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| 则成电子(920821)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
1、经营情况
报告期内，公司实现营业收入 191,259,111.78元，同比减少 10.23%；归属于上市公司股东的净利润 1,770,507.79元，同比减少 84.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-707,230.53元，同比减少 107.42%；基本每股收益 0.0128元/股，同比减少 84.55%。报告期末，公司总资产 842,666,994.56元，较报告期初增长1.30%；归属于上市公司股东的所有者权益 523,107,229.98元，较报告期初减少 0.53%；归属于上市公司股东的每股净资产 3.78元/股，较报告期初减少 0.53%。受全球宏观经济环境复杂多变、海外市场需求总体走弱以及客户调整出货节奏等多重因素影响，公司消费电子类产品销量同比下降，导致公司营业收入同比减少。与此同时，为更好地服务新开拓的大客户，公司新增海内外多个生产制造基地及产线，管理成本相应增加；叠加本期原材料价格上升推升生产成本、人民币升值导致汇兑损失增加，以及国内客户报告期收入增加且账期较长致使计提应收账款坏账准备增加等因素，相关成本费用支出同比有所上升，并对公司产品毛利率产生一定影响。在上述因素的综合影响下，公司报告期内实现的净利润同比出现较大幅度下降。
2、产品研发情况
公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成及惠州则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类的电子装联技术以及定制化模组模块产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研 Fine PitchSubtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。公司的研发团队在报告期内完成了多个研发立项，包括但不限于：用于 AI智能穿戴设备的基于高多层 AIR-GAP软硬结合板的研究，用于网络算力高速光模块的高频材料开发讯号损失研究、用于智能锁产品的双模安全识别智能锁的研发，以及用于医疗多层及超长尺寸 FPC产品研究等项目。与此同时，随着人工智能（AI）领域的高速发展，AI智能可穿戴设备功能迭代（如更高分辨率、更多传感器）推动 FPC用量增加，并由此对高端 FPC产品提出高密度布线和耐久性要求的双重研发挑战。未来针对此类 FPC产品的市场需求和技术突破方向，广东则成将继续加大相关产品的研发投入。截至报告期末，公司及子公司共拥有 131项专利，其中有 25项发明专利，101项实用新型专利和 5项外观设计专利；报告期内，公司及子公司合计新增 2项发明专利及 4项实用新型专利，另有 2项实用新型专利因主动未续费或期限届满失效。
3、 内部管理提升
报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部管理流程。
在公司运营方面，公司董事会在报告期内制定新版 KPI考核方案并实施，全体管理层团队
执行以增量绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度，并从优势技术引领产品线开拓业务、提升盈利能力及运营能力、加强内部控制等重要角度对公司业务进行统筹，以结果为导向集中资源支持公司实现既定战略目标。随着公司经营规模的不断扩大，公司不断强化集团中心化的引领作用，明确授权和分权管理体系，确保上级指示的有效落实和兼顾提高基层管理的执行效率。与时俱进，通过现代化的管理工具的运用，减少重复执行层的劳动，提升组织运行效率。
（二） 行业情况
1. 公司所处行业
根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业（C）-电气、电子及通讯（CH）-计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）-电子元件及电子专用材料制造（CH398）”。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于 PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。根据国家统计局发布的《2025年全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”的营业收入为 17.40万亿元，同比增长7.4%；
