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| 联讯仪器(688808)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内公司经营情况具体如下：
公司把握AI产业趋势带来的行业发展窗口期，加速核心产品性能突破及产业化应用，深化与全球知名用户业务合作，实现经营业绩显著增长，为中长期发展进一步夯实基础。报告期内，公司实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；实现归属于母公司所有者的净利润5.67亿元，同比增长903.00%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.62亿元，同比增长944.35%；营收及净利润增速显著。
报告期内，公司65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动公司产品结构向高价值化升级，驱动公司盈利水平持续提升，公司综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%；报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元，销售回款效率显著提升，业绩增长具备扎实的现金流支撑；报告期末，公司存货余额为11.51亿元，较上年期末增长129.85%，主要系下游市场需求持续旺盛、核心客户产能扩张节奏加快，公司依托充足在手订单，有序开展备货，公司资产流动性充足，经营风险整体可控。
（二）推动销售规模持续增长，提升行业地位与市场影响力
1、光互联领域
在光互联领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备等，是业内极少数覆盖光互联全产业链核心测试环节的企业。
通信测试仪器方面，面向1.6T高速光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪、1.6Tbps光模块测试仪等核心产品向多家国内外知名用户量产供货，公司市场份额持续扩大；面向高速DAC铜缆测试需求的高速线缆测试仪批量交付。
光电子器件测试设备方面，CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品的产品力与用户基础持续提升，向国际头部用户的出货规模持续增长，公司光电子器件测试领域领先地位进一步稳固；面向CPO/NPOOE芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统产品已通过行业一流用户的验证并实现收入。
2、功率器件领域
在功率器件领域，公司主要为用户提供晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备，报告期内相关产品持续完成规模化量产交付。同时，公司持续迭代产品，PB6800、WLBI3810等新一代产品已完成客户端交付；并持续拓展全球市场，成功导入东芝、博世、纳微（Navitas）、中瓷电子等国内外知名用户。
3、半导体电性能领域
在半导体电性能领域，公司主要为用户提供精密源表、WAT测试机等电性能测试仪器及设备。报告期内，随着产品矩阵逐步丰富及持续市场推广，公司精密源表、WAT测试机的订单及出货规模均实现高速增长；WAT测试机获取国内头部半导体用户批量订单，正在加速推进交付工作。
（三）坚持高强度研发投入，持续推动产品性能突破及产品矩阵扩宽报告期内，公司始终坚持高水平、战略性、前瞻性研发投入，以技术创新驱动产品迭代升级及产品矩阵扩宽，持续构筑中长期核心竞争优势。2026年上半年，公司研发投入达2.50亿元，同比大幅增长83.34%。报告期内，公司研发资源重点聚焦于：
1、持续推动高速通信测试仪器性能突破。新一代采样示波器（含时钟恢复单元）可满足2.4T/3.2T光模块的眼图测试需求，自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。
2、全面布局CPO前沿测试技术，覆盖CPO全环节测试需求。公司现已深度布局光芯片（裸Die/CoC）测试、硅光PIC芯片测试环节，并持续迭代产品性能。CPOOE芯片方面，公司面向裸Die级OE芯片测试需求的OE芯片KGD分选测试系统现已于报告期内实现收入，公司正在持续迭代产品性能，并进一步开展与国内外知名CPO厂商的对接合作。同时，公司拟启动高速光电混合测试ATE项目，已初步完成技术预研，将电学测试与光学测试集成到统一的自动化测试平台中，满足CPO全环节光电混合量产测试需求。
3、加速推进存储芯片测试设备的战略布局。高速存储芯片测试系统方面，公司自研ASIC芯片、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证；HBM芯片KGD分选测试系统在客户处的送样验证工作有序推进中；中速存储芯片测试系统的研发项目已启动，为相关领域的进一步国产化提供战略支撑。
4、持续深化高精度电性能测试仪器设备的研发及产业化应用。精密源表方面，全面迭代产品性能指标，进一步开发新一代脉冲源表和高通道密度源表，与行业内知名激光器芯片厂商、硅光芯片厂商、射频芯片厂商深度合作；WAT测试机方面，开发新一代通用并行WAT测试机，可实现100Pin的并行测试资源；半导体综合参数分析仪的研发项目有序推进中，目前样机已发往国内头部半导体用户验证。
5、进一步拓展高端数字测试仪器的研发及产业化应用。实时示波器、任意波形发生器的研发项目有序推进中。
6、推进核心硬件国产化替代，进一步提升产品自主可控能力，为公司构筑长期差异化竞争优势。
（四）深耕国内市场，推进海外拓展，完善全球布局
报告期内，公司在深耕国内市场的同时，稳步推进全球化战略布局，持续完善全球营销网络、供应能力与配套服务体系。
国内市场层面，公司依托技术领先、交付高效、响应快速的本土化核心优势，持续替代海外进口测试仪器设备，深度绑定国内行业头部客户，持续提升客户渗透率与本土市场份额，充分把握国内产业升级与国产化替代双重红利。
海外市场层面，公司持续优化区域布局，已在新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国、泰国等多个核心产业国家设立海外子公司，精准覆盖全球核心光通信、半导体产业集中的东南亚、东亚、北美区域，全面提升公司海外市场的本地化服务能力与品牌影响力。依托完善的海外实体布局，公司海外客户结构持续优化，产品已进入全球行业龙头客户供应链，订单规模稳步增长，公司2026年上半年境外收入占比稳步提升至53.86%。公司通过全球化布局的稳步落地，有效对冲单一区域市场波动风险，持续拓宽长期成长空间。
（五）精细管控运营，提升经营质效
报告期内，伴随经营规模快速扩张，公司同步优化精益运营管理体系，经营规模效应持续释放、内部管理效能稳步提升。在费用管控端，公司持续优化期间费用结构，销售费用、管理费用随营收规模增长保持合理增速，规模摊薄效应显著；研发投入保持战略性高位，聚焦行业前沿技术布局，为公司持续迭代产品、拓展新兴赛道、储备长期增长动能提供技术支撑。在生产经营端，公司采用“核心工序自主把控、非核心工序外协配套”的精益生产模式，在严守核心技术自主可控、保障产品品质稳定的前提下，持续优化成本结构、提升交付效率，进一步拓宽公司整体盈利空间。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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