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| 深科技(000021)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
1.存储半导体行业
在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球半导体市场强劲复苏。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场销售额创历史新高，达到6276亿美元，同比增长19.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示，2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速将达到11.2%，增长至6970亿美元。其中，存储市场将继续受益于AI和高性能计算的推动保持强劲增长。
公司从事的封装测试（OSAT）是连接芯片设计与终端应用的关键环节，行业市场集中度较高且市场格局较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，而且这些地区的企业市场份额有进一步提高的趋势。CINNO•ICResearch统计数据表明，预测2024年全球OSAT封测营收业务前十名企业的营业收入合计有望超330亿美元，同比增长约7%。随着摩尔定律逐渐放缓，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
2.电子制造行业
以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据MordorIntelligence咨询公司的数据显示，2024年全球电子制造服务市场规模预计为5805.2亿美元，2029年将达到7732.2亿美元，复合年增长率为5.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业生产快速增长，2024年，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%；营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%；实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%。分行业看，集成电路、智能手机、微型计算机设备等高技术产品产销较快增长，分别增长22.2%、8.2%、2.7%。
同时，以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，头部企业凭借全球供应链布局占据主导地位，但中小厂商通过差异化服务（如医疗电子、新能源汽车部件）及本地化生产寻求突破。技术创新成为关键竞争力，企业需加大在先进封装、柔性制造、绿色工艺等领域的投入，以应对环保法规趋严和客户对高附加值服务的需求。同时，供应链韧性建设成为重点，企业通过数字化工具优化物流与库存管理，降低原材料波动及地缘政治风险的影响。未来，具备技术整合能力、绿色制造体系及全球化响应机制的企业将在市场中占据优势，推动EMS行业从传统代工向全链条价值创造升级。
3.计量终端行业
在"碳中和"和"碳达峰"的背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势。其中，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础，对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义。同时，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。
智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。MarketsandMarkets发布的《SmartMeterMarketGlobalForecast》预测，全球智能计量市场规模将从2024年的263亿美元增至2030年的461亿美元，复合年均增长率为9.8%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《GlobalSmartElectricityMeteringGrowthOpportunities》预测2027年全球智能电表市场规模将增长至107亿美元，复合年均增长率为6.5%。
国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。南方电网预测，2024-2027年期间大规模设备更新投资规模将达到1953亿元。其中，2024年全年投资规模达到404亿元，力争到2027年实现电网设备更新投资规模较2023年增长52%。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。
报告期内，公司把提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，专注于创新这个关键变量，缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果向现实生产力转化。存储器封测不断改进工艺，瞄准多芯片集成新架构，先进封装技术取得多项突破；计量智能终端引入新设计理念，多个项目参与国际国内标准制定；高端电子制造实施数字化改造，建设黑灯车间、绿色工厂，智能化水平不断提升。公司坚持精益管理，把提质增效、节能降耗、革新改造等任务项目化、指标化。报告期内，公司成功举办上市30周年纪念活动，面向股东及广大投资者提炼公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和ESG