营业成本 15.09万亿元，同比增长6.9%，利润总额 0.75万亿元，同比增长19.5%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，中长期看产业仍将保持稳定发展的态势。2. 行业主要法律法规政策情况电子信息制造业是国民经济的支柱性、战略性、基础性产业，国家持续以法律法规与产业政策扶持引导，为行业发展提供核心动力。近年来，国家相继出台《中国制造 2025》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《电子信息制造业 2025—2026年稳增长行动方案》等政策，广东省同步发布《广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》等专项方案，推动行业向高端化、智能化、绿色化转型，为技术研发能力较强、产品符合重点支持方向的民营中小企业营造了积极政策环境，带来良好发展机遇。3. 公司所处行业的发展情况
（1）模组行业
模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，是一种用于电子设备、通信系统等多个领域的标准化组件，在提高产品设计灵活性和生产效率方面发挥着重要作用，其主要功能是通过标准化接口和模块化设计，实现不同功能模块的组合使用。目前，模组已经具备较高的集成度和互换性，能够满足大部分应用场景的需求。模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势。特别是快速发展的 AI智能可穿戴设备（如 AI眼镜、智能手表、AR/VR设备等）需要高度集成的微型化设计，而 FPC模组由于其轻薄且可弯折的特性，成为智能可穿戴设备不可或缺的重要组成部分。以智能眼镜为例，根据国际数据公司（IDC）预测，2025年智能眼镜在硬件轻量化和基础 AI功能上持续突破，为体验升级和产品功能创新奠定基础。2026年，中国智能眼镜市场将迎来规模化拐点，全球智能眼镜市场出货量将突破 2368.7万台，可穿戴设备市场的高速增长。 2026年 1月，市场研究机构 Light Counting最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正在光通信领域掀起新的需求浪潮，特别是在以太网光收发器与共封装光学（CPO）方面，同时也加速了 CPO技术的采用进程。据估计，该市场在2025年已达到 165亿美元，关公司有望受益于 AI产业的持续发展。
（2）PCB行业
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，主要起到连接和信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，我国是 PCB产业全球生产规模最大的生产基地。随着 AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展和产品拓展。据 Prismark预测，2024-2029年全球 PCB行业产值复合增长率约为5.2%，PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。目前中国仍占据 PCB制造的主导地位，但近年来受到国际政治经济环境变化的影响，产业链上下游有加速向东南亚转移的趋势。而据中商产业研究院的报告，2025年全球 PCB市场规模预计达 968亿美元，中国以 4333.21亿元(约 600亿美元)的规模占据全球 52%的市场份额。 2026年 1月，市场研究机构 Light Counting最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正在光通信领域掀起新的需求浪潮，特别是在以太网光收发器与共封装光学（CPO）方面，同时也加速了 CPO技术的采纳进程。据估计，该市场在2025年已达到 165亿美元，关公司有望受益于 AI产业的持续发展。从行业周期来看，印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下游行业更趋于多元化，印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小，行业周期性主要体现为随宏观经济的波动以及电子信息产业整体发展状况的变化而变化。本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级，曾给予 PCB（包括 FPC)行业市场空间的持续增长，而近年随着 AI大模型和各类终端应用的高速发展，又给 PCB行业带来新的增长动力和市场需求。一方面，相比传统的 PCB，FPC更能迎合 AI智能穿戴电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，同时 FPC更能精准传输微弱生物电信号的特性也让其在健康监测及人机交互领域获得更广阔的应用空间；另一方面，AI产业正在全球掀起巨大的变革热潮，随着 AI产业对高频高速算力的巨大需求，带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起，成为驱动 PCB需求增长的新动力。电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，而 PCB作为“电子产品之母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境，在产业政策大力扶持下，PCB行业未来增长可期。
