，以“用芯探索，让生活更美好，让世界更精彩”为使命，怀揣着对
技术创新的炽热追求与对智能化变革的坚定决心，秉持“感知+计算”“视觉+AI”的核心理念，在承袭智慧视觉底层技术的基础上，继续深入场景耕耘、扩大生态合作，协同合作伙伴洞察客户需求，持续推出合理算力、合理功耗、架构创新、数据安全的更强端边侧AI SoC产品，为智能机器人、智能眼镜、智能传感、智能车载等领域AI创新应用提供开放的、易用的解决方案，赋能各行各业，与产业共赴万亿级AI市场。与此同时，公司正积极评估投资或并购具有协同发展、补强研发实力的战略标的，进一步加快核心技术组建、完善公司产品布局、扩大经济效应及综合竞争力。
（二）公司未来经营计划
1、多元化业务布局
展望未来，公司将继续秉持“感知+计算”“视觉+AI”的核心理念，深入推进核心IP的技术融合，伴随视觉理解、视
觉生成等多模态大模型相关应用场景及产品开枝散叶，形成包含智能机器人、智能眼镜、3D ToF视觉感知在内的多路增长曲线，具体而言：
（1）智能机器人
未来，公司将深度布局智能机器人市场，计划加大研发投入，开发适用于割草、除雪、泳池清洁等复杂场景的高阶机
器人芯片。公司致力于通过技术创新，提升机器人在复杂环境下的自主决策和智能交互能力，打造新一代多传感融合、多核异构的 SoC芯片。这些芯片将具备更高的算力、更低的功耗以及更强的环境感知能力，为机器人提供更强大的智能支持。公司目标将市场份额提升至行业领先水平，推动机器人技术在更多细分领域的应用落地。公司将与全球头部品牌厂商合作，加速智能机器人芯片的商业化进程，助力机器人技术在智能家居、工业自动化、服务机器人等领域的广泛应用。通
（2）智能眼镜
智能眼镜作为端侧AI的重要载体，未来市场潜力巨大。公司计划推出新一代智能眼镜芯片，重点优化芯片的小型化、
低功耗和高性能视觉处理能力，围绕智能眼镜的技术需求，进一步提升用户体验，为用户提供更轻薄、更低功耗、更高画质的智能眼镜解决方案。同时，公司还将积极布局运动 ISP相关场景，探索更多元化的应用场景，如户外运动相机等智能运动设备，满足消费者对便携式智能设备的多样化需求，进一步拓展市场边界。
（3）智能3D传感
面向未来，公司将加速3D传感技术的布局，特别是在dToF技术的研发和应用上。公司计划未来推出一系列面向汽车、
机器人的3D感知芯片，满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司将通过技术创新，进一步提升3D感知芯片的性能和可靠性，使其能够更好地支持智能驾驶、机器人导航等应用场景。通过持续的技术研发和市场拓展，公司将致力于推动3D传感技术的普及和应用，为智能设备的发展提供更强大的感知能力。
2、前沿化研发投向
具体的研发投向可参考本报告第三节“四、主营业务分析 4、研发投入”的各研发项目情况。
3、国际化客户拓展
公司始终坚持国际化战略，产品远销海外多个国家和地区，与多家海外知名厂商开展业务合作。公司通过持续引进高
层次的具有国际战略思路和专长的人才，不断提升公司国际产品研发和营销水平。未来公司将在现有客户基础上，借助国内市场技术和产品形成大规模应用的趋势，充分利用公司的技术优势、品牌优势、市场优势等，加大海外营销和技术支持网络建设力度。公司将结合当地市场特点，通过参加国际展会、行业论坛等方式，整合各类资源，加强公司芯片产品和技术的宣传力度，提升公司的国际知名度，提高公司的国际化竞争优势，使公司成为全球具有影响力的端边侧AI Soc芯片供应商。
4、专业化人才发展
公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发
展规划，优化现有人力资源布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升企业的核心竞争力。鉴于未来公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗等多种方式储备研发、管理、销售等各种领域的优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系和员工股权激励机制，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价，对优秀人才予以适当的股权激励。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年05月09日 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 参加公司业绩说明会的广大投资者2023年度暨2024年第一季度网上业绩说明会 巨潮资讯网（www.cninfo《301536星宸科技投资者关系管理信息20240509》
2024年05月15日 公司会议室（电话会议） 网络平台线上交流 机构 中金公司、招商基金等 公司经营情况 巨潮资讯网（www.cninfo《301536星宸科技投资者关系管理信息20240515》
2024年05月16日 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 参加公司业绩说明会的广大投资者 厦门辖区上市公司2023年年报业绩说明会 巨潮资讯网（www.cninfo《301536星宸科技投资者关系管理信息20240516》
2024年05月22日 公司会议室 实地调研 机构 中邮证券 公司经营情况 巨潮资讯网（www.cninfo《301536星宸科技投资者关系管理信息20240522》
2024年08月11日 电话会议 电话沟通 机构 中邮证券、中金证券、中信证券等 公司经营情况 巨潮资讯网（www.cninfo《301536星宸科技投资者关系管理信息20240812》
2024年10月30日 电话会议 电话沟通 机构 中邮证券、中金公司、华泰证券等 公司经营情况 巨潮资讯网（www.cninfo《301536星宸科技投资者关系管理信息20241031》
2024年12月20日 现场调研结合线上会议 实地调研、电话沟通 机构 中邮证券、中泰证券、广发证券等 公司经营情况 巨潮资讯网（www.cninfo《301536星宸科技投资者关系管理信息20241222》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
2025年4月18日，公司召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》，公司制定《市
值管理制度》，旨在通过充分、规范的信息披露机制，提升公司运营的透明度，促使公司在资本市场的估值能够与其内在价值趋同。在此基础上，公司通过灵活运用资本运作、股权结构优化以及投资者关系维护等多元策略，使公司价值得到充分实现，建立稳定且优质的投资者基础，进而获得资本市场的持续支持，推动公司整体价值的全面提升，实现股东财富的稳步增长。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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