未来路线；秉承绿色可持续发展理念，坚持践行 ，从公司董事会、管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。2024年作为公司碳排放数据基准年，所有分子公司完成碳排放数据盘点，子公司深科技东莞荣获“国家级绿色工厂”称号。公司在华证指数ESG评级跃升至AA级；公司治理方面，荣膺“中国上市公司投资者关系管理天马奖”，“2024大湾区上市公司绿色治理Top20”等奖项，登上2024年度央国企市值管理评分百强榜，市场竞争力与品牌影响力稳步提升。报告期内，公司实现营业收入148.27亿元，同比增加3.94%；实现利润总额12.85亿元，同比增加29.64%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润9.01亿元，同比增加33.77%。
1、存储半导体
在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，深圳基地获得智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测技术研发。报告期内，公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（PackageonPackagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCPSiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行stripFO（条带式扇出型）封装技术的研发；优化多项仿真技术系统，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，并导入量产。
公司主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储在报告期内均获得国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。
由于HDD终端市场需求回暖，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有大幅提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
2、高端制造
公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。报告期内，公司的智慧供应链项目顺利结项，启动CRM（客户关系管理，CustomerRelationshipManagement）、SRM（供应商关系管理，SupplierRelationshipManagement）优化项目；数字化运营方面，持续制造主线的迭代升级，完成数字运营平台迭代、无代码云表平台开发、可视化车间普及工作，实现制造领域数字化运营的标准，同时启动依托AI技术进行高阶数据分析的技术尝试；智能制造方面，重点推进APS（AdvancedPlanningandScheduling，高级计划与排程）、物联数据采集及微服务MES+等平台的普及实施和深度应用，同时在视觉识别方面开展与MES集成应用。数字化项目的推进，为公司业务的提质增效、高质量发展、客户认证及满意度提供了有力的技术支撑。
公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI应用赋能制造提质增效，完成AI视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。在通用环境管控技术研究方面，公司主导编制的国家静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规范》已于2024年10月26日正式发布，并于2025年5月1日正式实施。公司科研项目《降低24TB高容量HDD硬盘基片加工成本》和《提升低产运行下研磨工段UPPH》获得中质协发表赛“专业级”荣誉、《云存储大容量硬盘基片企业聚焦国际竞争的供应链战略管理》荣获全国企业管理现代化成果“二等奖”、《精密制造企业适应国际竞争新形势的新质生产力发展战略管理》成为新华社“全国新质生产力100个优秀案例”。
立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固提质增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善，累计完成超过300个精益六西格玛项目，对生产制造过程的全流程分析和规划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。
公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，国内新能源汽车行业竞争激烈。在严格品控下，公司的汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再攀新高；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，产品业务量较去年同期有所提升；消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。因客户需求量减少，电子书写屏制造业务量较去年同期有所减少；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务，产品业务量较去年同期有较大提升；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业务聚焦高质量平稳发展。