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期的非
流动负债 16,700,479.19 1.98% 11,089,743.08 1.33% 50.59%
其他流动负债 1,185,744.02 0.14% 872,655.77 0.10% 35.88%租赁负债 4,592,091.06 0.54% 737,685.85 0.09% 522.50%资产负债项目重大变动原因：1. 货币资金：较上年期末减少33.31%，主要系公司本期受让取得大额存单影响所致；2. 应收票据：较上年期末增加61.83%，主要系公司报告期末持有的信用等级较低的银行承兑汇票增加所致；3. 60.74%在建工程：较上年期末增加 ，主要系报告期内需安装机器设备增加及武汉分公司厂房装修支出影响所致；4. 40.62%长期借款：较上年期末增加 ，主要系本期取得信用借款，及惠州公司使用固贷增加影响所致；5. 预付款项：较上年期末增加88.68%，主要系预付中山大学项目技术开发费影响所致；6. 其他流动资产：较上年期末增加33.86%，主要系公司本期受让取得大额存单影响所致；7. 使用权资产：较上年期末增加334.07%，主要系新增武汉分公司厂房租赁及母公司厂房到期续租影响所致；
8. 应交税费：较上年期末增加63.14%，主要系子公司计提本年需缴纳的房产税影响所致；
9. 50.59%
一年内到期的非流动负债：较上年期末增加 ，主要系部分长期借款重分类至一年内到期部分，同时租赁负债将于一年内到期的金额增加共同导致；10. 35.88%其他流动负债：较上年期末增加 ，主要系期末持有的信用等级较低的银行承兑汇票，期末不终止确认影响所致；11. 522.50%租赁负债：较上年期末增加 ，主要系新增武汉分公司厂房租赁及母公司厂房到期续租影响所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1. 财务费用：较上年同期增加390.86%，主要系人民币升值导致汇兑损失增加所致；
2. 245.61%
信用减值损失：较上年同期增加 ，主要系境内业务增长，境内客户回款期相对较长，使得期末应收账款增加，计提的信用减值准备相应增加所致；3. 投资收益：较上年同期减少43.96%，主要系参股企业福建世卓本期实现利润较上年减少所致；
4. 资产处置收益：本期金额为0，主要系本期未发生资产处置事项所致；
5. 营业利润：较上年同期减少 101.79%，主要原因如下：
1）受到全球宏观环境复杂多变，海外市场总体需求减弱，客户调整出货节奏等多重因素影响，公司营业收入同比下降；2）与此同时，公司新增海内外多个生产制造基地/产线，原材料价格上涨导致生产成本提升，人民币升值导致汇兑损失增加，以及国内客户账期较长使得应收账款坏账损失增加，导致相关的费用支出同比有所上升；在上述因素的综合影响下，公司在报告期内的净利润水平同比有较大幅度的下滑；6. 营业外收入：较上年同期增加115.35%，主要系广东则成处置线路板生产废液及边角料取得的收入增加所致；7. 净利润：较上年同期减少84.55%，主要系本期营业利润下降影响所致；8. 156.03%所得税费用：较上年同期减少 ，主要系本期营业利润下降影响所致。
（2） 收入构成
注：上表“其他类产品”行包含其他业务产生的收入和成本。
按区域分类分析：
注：上表“境内销售”行包含其他业务收入产生的收入和成本。
收入构成变动的原因：
受到国际形势扰动及贸易摩擦的影响，以及部分海外消费电子类产品市场总体需求减弱导致客户调整出货节奏，公司境外业务收入同比下滑 20.81%；与此同时，公司国内业务与客户的开发取得阶段性进展，导致境内业务收入取得较大幅度增长，但国内业务相比于海外业务毛利率偏低；综合以上方面，报告期内公司营业收入同比下降10.23%。
1、消费电子类产品受到全球宏观环境复杂多变，海外市场总体需求减弱，客户调整出货节奏，使得报告期内相关业务收入出现下降；
2、交通工具类产品得益于项目进入量产批量交付阶段，推动了相关业务收入较大幅度
的增长；
3、生物识别类产品受市场变化及公司战略重心转移影响，随着现有客户产品进入生命
末期，相关业务收入出现较大幅度的下降；
4、食品医疗类产品受订单结构变动的影响，在收入同比略减的情况下，毛利率增加4.28%；
5、印制电路板类产品受海外订单下降以及原材料价格上涨的双重影响，收入和毛利率
水平均有一定幅度的下降。
3、 现金流量状况
期末留抵退税款影响所致；
2． 投资活动产生的现金流量净额：较上年同期减少 4167.30%，主要系子公司固定资产购买增加，同时大额存单资金投放增加所致；3． 筹资活动产生的现金流量净额：较上年同期减少 38.37%，主要系信用证融资到期归还所致。
4、 理财产品投资情况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
5、 私募股权投资基金投资情况
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