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| 神工股份(688233)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年，全球经济增长受到持续高通胀率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率预计为3.0%，较2025年将有所下降；全球通胀率将从2025年的4.1%上升至2026年的4.7%，终端消费者市场需求受到抑制。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年8月发布的数据，2026年全球半导体市场规模预计为16,550亿美元，同比增长108%。公司认为，全球半导体市场的加速发展，主要得益于全球经济“智能化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了成果。人工智能在千行百业中加速渗透，有望创造经济增长新范式。因此，半导体产业景气度攀升的势头有望持续并得以深化。
2026年，全球科技巨头企业的数据中心基建投资继续保持高增长态势，高端存储及逻辑芯片产能紧缺，半导体设备订单大幅增加、交期延长，上游零部件、材料价格上涨。景气度已经从先进制程传导至成熟制程，从逻辑芯片和存储芯片传导至功率芯片和模拟芯片领域，促使一大批新工艺、新材料、新设备从实验室走向工业化量产。
手机及个人电脑受到存储芯片涨价影响，出货量大幅下滑，但智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，端侧人工智能方兴未艾，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体景气预期奠定基础。
公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处半导体材料和半导体零部件细分行业在整个半导体产业链的上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业整体景气度高度相关。
报告期内，公司持续优化产品结构和客户结构、按计划扩大生产规模，完善了产品技术指标和销售网络，实现营业收入21,640.56万元，较去年同期增长3.78%；归属于上市公司股东的净利润4,108.54万元，较去年同期下降15.87%。2026年上半年，公司着眼于未来产能扩张和新产品布局，加大了研发投入，调整了产能配置，优化了客户结构，夯实了经营基础。
公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售。报告期内，公司大直径硅材料业务主要受到境外市场需求上升拉动，实现营业收入13,513.72万元，同比增长46.05%。
报告期内，公司的硅零部件产品实现营业收入6,899.07万元，受下游客户采购计划调整的影响，同比下降38.57%。公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局，技术储备雄厚、产品种类丰富，且产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。公司认为，长期高品质大批量交付能力的构建，重要性大于短期订单波动。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商，客户结构得以优化，未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。
报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品受益于行业整体回暖和竞争格局改善影响，营业收入为1,110.33万元,同比增长268.98%。公司兼顾评估认证需求和经济效益，不仅在主流客户取得了小批量订单，还在利基细分市场获得了新的发展动能，有望伴随行业景气度恢复所带来的价格水平回暖从而实现毛利率转正。报告期内，公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务未来高质量差异化发展的承载主体。
公司研发费用为1,705.88万元，同比增加52.03%，及时满足了客户评估认证及新产品研发需求，相关研发项目结题后，将推动公司业务持续发展。
面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：
（一）国内外市场拓展成果
大直径硅材料业务，公司继续巩固既有竞争优势，产品高端化显著,境外市场收入持续提升。
硅零部件业务，公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂商中独树一帜，产能居于本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优势。该产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流存储芯片制造厂，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
半导体大尺寸硅片业务，公司已在国内主流客户端取得小批量出货，细分利基市场培育已见成效。
（二）扩产完成情况
大直径硅材料业务继续保持该细分市场产能规模的全球竞争优势；硅零部件业务，公司在锦州扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
（三）研发成果
公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。
公司在大直径单晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，面向更大尺寸产品及新兴应用领域需求展开技术攻关。硅零部件业务，公司持续强化定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现主流客户所需轻掺低缺陷硅片细分产品工艺研发，并积极与利基市场客户共同研发新产品。报告期内共取得核心技术1项，获得发明专利4个，实用新型专利1个。
展望下半年市场机遇，公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求，既是挑战更是机遇。国产化的战略任务，对中国本土厂商的生产管理、供应链建设、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，提出了全方位的跃升要求。用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”。
公司积极主动地应对上述产业机遇、战略任务和竞争态势。报告期内，公司第三届董事会第十四次会议和2026年第二次临时股东会通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》，计划向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过100,000万元，投向三大项目——“硅零部件扩产项目”、“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”、“研发中心建设项目”。
公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股东创造价值。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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