3、计量智能终端
在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球43个国家和地区，80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
报告期内，公司智能计量业务在国内外市场均取得显著进展。在国际市场，公司成功中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目，并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利，海外业务布局持续深化。凭借扎实的可靠性验证技术经验，公司参与了现行核心可靠性国际标准IEC62059-31-1（属于IEC62059系列电能计量设备可靠性标准的一部分）的修订，是少数参与国际电表可靠性标准修订工作的中国团队之一。在国内市场，公司在报告期内中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。
报告期内，计量智能终端业务整体收入较去年同期有所增加。公司的控股子公司深科技成都（开发科技）取得中国证券监督管理委员会同意其向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复，并已于2025年3月28日在北京证券交易所上市。
4、产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业产品、消费电子产品制造业务，业务量将持续提升。
报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业 销售量 个 1,061,939,981 838,478,936 26.65%生产量 个 1,065,754,654 838,172,324 27.15%库存量 个 27,736,170 23,921,497 15.95%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 ☑否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
销售费用 170,667,347.64 130,966,262.52 30.31% 销售费用较上年同期增加 0.40亿元，主要是深科技成都（开发科技）业务量增长，职工薪酬、差旅费、佣金及中标服务费同比增加。管理费用 595,888,766.50 572,056,493.65 4.17%财务费用 -113,304,810.70 19,995,785.72 -666.64% 财务费用的收益较上年同期增加 1.33亿元，主要是本期衍生品交割收益较上年同期增加。研发费用 423,242,226.70 362,019,207.03 16.91%
4、研发投入
主要研
发项目
名称 项目目的 项目进
展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
DAF在超薄高堆叠封装中的应用问题研究及评价能力建设 研究在高堆叠封装中DAF材料的机理和性能关系，对关键问题进行工艺相关根因识别，完成一款DAF材料性能验证 项目已完成 验证和评估多元化的封装DAF材料供应，优化芯片封装材料的成本；建立DAF料的选用技术指导文件 提升对芯片封装用DAF材料的物化性能的认识和理解，为芯片封装用关键物料选用提供技术基础和保障先进封装高导热模封料研究 通过高导热EMC材料竞品分析及评估，开展高导热EMC材料的验证，解决材料应用过程中遇到的工艺及可靠性问题，获得综合性能优的EMC材料；掌握实现高导热性能材料的关键技术，识别对封装产品及可靠性的影响 项目进行中 研究验证，优选EMC材料满足POP产品制程各项技术指标；通过POP产品性能验证：
热阻及WireSweep指标均降低。并通过MSL测试 为芯片封装中EMC高导热材料选型，推动国产材料替代与导入，建立评估体系和标准，建立公司封装设计的核心竞争力封装联合仿真管理平台二期 基于联合仿真平台一期项目，拓展新产品导入、验证过程工艺应用评估能力，降低验证成本；借助平台的上线运行，根据平台仿真、实验数据，深入数据分析关联度，逐步优化平台能力，形成核心技术 项目已完成基于仿真平台开展自有封测工艺数据库建设与仿真分析 扩展以下封装联合仿真管理平台能力：DB翘曲分析及预测，BMKits涨缩比分析，封装可靠性分析能力；基于仿真和部分实验数据的联合分析 提升芯片设计仿真的技术能力，实现封装设计的快速迭代验证，建立公司封装设计的核心竞争力技术先进封装bump设计可靠性及晶圆级翘曲研究 基于Bumping/RDL关键工艺，通过设计分析及验证，研究WaferLevel到PKGlevel制程低应力与高可靠性设计；识别先进制程中的设计风险及管理性；完成可量化结果的工艺仿真模型，用于后续封装工艺设计验证与选型评估 项目进行中 Bumping/RDL工艺参数(包括设计尺寸等)对晶圆应力影响；
建立晶圆级别封装关键工艺
