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德邦科技(688035)研报一览
德邦科技(688035)研报明细
发布日期评级类别机构名称研报
2025-09-08增持中银国际证券股份有限公司深度*公司*德邦科技(688035)：业绩稳健增长 看好集成电路及智能终端封装材料持续发展
2025-09-03买入中邮证券有限责任公司德邦科技(688035)：集成电路封装材料高增
2025-08-19增持国泰海通证券股份有限公司德邦科技(688035)：集成电路封装材料进入快速成长期
2025-08-17买入浙商证券股份有限公司德邦科技(688035)：IC和智能终端材料如期高增长
2025-05-24买入上海申银万国证券研究所有限公司德邦科技(688035)：IC及智能终端新品预将放量 利润重回增长
2025-04-29买入中邮证券有限责任公司德邦科技(688035)：IC封装材料多产品布局 LIPO助力智能终端持续成长
2025-04-19买入浙商证券股份有限公司德邦科技(688035)：集成电路与智能终端封装材料大幅增长 展现成长潜力
2025-04-02买入浙商证券股份有限公司德邦科技(688035)：高端封装材料龙头 重启高成长
2025-03-28买入浙商证券股份有限公司德邦科技(688035)：进口替代+新兴需求 高端封装材料龙头重启高增长
2024-12-31"优于大市"海通国际证券有限公司德邦科技(688035)：拟现金收购泰吉诺 拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
2024-12-30"优于大市"海通证券股份有限公司德邦科技(688035)：拟现金收购泰吉诺 拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
2024-12-05增持中银国际证券股份有限公司德邦科技(688035)：集成电路及消费电子行业回暖 公司产品验证及导入持续推进

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