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| 利扬转债(118048)149.07-2.57-1.70%08-01 15:00 | | 今开：151.65 | 昨收：151.65 | 最高：152.48 | 最低：147.32 | | 成交量：560万股 | 成交额：8357万元 | 正股名称：利扬芯片 | 正股价：21.62(-0.31) | | 转股价：16.12元 | 最新溢价率：+11.15% | 到期时间：2030-07-02 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 富春转债 | 144.04 | +8.04 | +5.91% | | 松霖转债 | 200.77 | +10.41 | +5.47% | | 塞力转债 | 264.85 | +11.53 | +4.55% | | 荣泰转债 | 143.77 | +5.33 | +3.85% | | 海优转债 | 128.58 | +4.42 | +3.56% | | 微芯转债 | 161.74 | +5.56 | +3.56% | | 赛特转债 | 129.53 | +3.46 | +2.75% | | 双良转债 | 121.40 | +3.18 | +2.69% |
| 涨跌后八名 | | 天路转债 | 448.15 | -37.84 | -7.79% | | 景23转债 | 273.50 | -13.34 | -4.65% | | 东材转债 | 144.46 | -4.03 | -2.71% | | 永安转债 | 146.35 | -3.65 | -2.43% | | 利扬转债 | 149.07 | -2.57 | -1.70% | | 福新转债 | 325.89 | -5.06 | -1.53% | | 大元转债 | 139.62 | -1.92 | -1.35% | | 金铜转债 | 132.79 | -1.57 | -1.17% |
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| 利扬转债(118048)基本信息 | | 转债代码 | 118048 | | 转债简称 | 利扬转债 | | 正股代码 | 688135 | | 正股简称 | 利扬芯片 | | 上市日期 | 2024-07-19 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | -- | | 发行人英文名称 | -- | | 所属全球行业 | -- | | 所属全球行业代码 | -- | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 5.2亿元 | | 起息日期 | 2024-07-02 | | 到期日期 | 2030-07-02 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | -- | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | A+ | | 信用评估机构 | -- | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 4.85709亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | -- | | 自愿转股起始日期 | 2025-01-08 | | 自愿转股终止日期 | 2030-07-01 | | 是否强制转股 | -- | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 16.12元 | | 转股比例 | -- | | 未转股余额 | -- | | 未转股比例 | -- | | 转股价随派息调整 | -- | | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派送现金股利等情况使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k).其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价. |
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