仿真分析能力 围绕封装技术的发展路线，探讨解决新工艺技术中的应力与可靠性问题，为封装新工艺导入提供技术支持与保障高密度互联点 降低电子产品制造中的高密度互联点胶板返修报废率；开展高密度 项目进行中 研发一套提升工艺失效定位准确度的工具，方法和系统； 围绕电子产品互联工艺发展，围绕满足产品微型化，高集成度需胶板返修研究 互联点胶PCBA板返修工艺技术研究，从提升效率，降低报废和物料损耗 建立返修芯片复用验证方法和流程 求，（高密度PCBA板线路更细，及间距更窄带来的失效返修难度增加，）开展在线快速返修工艺技术研究，保持公司电子产品SMT业务的核心技术竞争力芯片关键工艺参数的区间优化方法研究 基于芯片封装工艺的参数化有限元模型，按照实际工艺情况开展模拟DOE分析，利用区间优化方法得到拥有高置信度的工艺参数区间，节约工艺验证时间和物料成本 项目进行中 快速分析封装产品的晶圆拾取和模封固化工艺参数的改进建议；有效识别封装工艺参数对产品封装结构形式的影响 提升晶圆级封装产品和车规级封装产品的结构设计和封装能力，稳定公司封装设计核心竞争力技术高速封装基板的散射参数测试平台开发 基于封装基板制造能力，提高高端存储芯片的版图规范，满足高速信号对封装基板的电性能要求 项目进行中 构建封装基板测量平台和RDL的散射参数测试能力；优化和改进封装基板的版图设计规范 提升晶圆级封装产品的测试技术能力，为自研芯片测试设备提供技术支撑，增强公司芯片封测业务的技术竞争力存储封装材料国产化应用问题及可靠性研究 调查封装材料国产化发展与现状，明确国产材料的选用规则；报告供应商国产材料的验证情况，以及国产材料与量产材料的性能对比 项目进行中 完成国产封装材料验证以及工艺验证和分析能力优化；基于FBGA，UFS和WBGA产品，完成不同结构，不同尺寸设计下的材料研究和匹配性的研究探讨，制定材料选型规则和工艺能力; 协同国产材料供应链，共同推动存储芯片封装国产化替代进程；
降低由于地缘政治风险带来材料
供应链风险；抓住半导体产业发展机遇，帮助客户降低成本，丰富材料选型；保证公司供应链的稳定和多样化低成本高性能键合线产业化研发及分析 建立存储芯片的键合线工艺能力和材料设计规则；满足低成本、高可靠性、高作业性、超细线径、高强度、绿色环保键合线材料和工艺能力要求 项目进行中 研究低成本高性能键合线的验证方法和应用技术；完成存储芯片行业制造中使用键合线标准体系的调研报告 缓解半导体封测行业的成本压力，打造绿色制造提供创新技术支撑，为芯片封装用关键物料选用提供技术基础和保障集成红外缺陷识别技术的电测系统开发 跟踪硬盘产业链测试技术，提供自主研发测试设备，完善和提升硬盘读写头电测技术 项目完成，交付产线样机，应用验证中 在现有电性能测试基础上，完善和提升硬盘读写头电测技术，完成红外技术对压电微驱裂纹缺陷监测能力的集成 基于HDD存储产业技术路线规划，提升在硬盘零部件组装制造中的客户满意度与黏度；保持公司在硬盘存储产业链中的技术核心竞争力高精密薄壳体注塑模具技术研发 基于公司结构件业务需求，攻克以中框为主的薄壁壳体A类精密复杂模具设计与开发的技术屏障 项目进行中 完成多次抽芯及叠加行位复制模具设计，研究产品重量管控下薄壁模具精密成型技术 围绕公司高端制造规划，在电子产品制造业务中，延伸对大客户的结构件制造服务能力超薄硬 研究玻璃基片材料的研磨工艺技 项目进 通过定制激光设备，研究脆性 满足HDD存储产业技术路线发盘玻璃盘基片加工技术研发 术，保持硬盘盘基片零部件研磨制造的竞争力 行中 玻璃材料的打孔工艺与崩边平衡；研究高效低成本的激光打孔工艺，通过研磨，抛光，清洗工艺研发和设备定制，完成符合硬盘存储标准要求的玻璃盘基片工艺技术研究 展，从金属铝基片向玻璃盘基片发展的行业趋势，盘基片核心工艺研究，保持公司在硬质基材研磨专项工艺领域的技术核心竞争力超轻薄电子纸技术研究与产品开发 开展以轻、柔、薄和高可靠性为目标的商业与消费电子产品与集成技术研究。建立公司在核心业务产品的JDM技术能力 项目进行中开展围绕客户定义要求的产品开发 围绕电子手写本的技术迭代需求与客户需求，完成关键器件和创新零部件技术应用研究，及电子纸产品的定制化开发 围绕核心客户的迭代技术产品，建立公司JDM技术服务；提升与客户的技术协同和业务粘度，保持业务竞争力低成本病人监护仪产品开发 根据现有医疗产品客户对远程监护（LCPM）的技术规划，公司自研下一代具有成本优势及具备AI集成功能产品，提供高规格，降成本，新应用技术方案。主动构建产品自研能力，开拓国内外新业务机会 已完成产品样机开发，可靠性验证与测试开展中 完成基于TVPro300的下一代产品概念，结构设计，硬件和软件平台；开发低成本的包含3D摄像模组集成在内的远程视觉监护产品 医疗器械产业的技术产品研发，采用国产芯片及免费软件平台开发，降低产品量产物料风险及成本，为公司在医疗器械产业中的业务拓展，提供核心技术能力支撑和产品ODM开发能力PCBA四明治堆叠技术和钢珠焊接工艺研究与应用 PCBA小型化，减重，完成四明治堆叠技术的能力建设以及为公司潜在业务作技术储备 项目进行中 建立四明治堆叠工艺的解决方案，验证PCBA的工艺能力，包括：印刷，贴片，焊接，检测和返修能力 扩展公司在电子产品高端中制程能力，实现PABC四明治堆叠技术工艺的研发为KAIFA制造技术规划流程体系；提升公司技术能力、为相关业务提供技术支持，加快未来相关业务的导入进程
5、现金流
（1）收到其他与经营活动有关的现金较上年同期减少 2.40亿元，主要是本期收到的政府补助、存款利息收入和经营性往来款同比减少；
（）支付其他与经营活动有关的现金较上年同期减少 亿元，主要是本期支付的经营性往来款同比减少；
（3）收回投资收到的现金较上年同期减少 0.30亿元，主要是本期内出售其他权益工具收回投资款较上年同期减少；
