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| 联芸科技(688449)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，目前已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。进入2025年以来，智能手机及PC市场的温和复苏、AI浪潮下各种应用终端对于算力、存储等方面需求的爆发、智能驾驶渗透率的不断提升正在推动半导体行业进入新的增长周期。公司的数据存储主控芯片、AIoT芯片可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，同时面对着下游应用在数据处理、传输以及存储等方面的多元化需求，公司也保持着技术升级和产品线迭代创新，持续推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
2025年上半年，公司实现营业收入60,972.15万元，较上年同期增长15.68%；整体毛利率为51.66%，较上年同期增长2.93个百分点；本期归属于上市公司股东的净利润5,613.50万元，同比增加36.38%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,509.34万元，同比增加99.18%。报告期内，公司主要经营情况如下：
（一）持续优化数据存储主控芯片的产品矩阵，巩固在SSD主控领域的市场地位在人工智能技术持续发展、AI大模型不断迭代升级、使用效果全面提升的背景下，AI手机、AIPC、可穿戴设备等应用终端及大型企业对于AI服务器的需求均呈现出爆发的态势，而上述终端对于数据存储的需求远高于传统终端。此外，汽车辅助驾驶对存储产品需求不断向大容量、高传输速率发展，如ADAS模块随着智能化的提升，对存储的需求亦会显著增长。在前述因素的驱动下，整体存储市场景气度有望实现快速回升，并有望在未来一段时间内保持稳定的增长。
目前，公司数据存储主控芯片的产品主要集中在固态硬盘（SSD）主控芯片领域。SSD是存储器市场中规模最大、增速最快的产品类型之一，公司在SSD领域已全面布局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及PCIe5.0的主控芯片产品线，已成为在该领域产品布局最完整的厂商之一。近年来，公司紧抓全球数据存储市场景气度回升的机遇，积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展，SSD主控芯片的出货量显著增长，行业影响力和市场占有率持续提升，进一步巩固了在该领域的竞争优势及市场地位。2025年上半年，公司在持续提升产品竞争力的同时还加大了销售团队和技术服务支持团队的建设力度，公司的SSD主控芯片出货量与去年同期相比实现稳定增长。特别是公司的PCIeGen4产品有效解决了PCIe4.0在系统兼容性极其复杂和NAND适配解决方案不够丰富的瓶颈，产品竞争力持续获得市场认可，2025年上半年出货量同比增长42.85%。同时，公司的PCIeGen5产品目前也已经实现出货。
在消费级SSD领域，公司的产品凭借高性能、低功耗和优异的兼容性，出货量持续增长。在零售渠道，公司与绝大部分全球领先的存储模组厂均保持着稳定的合作关系，产品渗透率持续提升，市场份额进一步扩大，已成为消费级SSD主控芯片最主要的提供者之一。在PC-OEM前装市场，公司的SSD主控芯片也在头部PC实现了大规模商用，标志着公司在前装市场取得重大突破。未来，随着PCIe4.0的进一步普及和PCIe5.0技术的逐步落地，公司将持续优化产品性能，以满足市场对更高传输速率和更低延迟的需求，继续巩固在SSD主控芯片领域的领先地位。在企业级SSD领域，公司的高性能SATA主控芯片累计出货量超过百万颗，已获得主流服务器和系统等客户的认可，一直保持稳定出货，这也为下一代企业级PCIeSSD主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。
（二）持续深耕AIoT信号处理及传输芯片，提高在AIoT领域的市场影响力随着5G网络通信的普遍推进、万物互联时代的到来以及AI技术在智能家居、家庭陪伴、汽车、教育等应用场景的落地，AIoT市场进入了快速发展阶段，也带动了端侧数据处理和传输等方面的需求，进而使得AIoT感知信号处理和传输芯片的市场容量在未来将保持持续增长。
公司持续深耕AIoT领域，目前已量产且实现大批量出货主要集中在图像感知识别以及以太网通信领域。2025年上半年，公司AIoT产品在销售端呈现出积极的发展态势。虽然销售额同比略有下降，但销售量实现了稳步增长，整体出货量更是远超去年同期水平。销量的快速增长主要得益于公司2024年底适时推出的兼具性价比和功能性的中端产品，这也为公司建立了更稳固的市场立足点。本期AIoT芯片业务营收较上年同期有小幅波动，这主要是由于产品组合中高附加值产品的销售占比有待提升所致。报告期内，公司在维系好原有客户的同时，继续开拓新客户，公司量产的新一代信号感知处理芯片MAV0105实现了大批量出货，车载感知信号处理芯片完成流片后也正在推进后续推广工作。此外，公司也在持续通过推动硬件、软件和算法升级改善场景体验，提高产品竞争力，在机器视觉、汽车电子等AIoT领域满足客户更加多样化的需求。
（三）保持研发投入推进新产品的迭代升级，持续提升产品的市场竞争力技术创新是公司的核心驱动力，报告期内，公司持续保持高力度的研发投入，研发费用为24,930.80万元，较上年同期增长25.53%。截至2025年6月末，公司研发人员人数为583人，同比增长11.26%。
数据存储主控芯片：随着PCIe协议传输速率的快速提升，并依托于强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商的深入合作，PCIe已成为主流互连接口，高速数据传输协议从PCIe3.0发展至PCIe4.0，目前正在进一步升级至PCIe5.0，数据传输速率不断翻倍。
报告期内，公司新一代PCIe5.08通道主控芯片凭其高性能、低功耗的表现，已实现规模出货，最新一代的PCIe5.04通道主控芯片已进入客户验证的关键阶段，该产品凭借卓越的性能表现，已获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向，预计随着PCIe5.0的全面普及，公司的PCIe5.0产品线将成为公司SSD领域新的业绩增长点。同时，公司UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作，目前各项工作进展顺利，有望成为未来公司在SSD主控领域外新的业务增长点。
AIoT信号处理与传输芯片：AIoT芯片是确保物联网稳定可靠运行的基础。物联采集设备作为系统的前端感知单元，其性能和稳定性将直接影响到系统的整体表现。公司不断升级迭代产品性能，以提升下游设备的适应性、稳定性和可靠性。报告期内，在MAV0105实现大批量出货后，公司启动了新一代产品的开发工作，该产品进一步优化了感知性能以及功耗等相关指标，将为公司构建起完整的可见光感知信号产品阵列；同时，在新一代车载感知信号处理芯片完成流片后，公司亦持续加大投入来加强车规级芯片的设计研发能力，实时关注客户需求，以更好地服务客户。
（四）深化与供应商的合作关系，打造稳定可靠的供应链体系
公司为Fabless设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。报告期内，公司继续深化与知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了完整成熟的供应链体系。
（五）完善公司治理制度，完成董事会的换届选举工作
报告期内，公司始终将公司治理视为可持续发展的重要基石，坚持规范运作的原则，根据相关法律、法规及规范性文件的要求建立并完善多项制度管理体系，不断强化内部审计和风险管理，确保公司运营的合规性和稳健性。同时，公司顺利完成第二届董事会的换届选举工作。
此外，公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东的合法权益。通过上市公司公告、投资者交流会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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