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| 龙图光罩(688721)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，珠海工厂于第二季度顺利投产。公司的主营业务和主要经营模式均未发生重大变化，2025年上半年公司营业收入同比和净利润均出现同比下降，但二季度下滑幅度均开始收窄。
公司上半年营业收入同比下降，一方面系公司现有产能已接近瓶颈，珠海募投项目投产后贡献的收入尚处于有限水平，报告期内珠海子公司实现营业收入888.87万元；另一方面系公司为了提升在部分客户中的采购占比，进行了策略性降价；此外部分客户因上半年经营策略调整，减少了采购需求。未来随着客户恢复正常采购水平以及珠海工厂新产能的逐步爬坡，公司收入将恢复增长。
公司上半年净利润同比下降，一方面系公司现有产品的策略性降价导致毛利率有所下滑，同时增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，另一方面珠海项目投产后增加了相应的折旧压力，导致净利润出现下滑。未来随着珠海工厂新产能的逐步爬坡，产能充分释放达到规模效应之后，公司净利润预计恢复增长。
1、珠海工厂投产，90nm节点掩模版量产
2025年上半年，龙图光罩珠海工厂顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。
公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm节点产品已开始送样验证，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。
与此同时，公司始终保持与核心客户的紧密协作，不断深化与国内头部晶圆厂的战略合作关系，更高等级的产品亦在进行前期的工艺匹配，预计下半年将开始流片验证，届时公司将可以覆盖客户的绝大部分需求，为公司的长远发展奠定良好的基础。
随着上述项目的推进，公司产品制程水平已拓展至90nm，未来逐步向65nm甚至更高制程拓展，实现制程升级和产品迭代，下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等扩展，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求，在扩大市场份额的同时，提升公司产品的竞争力，强化公司的领先优势。
2、深挖现有产能，适当调整经营策略
报告期内，公司营业收入主要来自于深圳工厂现有产能。公司持续优化产品结构，深挖现有产能，石英掩模版的收入占比提升至2025年上半年的82.00%，苏打掩模版的收入规模保持稳定。
同时，在130nm及以上制程半导体掩模版领域，伴随国产替代进程加速，行业竞争有所加剧，公司为了应对上述竞争环境的变化，巩固核心客户合作黏性，对部分客户适度让利，采用阶段性降价策略，毛利率有所下降。
伴随摩尔定律失效以及高算力芯片的广泛应用，先进封装的重要性日益凸显，通过系统重构、缩短互联长度等工艺进一步提升芯片性能，是如今AI等高算力芯片不可或缺的技术。公司看好未来先进封装的发展机遇，上半年持续开拓先进封装领域客户，通过将市场与技术资源倾斜，成功开拓了天成先进等封装客户，并加深了与华天科技等客户的合作。
3、增加研发投入，保持技术优势
报告期内，公司持续加大研发投入，不断加快工艺创新、完善关键技术和产品专利布局，2025年上半年研发费用金额为1,179.36万元，同比增长10.22%。公司持续对第三代半导体掩模版技术的全流程进行技术研发和工艺调试，包括版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检测及修补等，为公司更高制程产品研发作技术支持。
报告期内，公司新获授权发明专利1项，实用新型专利2项、软件著作权5项，上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备，保持公司在半导体掩模版领域的技术优势。
同时，公司通过制定《工艺创新奖励办法》等具体制度，以进一步激励公司研发人员的积极性，通过解决制程过程中的实际技术问题，提高生产效率、产品质量，推动公司工艺技术的快速突破。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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