（4）取得投资收益收到的现金较上年同期减少 0.85亿元，主要是本期内出售其他权益工具取得的投资收益较上年同期减少；
（5）处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额较去年同期减少 0.42亿元，主要是本期内收到处置固定资产的款项较上年同期减少；
（6）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金同比增加 3.45亿元，主要是本期购建固定资产支出较上年同期增加；
（7）投资支付的现金较上年同期减少 0.35亿元，主要是上期支付桂林博晟增资款 0.36亿元。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
五、非主营业务分析
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
库存较上年末减少。
投资性房
座投入使用，在建工程转入投资性房地产。
长期股权
投资 872,217,217.37 3.26% 855,831,177.18 3.13% 0.13%
固定资产 5,639,239,887.29 21.06% 4,853,461,400.89 17.72% 3.34%座投入使用，在建工程转入投资性房地产。使用权资产 35,490,004.20 0.13% 45,806,471.43 0.17% -0.04%短期借款 5,191,599,900.99 19.39% 5,587,243,048.28 20.40% -1.01%预收客户款项较上年末减少。增长期借款。租赁负债 31,415,887.24 0.12% 38,675,815.10 0.14% -0.02%境外资产占比较高
2、以公允价值计量的资产和负债
说明：本期购买金额为固定资产转入投资性房地产的账面价值 1,516,248,342.99元。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司资产所有权或使用权受到限制的金额为 11.41亿元，详见财务报表附注五、(二十一)。
七、投资状况分析
1、总体情况
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
展顺利，其中A 不适用 -8,903.69 --2023年4月21日 2023-023号公告B、C座写字楼已全部竣工备案并交付。合计 -- -- -- 55,444.18 359,791.14 -- -- -- -8,903.69 -- -- --根据深圳市政府有关部门批准，公司彩田工业园城市更新单元项目（简称“深科技城”）拆除用地面积57,977.50平方米，开发建设用地面积43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米，其中产业研发用房195,280平方米（含创新型产业用房9,770平方米），产业配套用房62,050平方米（含配套商业21,000平方米、配套宿舍41,050平方米），公共配套设施5,640平方米。另外，允许在地下开发16,000平方米商业用房。公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投资建设，深科33,800.25 173,580 32.36技城一期拆除用地面积 平方米，计容建筑面积 平方米，总投资额约亿元人民币（含税），该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和2017年度（第二次）临时股东大会审议批准，具体内容请参阅2017年9月2日、2017年9月20日的《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上的相关公告。经公司第九届董事会第三十三次会议和2023年度（第二次）临时股东大会审议，公司将对科技城一期建设项目追加投资人民币45,831万元，主要用于因应政府要求增加城市空间、地下停车面积、外立面及幕墙造型变化等相关费用，追加后项目总投资不超过人民币36.95亿元，具体内容请参阅2023年4月21日于《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上披露的《关于对深科技城一期建设项目追加投资的公告》（2023-023号公告）。该项目为深圳市城市更新单元项目，报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中A、B、C座写字楼已全部竣工备案并交付。
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 不适用报告期实际损益情况的说明 公司开展的远期结售汇业务在报告期内实际损益 12,096.20万元套期保值效果的说明 不适用衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、远期结汇业务（DF业务）远期结售汇业务包含远期结汇和远期购汇，公司与银行协商签订远期结售汇合同，约定将来结汇或售汇的人民币兑外币币种、金额、汇率以及交割期限。在交割日当天，客户可按照远期结售汇合同所确定的币种、金额、汇率向银行办理结汇或售汇。远期结汇可以锁定公司现有外汇资产和未来一段时间经营产生的外币净资产的汇率，有效规避外币资产贬值损失。同时公司有大量进口业务，远期购汇能有效锁定进口付汇的成本，以此避免汇率的大幅度变动导致的不可预期的风险。
