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| 通富微电(002156)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科
技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。1） 全球半导体市场周期上行根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，相较于2023年的 5,268亿美元，增长19.1%，年销售额首次突破6,000亿美元大关。其中，2024年第四季度全球半导体市场规模达到1,709亿美元，同比增长17%，较第三季度环比增长3%。世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6,351亿美元，同比增长19.8%，且预计2025年全球半导体市场仍将保持增长，有望进一步增至7,189亿美元，同比增长13.2%。
2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。
2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据Gartner于
2024年12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。
2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。市场调研机构Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。2） 中国半导体市场展现较强的产业活力
2024年，中国半导体行业在技术创新与政策博弈的双重作用下不断发展，展现出较强的增长韧性与产业活力。全年中国半导体销售额达1.3万亿元人民币，占全球市场的30.1%，同比增长20.1%。全年集成电路出口额达1,595亿美元，同比增长17.4%，连续14个月保持正增长，首次超越手机成为出口额最高的单一商品，标志着我国半导体产业在全球市场的竞争力显著提升。当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新动力，为集成电路发展带来新市场和新空间。据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2,230亿美元，相较于2024年增长约20%。中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示：“全球半导体行业迎来强劲复苏，这主要基于新兴技术的快速发展和市场需求的回升。在我国广阔的消费电子市场和汽车电子市场引领下，国内半导体企业迎来前所未有的发展机遇。”人工智能、5G通信及物联网等新兴领域的技术迭代成为核心增长引擎。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，推动国内企业在先进制程工艺上突破。3）人工智能行业高歌猛进， AI终端渗透率加快提升在算力投资持续推进下，全球各大厂商加大对AI Agent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2,350亿美元，并预计2028年增长至6,320亿美元，复合增速达29%。AI Agent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展。根据IDC数据，AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容机遇。除此之外，AI眼镜也是终端运用的创新成果之一，其具有佩戴方便，交互自然等优势，功能涵盖耳机、相机、太阳镜、近视镜，可实现翻译、识别物体、问答、智能助手，被称为是AI端侧落地最佳载体，从硬件制造（芯片、光学器件、传感器）到软件应用（AI算法、AR交互），中国AI眼镜产业链已形成完整的产业生态。4）政策组合拳强化产业韧性
2024年，全球半导体产业面临地缘政治博弈与技术迭代的双重冲击，我国已系统性布局构建产业护城河，国家及地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策。
2024年1月，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，旨在推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，并加快超导材料等前沿新材料创新应用。
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3440亿元，超过前两期大基金总和，预计会赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域，加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程。
2024年6月，国家发布《关于进一步完善首台（套）重大技术装备首批次新材料保险补偿政策的意见》，鼓励首台（套）重大技术装备、首批次新材料创新发展，有助于半导体行业的关键设备和材料实现国产化替代。
2024年12月，财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》，提出在政府采购活动中给予本国产品20%的价格评审优惠。该政策将帮助国产芯片在政府采购中的市占率显著提升，推动国产半导体设备、CPU、GPU等性价比提升，加速国产替代进程。上述这些政策的出台为中国半导体产业的发展提供了有力的支持和保障。
四、主营业务分析
1、概述
1）抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领
域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长，同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著，Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，并实现RFID先进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会,从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。
2024年，公司大客户AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士表示： “2024年对于AMD是具有变革性的一年，我们在这一年实现了创纪录的年度营业额和强劲的利润增长。随着EPYC（霄龙）处理器的加速部署，数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番，AMD Instinct加速器的营业额超过50亿美元。”大客户业务的强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2024年，通富超威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级，集两地之力，再创业绩新高，并在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的效益。苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下降；两家工厂协同总部共同推动多元化战略，成功实现一百多种材料本地化采购；苏州工厂全年申请95件专利和软著，创历史新高，总计授权专利142件。2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。
2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。2） 公司技术研发水平大踏步前进
2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力。基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。该技术为高性能芯片封装提供了新的解决方案，将推动半导体行业在5G、AI和HPC等领域的应用创新，加速相关产品的商业化进程。
2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本wettable flank。DRMOS产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。公司秉持创新驱动发展战略，截至2024年12月31日，累计申请1,656项专利，其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，以自主知识产权矩阵赋能企业高质量发展。3）重大工程建设稳步推进，奠定产能扩张基础
