|
| 百傲化学(603360)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）主要财务数据和经营概况
报告期内，公司实现营业收入57,952.86万元，同比下降26.60%；实现利润总额3,369.48万元，同比下降74.54%；实现归属于上市公司股东的净利润6,441.91万元，同比下降34.76%。营业收入及利润同比下滑，主要系化工板块虽受益于市场拓展，产品销量实现同比增长，但行业竞争加剧致使产品销售均价同比回落，加之成本端承压及汇兑损失增加，板块营收小幅增长的同时盈利空间被压缩；半导体板块上年同期存量订单交付基数较高，本期成熟业务保持稳定运营，但自研设备尚处于客户验证周期内、暂未形成规模化订单交付，板块收入规模同比明显回落。
整体来看，2026年上半年公司处于“化工筑底修复、半导体蓄势突破”的阶段性调整期。虽然短期业绩承压，但公司双主业战略布局稳步推进，半导体业务无锡基地建设与自研技术取得多项阶段性关键突破，为中长期增长积蓄动能。
（二）核心业务经营情况
1、化工主业——周期筑底，提质蓄力
报告期内，公司异噻唑啉酮类工业杀菌剂产销保持基本稳定。受宏观经济复苏节奏偏慢、下游需求偏弱及行业竞争等因素影响，化工业务收入小幅增长，但盈利仍承压。行业周期底部特征明显，产品价格仍处于低位区间。
面对行业压力，公司坚持稳基提质的经营思路：一是持续优化生产工艺，深化数智化改造与降本增效，巩固成本竞争优势；二是优化产品结构，适时调整销售策略，以更高品质的产品服务客户；三是强化内部管理与费用管控，提升运营效率。通过一系列举措，进一步巩固产能规模与成本竞争优势，为未来发展积蓄力量。
2、半导体业务——产能奠基，自研突破
2026年上半年，公司半导体设备业务进入新基地建设验收与自研技术突破的关键阶段。子公司芯慧联持续推进研发、生产、市场全链条能力建设。
新基地建设方面，无锡半导体设备产业基地项目顺利推进，预计8月份完成消防验收，标志着新工厂建设进入收尾阶段，即将正式投产运营。无锡基地依托地方产业配套扶持落地建设，完全投用后将替代原有租赁场地，并大幅提升公司半导体设备的研发、制造与交付能力，为承接更多客户订单、扩大市场份额提供坚实的产能保障，是公司半导体业务长期降本增效、扩大规模的重要战略支点。
自研设备方面，公司紧抓国内半导体、新型显示设备国产化替代机遇，持续加大核心装备自主研发投入，多类自研设备取得阶段性关键突破：
自动化传输设备：全系列12寸晶圆、G6/G8面板真空机械手完成迭代优化，自研运动控制算法、精密传动机构定型；EFEM整机、预对准Aligner、Loadport载具批量送样下游厂商开展验证，多款机型通过数千小时稳定性测试，核心指标达到国际同类设备水平。
涂胶显影设备：自主研发LUMETRAV系列12寸涂胶显影Track设备完成整机模块化设计与工艺系统调试，标准化装配流程打通，预计本年底转入下游客户开展工艺可靠性验证。
单片式湿法清洗设备：12寸S8Ultra单片式金属剥离去胶设备完成机械结构与流体循环系统验证，多批次晶圆工艺试生产顺利推进，有效解决传统槽式清洗交叉污染痛点。目前该类设备已取得下游客户订单，产品正在按计划组织生产及装配调试中。
晶圆/面板电化学沉积设备：自主设计水平式电镀腔体，流体场均匀化算法自研，薄膜厚度差异控制在极小区间，已达到Beta机阶段，同步开展配方工艺验证。
光刻机配套系统：自研激光对准模块、大吨位光刻机航空减震系统完成多轮技术迭代，零部件国产化配套套件批量应用于二手黄光制程设备再制造业务，随翻新设备交付多家晶圆厂投入实际产线使用。
G8.6高世代OLED干法刻蚀设备：作为广东省“璀璨行动”4.47亿元重大装备专项项目，芯慧联（佛山）半导体科技有限公司作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元，与国内知名高校、研究机构等共同参与开发。上半年完成整机、射频电源、超大尺寸静电卡盘全系统设计，核心零部件同步启动加工采购。
截至2026年6月，芯慧联累计申请并获得专利98项（其中发明专利51项），覆盖机械结构、流体、等离子、精密控制等核心自研技术，自主技术壁垒持续构建。同时，全系列自研设备分模块推进国产零部件替代，供应链韧性持续增强。
存量业务方面，半导体设备再制造、翻新改造等成熟业务保持稳定运营，为芯慧联提供持续现金流支撑，同时与自研设备形成技术协同与客户资源共享。
（三）重点工作推进情况
1、严守安全环保底线，筑牢发展根基
公司持续压实安全环保主体责任，严格落实安全生产与环境保护各项制度。报告期内，环保装置稳定运行，废水、废气、固废等多维度监测结果均达标。半导体无锡新工厂严格按照安全环保高标准建设，为后续安全投产奠定坚实基础。公司持续开展安全隐患排查与员工安全培训，坚守安全生产底线。
2、深化治理体系建设，提升内控水平
公司持续完善治理体系与内控机制建设，巩固前期治理整改成果。报告期内，进一步优化资金、采购、合同等关键环节管控流程，强化子公司管控与双主业协同管理机制，提升公司整体治理规范性与风险抵御能力。报告期内公司因涉嫌信息披露违法违规被立案调查事项，目前积极配合监管部门开展相关工作，并对前期会计差错事项进行了更正与追溯调整。目前公司经营情况正常，各项业务有序推进，后续将根据监管部门的正式反馈意见及时履行信息披露义务。
3、坚持研发创新驱动，构筑核心壁垒
公司持续保证稳定的研发投入力度，聚焦双主业核心技术攻关。化工业务持续推进工艺优化、降本增效；半导体业务自研设备多点突破，六大类核心设备研发齐头并进，多款产品进入客户端验证阶段，技术壁垒与差异化竞争优势持续增强。深化与科研院校产学研合作，加强知识产权布局，为长期发展提供技术支撑。
4、推进数智化升级，打造精益运营
以“数智化改造”为主线，持续推进化工生产车间全流程自动化升级与精益管理，提升生产效率、产品质量与安全环保水平。半导体业务同步推进数智化建设，打造现代化、智能化的半导体设备制造基地，实现降本增效与高质量发展协同推进。
5、深化双主业协同，拓展增长空间
持续推进化工与半导体双主业在技术、资源等方面的协同共享。依托化工领域积累的客户资源与行业经验，拓展半导体设备在化工新材料等领域的应用场景；同时以半导体精密制造与自动化技术赋能化工生产智能化升级，实现双向赋能、协同发展。
（四）下半年经营展望
2026年下半年，公司将继续围绕双主业协同发展战略，重点推进以下工作：一是推动化工业务企稳回升，持续优化产品结构与成本管控，密切跟踪下游需求复苏节奏，灵活调整销售策略，积极把握行业回暖机遇。
二是加快半导体业务产能释放与商业化落地，推进整体产线向无锡基地搬迁落地，保障新厂区完成投产爬坡，加速自研设备客户验证与订单转化，推动半导体业务进入业绩释放期。
三是强化治理与创新驱动，持续完善内控体系，加大研发投入力度，加快核心技术突破与成果转化，以双主业协同赋能公司高质量发展，为股东创造长期价值。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
。
|
|