2、平仓和展期：在已开展远期结售汇业务的情况下，当市场汇率变动达到预期的交易目标时，公司会提前平仓未到期的合约，锁定收益。当市场汇率变动不及预期，公司可能通过展期交易，以此控制风险，保障交易目标的实现。
3、利率互换是在对未来利率预期的基础上，交易双方签订一个合约，规定在一定时间内，双方定期交换，以一个名义本金作基础，按不同形式利率计算出利息。利率互换已锁定公司信用证贴现美元的借款利率，收益固定，市场利率的波动不会对公司产生任何风险。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 1、公司开展的远期结售汇业务在报告期内的公允价值变动为减少了 286.60万元；
2、对衍生品的公允价值的计算依据来源于银行提供的期末时点的公允价值。
涉诉情况（如适用） 不适用
衍生品投资审批董事会
公告披露日期（如有)2024年8月30日
衍生品投资审批股东会公告披露日期（如有)独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的专项意见2）报告期内以投公司报告期不存在以
5、持有其他上市公2024年9月20日
报告期内，为了有效规避汇率波动的风险，公司以正常生产经营为基础，开展了DF远期外汇交易业务。
公司已为开展远期外汇交易业务进行了严格的内部评估，建立了相应的监管机制，配备了专职财务人员，公司及其控股子公司开展的远期外汇交易业务签约机构经营稳健、资信良好。
我们认为：公司开展的远期外汇交易业务主要为锁定汇率，规避汇率波动风险，符合法律、法规的有关规定。2）报告期内以投机为目的的衍生品投资公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、持有其他上市公司股权情况
6、募集资金总体使用情况
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
九、主要控股参股公司分析
1、报告期内，深科技苏州、深科技东莞净利润分别同比增加 0.65亿、0.53亿元，主要是汇兑收益较上年同期增加，深科技香港净利润同比减少 1.04亿，主要是公允价值变动收益同比减少。
2、报告期内，深科技成都（开发科技）、深科技精密净利润分别较去年同比增加 1.05亿、1.43亿元，主要是计量智能终端业务和盘基片业务量较上年同期增长。
十、公司控制的结构化主体情况
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引日、04月18日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 中信建投证券股份有限公司、淡水泉（北京）投资管理有限公司、湖南源乘投资管理有限公司、北京宏(道投资管理有限公司、南方天辰北京)投资管理有限公司、华泰证券股份有限公司、创金合信基金管理有限公司、摩根士丹利基金管理（中国）有限公司、东吴证券有限责任公司、深圳善思投资合伙企业（有限合伙）、汇添富基金管理股份有限公司、中国银河证券股份有限公司、银华基金管理有限公司、中信证券股份有限公司、百川财富投资管理有限公司、国投证券股份有限公司、光大证券股份有限公司、易方达基金管理有限公司、中欧瑞博（香港）资产管理有限公司、景顺长城基金管理有限公司 公司战略发展、经营及行业情况2024年4月17日、4月18日投资者关系活动记录表
2024年05月06日 通过价值在线（www.ir-online.cn）采用网络远程的方式召开业绩说明会 其他 其他 投资者网上提问 公司战略发展、经营及行业情况 000021深科技业绩说日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 华夏基金、中邮证券 公司战略发展、经营及者关系活动记录表
2024年07月18日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 中信建投、银华基金 公司战略发展、经营及2024年7月18日投资者关系活动记录表行业情况
2024年09月04日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 中国人保资产、中信证券、中欧瑞博、华能贵诚信托 公司战略发展、经营及行业情况2024年9月4日投资者关系活动记录表
2024年11月21日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 国新投资、中信证券 公司战略发展、经营及行业情况2024年11月21日投资者关系活动记录表
2024年12月12日 采用网络远程的方式参加2024年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 其他 其他 投资者网上提问 公司战略发展、经营及行业情况 关于参加2024年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告（公告编码：
2024-041）
2024年1-12月 - 电话沟通 个人 - 公司战略发展、经营及行业情况 -
2024年1-12月 - 书面问询 其他 - 公司战略发展、经营及行业情况 深交所互动易投资者问题
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
公司是否披露了估值提升计划。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。
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