2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约24.45万平米，产能布局持续优化。苏通三期SIP项目机电安装工程及通富通科Memory二层建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案。同时，还进行了通富超威槟城新工厂BUMPING项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程、通富超威苏州88号工厂的建设、苏州新工厂的建设及一期一阶段机电安装工程。公司持续推进重大项目建设，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续性。4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖
2024年，公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等178项，新增到账政府项目等补助资金数亿元。
2024年，公司入选中国制造业民营企业500强（第372名），入选江苏民营企业200强（第99名），江苏民营企业制造业100强（第69位）。公司还荣获2024年江苏省制造业领航企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省工程研究中心、南通厂不仅获评江苏省质量管理数字化升级试点企业并入选省市监局案例库，还在苏州市微创新成果竞赛中成为唯一一家两个项目入围并分获一、二等奖的企业。5）构建面向未来的组织和人才生态体系，促进公司稳定、高效、健康发展 在全球集成电路封测行业加速迭代的背景下，公司持续深化“科技引领未来，人才驱动发展”的战略理念，通过敏捷高效组织建设、领导力深化与赋能、专业化体系构建、长效激励机制四大维度，实现人力资源效能与战略发展的进一步耦合。
（1）敏捷高效组织建设
坚持组织建设与业务发展相匹配，面对多地区、多业务的发展格局，建设敏捷高效的协同组织，持续优化组织阵型，
加强学习型组织建设，倡导“敬天爱人”组织文化，夯实组织运作。在战略关键点上开展系统会战，打破组织边界，缩短管理链条，加强跨部门的紧密协同，快速满足客户需求，实现业务领先。
（2）领导力深化与赋能
2024年，公司进一步强化了干部的领导力培养，通过引入张謇学院、世界性企管训练的领导品牌——卡内基训练等先
进的领导力发展项目，结合公司实际情况，定制化组织相关培训课程。同时，实施“导师制”，让经验丰富的领导者一对
五、非主营业务分析
适用 □不适用
置收益。 视被投资企业的经营情况而定。公允价值变动损益 8,839,728.24 0.84% 主要系交易性金融资产、其他非流动金融资产公允价值变动产生的收益。 否资产减值 -41,835,094.63 不适用 主要系计提存货跌价准备、计提固定资产减值准备。 否营业外收入 836,510.73 0.08% 主要系收到赔偿收入等。 否营业外支出 3,028,715.75 0.29% 主要系对外捐赠、固定资产报废损失等。 否其他收益 202,686,136.80 19.35% 主要来自与日常经营活动有关的政府补助。 作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，今后将继续积极争取更多的项目资金支持。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
1.合肥通富于2015年设立，根据公司与合肥海恒投资控股集团公司（以下简称海恒投资）、合肥市产业投资引导基金有限
公司（以下简称引导基金）签署的投资相关协议，海恒投资和引导基金对合肥通富仅享有固定收益权，并不参与合肥通富的管理决策，其出资部分作为垫付资金，要求本公司未来年度回购，并以银行同期贷款利率计息。本期，本公司与海恒投资签订《股权转让协议》，以22,249.61万元受让引导基金持有的合肥通富6.96%股权。2.上海森凯系公司于2015年10月19日设立的全资子公司，注册资本 1,000万元。本期，公司实际出资 50万元，截至
2024年12月31日，公司累计出资740万元。3.通润达系公司于2015年10月10日设立的子公司，注册资本356,991.4085万元。本期，公司向通润达增资9,860万美4.通富通达系公司于2023年3月1日设立的全资子公司，注册资本5亿元，本期，公司实际出资5,200万元，截至2024年12月31日，公司累计出资5,200万元。5.本期，本公司从厦门半导体投资集团有限公司受让厦门通富6%股权，转让价款6,000万元；向厦门通富增资2亿元，截至2024年12月31日，公司向厦门通富累计投资4.9亿元。6.本期，公司与长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）、上海华虹投资发展有限公司、上海吉六零擎松创业投资合伙企业（有限合伙）、太保长航股权投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）、成都高新策源启航股权投资基金合伙企业（有限合伙）以及上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）共同出资设立上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙），本公司作为有限合伙人，认缴出资1亿元，占比9.0009%，本期出资2,000万元。7.2024年7月3日，本公司与中信建投资本管理有限公司、中信建投投资有限公司签订《厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》，投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，本公司作为有限合伙人，认缴出资 10,045万元。本期出资10,045万元。8.本期，公司与深圳市领先半导体发展有限公司签订《合伙份额转让协议》，受让其持有的滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)31.8962%合伙份额，转让价款2亿元，本公司作为有限合伙人，本期出资2亿元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
被投
资公
司名
称 主要业务 投
资
方
式 投资
金额 持
股
比
例 资
金
来
源 合作方 投
资
期
限 产
品
类
型 截至
资产
负债
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况 预
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期
投
资
盈
亏 是
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涉
诉 披
露
日
期
（
如
有
） 披
露
索
引
（
如
有
）
京隆
科技
（苏
州）
有限
公司 半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 收购 1,378,000,0元（含税） 260% 自筹资金 苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、King Legacy InvestmentsLimited、Dense ForestLimited、LePower (HK)Limited、Anchor LightHoldings Ltd.、CypressSolaia Venture CapitalSPV、VK GlobalInvestments Limited、其余9家员工持股平台 长期 股权投资 截至2024年12月31日未交割 不适用 不适用 否 2024年04月27日 巨潮资讯网http://ww
w.c
nin
fo.
com
合计 -- -- 1,378
,000,
0元
（含
税） -- -- -- -- -- -- 不适用 不适用 -- -- --露的《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权交割完成的公告》。
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额 报告
期末
募集
资金
使用
比例 报告
期内
变更
用途
的募
集资 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 闲置两
年以上
募集资
金金额
（2） （3）
=
（2）
/
（1） 金总
额
2022年 非公开发行2022年11月14日 267,837.21 74,942.19 216,1
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